ข่าว
-
เอโอไอคืออะไร
เทคโนโลยีการทดสอบ AOI คืออะไร AOI เป็นเทคโนโลยีการทดสอบรูปแบบใหม่ที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมาปัจจุบันผู้ผลิตหลายรายได้เปิดตัวอุปกรณ์ทดสอบ AOIเมื่อตรวจจับอัตโนมัติ เครื่องจะสแกน PCB ผ่านกล้องโดยอัตโนมัติ รวบรวมภาพ เปรียบเทียบเท...อ่านเพิ่มเติม -
ความแตกต่างระหว่างการเชื่อมด้วยเลเซอร์และการบัดกรีแบบเลือกคลื่น
เนื่องจากผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ทุกประเภทเริ่มมีขนาดเล็กลง การประยุกต์ใช้เทคโนโลยีการเชื่อมแบบดั้งเดิมกับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ใหม่ๆ จึงมีการทดสอบบางอย่างเพื่อตอบสนองความต้องการของตลาดดังกล่าว ในบรรดาเทคโนโลยีกระบวนการเชื่อมอาจกล่าวได้ว่าเทคโนโลยีนี้มีมาอย่างต่อเนื่อง...อ่านเพิ่มเติม -
การวิเคราะห์ฟังก์ชันของอุปกรณ์ตรวจสอบลักษณะ SMT ต่างๆ AOI
ก) : ใช้เพื่อวัดเครื่องตรวจสอบคุณภาพการพิมพ์แบบวางประสาน SPI หลังจากเครื่องพิมพ์: การตรวจสอบ SPI ดำเนินการหลังจากการพิมพ์แบบวางประสาน และสามารถพบข้อบกพร่องในกระบวนการพิมพ์ ซึ่งช่วยลดข้อบกพร่องในการบัดกรีที่เกิดจากการบัดกรีที่ไม่ดี กำลังพิมพ์ไปที่...อ่านเพิ่มเติม -
การประยุกต์ใช้อุปกรณ์ทดสอบ SMT และแนวโน้มการพัฒนา
ด้วยแนวโน้มการพัฒนาของการย่อส่วนส่วนประกอบ SMD และข้อกำหนดที่สูงขึ้นและสูงขึ้นของกระบวนการ SMT อุตสาหกรรมการผลิตอิเล็กทรอนิกส์จึงมีข้อกำหนดที่สูงขึ้นและสูงขึ้นสำหรับอุปกรณ์ทดสอบในอนาคต การประชุมเชิงปฏิบัติการการผลิต SMT ควรมีอุปกรณ์ทดสอบเพิ่มเติม...อ่านเพิ่มเติม -
วิธีการตั้งค่าเส้นโค้งอุณหภูมิเตา?
ในปัจจุบัน ผู้ผลิตผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงหลายรายทั้งในและต่างประเทศได้เสนอแนวคิดการบำรุงรักษาอุปกรณ์ใหม่ "การบำรุงรักษาแบบซิงโครนัส" เพื่อลดผลกระทบของการบำรุงรักษาต่อประสิทธิภาพการผลิตนั่นคือเมื่อเตาอบ Reflow ทำงานเต็มประสิทธิภาพ...อ่านเพิ่มเติม -
ข้อกำหนดสำหรับวัสดุและการก่อสร้างอุปกรณ์เตาอบ reflow ไร้สารตะกั่ว
ข้อกำหนดอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่วสำหรับวัสดุอุปกรณ์ การผลิตไร้สารตะกั่วต้องใช้อุปกรณ์ที่ทนต่ออุณหภูมิที่สูงกว่าการผลิตสารตะกั่วหากมีปัญหากับวัสดุอุปกรณ์ ปัญหาต่างๆ เช่น การบิดเบี้ยวของโพรงเตาหลอม การเสียรูปของราง และการเชื่อมต่อที่ไม่ดี...อ่านเพิ่มเติม -
การควบคุมความเร็วลมสองจุดสำหรับเตาอบแบบรีโฟลว์
