ข่าวบริษัท
-
ความแตกต่างระหว่าง SPI และ AOI คืออะไร?
ข้อแตกต่างที่สำคัญระหว่างเครื่อง SMT SPI และ AOI ก็คือ SPI คือการตรวจสอบคุณภาพสำหรับการกดแบบวางหลังจากการพิมพ์เครื่องพิมพ์ลายฉลุ ผ่านข้อมูลการตรวจสอบไปจนถึงการดีบักกระบวนการพิมพ์แบบบัดกรี การตรวจสอบ และการควบคุมSMT AOI แบ่งออกเป็นสองประเภท: ก่อนเตาและหลังเตาที...อ่านเพิ่มเติม -
สาเหตุและวิธีแก้ปัญหาการลัดวงจรของ SMT
การเลือกและวางเครื่องจักรและอุปกรณ์ SMT อื่น ๆ ในการผลิตและการประมวลผลจะปรากฏปรากฏการณ์ที่ไม่ดีมากมาย เช่น อนุสาวรีย์ สะพาน การเชื่อมเสมือน การเชื่อมปลอม ลูกองุ่น ลูกปัดดีบุก และอื่น ๆSMT ลัดวงจรในการประมวลผล SMT เป็นเรื่องปกติมากขึ้นในระยะห่างที่ดีระหว่างพิน IC ทั่วไปมากขึ้น...อ่านเพิ่มเติม -
ความแตกต่างระหว่าง Reflow และการบัดกรีด้วยคลื่นคืออะไร?
NeoDen IN12 เตาอบ Reflow คืออะไร?เครื่องบัดกรี Reflow คือการละลายสารบัดกรีที่เคลือบไว้ล่วงหน้าบนแผ่นบัดกรีโดยการให้ความร้อนเพื่อให้เกิดการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างพินหรือปลายเชื่อมของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ติดตั้งไว้ล่วงหน้าบนแผ่นบัดกรีและแผ่นบัดกรีบน PCB เพื่อที่จะ ก...อ่านเพิ่มเติม -
เครื่องหยิบและวางราคาเท่าไหร่?
จำนวนเครื่องหยิบและวางอัตโนมัติขึ้นอยู่กับปัจจัยต่อไปนี้เป็นหลัก: 1. ต้นกำเนิดของเครื่อง SMT อาจมีราคาที่แตกต่างกันหลายเท่าระหว่างเครื่องยึดพื้นผิวอัตโนมัติที่ผลิตในจีนกับที่ผลิตในประเทศอื่น ๆราคารถยนต์ของประเทศอื่น...อ่านเพิ่มเติม -
แบรนด์ SMT ของจีนแผ่นดินใหญ่เพียงแห่งเดียวที่จดทะเบียนใน Wikipedia——NeoDen！
เราดีใจมากที่สามารถรวม NeoDen ไว้ในวิกิพีเดียได้ และกลายเป็นแบรนด์เครื่องหยิบและวางเพียงแบรนด์เดียวที่รวมอยู่ในจีนแผ่นดินใหญ่!นี่เป็นการยืนยันผลิตภัณฑ์ของบริษัทและความไว้วางใจของแบรนด์ NeoDen ของเรานอกจากนี้เรายังจะมอบคุณภาพที่ดีขึ้นแก่ผู้ที่ชื่นชอบ SMT ต่อไปอ่านเพิ่มเติม -
ผลิตภัณฑ์ใหม่!NeoDen9 เลือกและวางเครื่องลดราคา!
ลูกค้าปรึกษาเราเรื่องเครื่องหยิบและวาง 6 หัว วันนี้วางขายอย่างเป็นทางการแล้ว!หัววาง 6 ตำแหน่งติดตั้งกล้อง 2 ตัว 53 ช่องตัวป้อนเทปรีลเทคโนโลยีเซ็นเซอร์ที่จดสิทธิบัตร สกรูกราวด์ความแม่นยำ C5 1. ซอฟต์แวร์ Linux อิสระ NeoDen เพื่อให้...อ่านเพิ่มเติม -
เหตุใด Flux จึงมีความสำคัญสำหรับการเชื่อมแผงวงจร PCBA
1. หลักการเชื่อมฟลักซ์ ฟลักซ์สามารถรับผลการเชื่อมได้ เนื่องจากอะตอมของโลหะอยู่ใกล้กันหลังจากการแพร่ การละลาย การแทรกซึม และผลกระทบอื่นๆนอกจากความต้องการตอบสนองการกำจัดออกไซด์และสารมลพิษในประสิทธิภาพการกระตุ้นแล้ว แต่ยังต้องตอบสนองความต้องการที่ไม่...อ่านเพิ่มเติม -
ข้อดีและข้อเสียของแพ็คเกจ BGA คืออะไร
I. การบรรจุ BGA เป็นกระบวนการบรรจุภัณฑ์ที่มีข้อกำหนดการเชื่อมสูงสุดในการผลิต PCBข้อดีของมันมีดังนี้: 1. พินสั้น ความสูงของแอสเซมบลีต่ำ การเหนี่ยวนำและความจุของปรสิตขนาดเล็ก ประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ดีเยี่ยม2. การบูรณาการที่สูงมาก พินจำนวนมาก พื้นที่พินขนาดใหญ่...อ่านเพิ่มเติม -
องค์ประกอบโครงสร้างของเตาอบ Reflow
เตาอบ Reflow NeoDen IN6 1. ระบบการไหลของอากาศของเตาอบบัดกรี Reflow: ประสิทธิภาพการพาอากาศสูง รวมถึงความเร็ว การไหล ความลื่นไหล และความสามารถในการเจาะทะลุ2. ระบบทำความร้อนของเครื่องเชื่อม SMT: มอเตอร์ลมร้อน, ท่อความร้อน, เทอร์โมคัปเปิ้ล, รีเลย์โซลิดสเตต, อุปกรณ์ควบคุมอุณหภูมิ ฯลฯ 3. Reflo...อ่านเพิ่มเติม -
วิธีการบำรุงรักษาของเตาอบ Reflow คืออะไร?
SMT Reflow Oven หยุดเตาอบ reflow และลดอุณหภูมิที่อุณหภูมิห้อง (20~30 องศา) ก่อนการบำรุงรักษา1. ทำความสะอาดท่อไอเสีย : ทำความสะอาดน้ำมันในท่อไอเสียด้วยน้ำยาทำความสะอาดชุบผ้าขี้ริ้ว2. ทำความสะอาดฝุ่นของเฟืองขับ: ทำความสะอาดฝุ่นของเฟืองขับด้วย ...อ่านเพิ่มเติม -
อุปกรณ์ SMT รวบรวมข้อมูลอย่างไร
วิธีการรับข้อมูลของเครื่อง SMT: SMT เป็นกระบวนการติดอุปกรณ์ SMD เข้ากับบอร์ด PCB ซึ่งเป็นเทคโนโลยีหลักของสายการประกอบ SMTเครื่องหยิบและวาง SMT มีพารามิเตอร์การควบคุมที่ซับซ้อนและข้อกำหนดที่มีความแม่นยำสูง ดังนั้นจึงเป็นอุปกรณ์การซื้อที่สำคัญในโครงการนี้...อ่านเพิ่มเติม -
ข้อกำหนดทั่วไประดับมืออาชีพของการประมวลผล SMT ที่คุณต้องรู้มีอะไรบ้าง(ครั้งที่สอง)
บทความนี้จะระบุคำศัพท์ทางวิชาชีพทั่วไปและคำอธิบายสำหรับการประมวลผลสายการประกอบของเครื่อง SMT21. BGA BGA ย่อมาจาก "Ball Grid Array" ซึ่งหมายถึงอุปกรณ์วงจรรวมที่สายอุปกรณ์ถูกจัดเรียงเป็นรูปตารางทรงกลมที่ด้านล่าง...อ่านเพิ่มเติม