เพื่อให้ทราบถึงการควบคุมความเร็วลมและปริมาตรอากาศ ต้องให้ความสนใจสองจุด: ควรควบคุมความเร็วของพัดลมโดยการแปลงความถี่เพื่อลดอิทธิพลของความผันผวนของแรงดันไฟฟ้าลดปริมาตรอากาศเสียของอุปกรณ์ให้เหลือน้อยที่สุด เนื่องจากโหลดส่วนกลาง...อ่านเพิ่มเติม -
กระบวนการไร้สารตะกั่วที่เติบโตเต็มที่มากขึ้นมีข้อกำหนดใหม่อะไรบ้างในเตาอบ Reflow
กระบวนการไร้สารตะกั่วที่เติบโตเต็มที่มากขึ้นมีข้อกำหนดใหม่อะไรบ้างในเตาอบ Reflowเราวิเคราะห์จากประเด็นต่อไปนี้: l วิธีรับความแตกต่างของอุณหภูมิด้านข้างที่น้อยลง เนื่องจากหน้าต่างกระบวนการบัดกรีไร้สารตะกั่วมีขนาดเล็ก การควบคุมอุณหภูมิความแตกต่างของอุณหภูมิด้านข้างจึง...อ่านเพิ่มเติม -
เทคโนโลยีไร้สารตะกั่วที่เติบโตเต็มที่มากขึ้นจำเป็นต้องมีการบัดกรีแบบรีโฟลว์
ตามคำสั่ง RoHS ของสหภาพยุโรป (พระราชบัญญัติคำสั่งของรัฐสภายุโรปและสภาแห่งสหภาพยุโรปว่าด้วยการจำกัดการใช้สารอันตรายบางชนิดในอุปกรณ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์) คำสั่งดังกล่าวกำหนดให้มีการห้ามตลาดสหภาพยุโรปในการขายอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และอิเล็กทรอนิกส์ ...อ่านเพิ่มเติม -
โซลูชันการพิมพ์แบบวางประสานสำหรับส่วนประกอบขนาดเล็ก 3-3
1) ลายฉลุ Electroforming หลักการผลิตของลายฉลุที่ขึ้นรูปด้วยไฟฟ้า: แม่แบบที่ขึ้นรูปด้วยไฟฟ้านั้นทำโดยการพิมพ์วัสดุไวแสงบนแผ่นฐานโลหะที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า จากนั้นผ่านแม่พิมพ์ที่ปิดบังและการเปิดรับรังสีอัลตราไวโอเลต จากนั้นแม่แบบบาง ๆ จะถูกขึ้นรูปด้วยไฟฟ้าใน...อ่านเพิ่มเติม -
โซลูชันการพิมพ์แบบวางประสานสำหรับส่วนประกอบขนาดเล็ก 3-2
เพื่อให้เข้าใจถึงความท้าทายที่เกิดจากส่วนประกอบขนาดเล็กในการพิมพ์แบบบัดกรี เราต้องเข้าใจอัตราส่วนพื้นที่ของการพิมพ์ลายฉลุก่อน (อัตราส่วนพื้นที่)สำหรับการพิมพ์แผ่นบัดกรีของแผ่นอิเล็กโทรดขนาดเล็ก ยิ่งแผ่นเล็กและช่องเปิดลายฉลุก็ยิ่งยากขึ้นสำหรับ...อ่านเพิ่มเติม -
โซลูชันการพิมพ์แบบวางประสานสำหรับส่วนประกอบขนาดเล็ก 3-1
ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา ด้วยความต้องการด้านประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นของอุปกรณ์เทอร์มินัลอัจฉริยะ เช่น สมาร์ทโฟนและคอมพิวเตอร์แท็บเล็ต อุตสาหกรรมการผลิต SMT จึงมีความต้องการที่สูงขึ้นในการย่อขนาดและทำให้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์บางลงด้วยการเพิ่มขึ้นของสวมใส่...อ่านเพิ่มเติม
