ข่าว
-
วิธีแก้ปัญหาสำหรับ PCB Bending Board และ Warping Board คืออะไร?
NeoDen IN6 1. ลดอุณหภูมิของเตาอบ reflow หรือปรับอัตราการทำความร้อนและความเย็นของแผ่นระหว่างเครื่องบัดกรีแบบ reflow เพื่อลดการเกิดแผ่นโค้งงอและบิดเบี้ยว2. แผ่นที่มีค่า TG สูง สามารถทนต่ออุณหภูมิที่สูงขึ้น เพิ่มความสามารถในการทนแรงดัน...อ่านเพิ่มเติม -
ข้อผิดพลาดในการหยิบและวางจะลดลงหรือหลีกเลี่ยงได้อย่างไร?
เมื่อเครื่อง SMT ทำงาน ข้อผิดพลาดที่ง่ายที่สุดและพบบ่อยที่สุดคือการวางส่วนประกอบที่ไม่ถูกต้องและตำแหน่งการติดตั้งไม่ถูกต้อง ดังนั้นจึงมีการกำหนดมาตรการต่อไปนี้เพื่อป้องกัน1. หลังจากที่โปรแกรมวัสดุแล้ว จะต้องมีบุคคลพิเศษเพื่อตรวจสอบว่าส่วนประกอบมี...อ่านเพิ่มเติม -
อุปกรณ์ SMT สี่ประเภท
อุปกรณ์ SMT หรือที่เรียกกันทั่วไปว่าเครื่อง SMTเป็นอุปกรณ์หลักของเทคโนโลยีการยึดพื้นผิว และมีหลายรุ่นและข้อกำหนด ทั้งขนาดใหญ่ กลาง และเล็กเครื่องหยิบและวางแบ่งออกเป็นสี่ประเภท: เครื่อง SMT สำหรับสายการประกอบ, เครื่อง SMT พร้อมกัน, เครื่อง SMT ลำดับ...อ่านเพิ่มเติม -
บทบาทของไนโตรเจนในเตาอบ Reflow คืออะไร?
เตาอบ reflow SMT พร้อมไนโตรเจน (N2) มีบทบาทที่สำคัญที่สุดในการลดการเกิดออกซิเดชันของพื้นผิวการเชื่อม ปรับปรุงความสามารถในการเปียกของการเชื่อม เนื่องจากไนโตรเจนเป็นก๊าซเฉื่อยชนิดหนึ่ง ไม่ใช่เรื่องง่ายในการผลิตสารประกอบกับโลหะ นอกจากนี้ยังสามารถตัดออกซิเจนได้ ในอากาศและการสัมผัสโลหะที่อุณหภูมิสูง...อ่านเพิ่มเติม -
จะจัดเก็บบอร์ด PCB ได้อย่างไร?
1. หลังจากการผลิตและการประมวลผล PCB ควรใช้บรรจุภัณฑ์สูญญากาศเป็นครั้งแรกควรมีสารดูดความชื้นในถุงบรรจุภัณฑ์สูญญากาศและบรรจุภัณฑ์ปิดอยู่และไม่สามารถสัมผัสกับน้ำและอากาศได้เพื่อหลีกเลี่ยงการบัดกรีของเตาอบ reflow และคุณภาพของผลิตภัณฑ์ที่ได้รับผลกระทบ ...อ่านเพิ่มเติม -
อะไรคือสาเหตุของการแคร็กส่วนประกอบชิป?
ในการผลิตเครื่อง PCBA SMT การแตกร้าวของส่วนประกอบชิปเป็นเรื่องปกติในตัวเก็บประจุชิปหลายชั้น (MLCC) ซึ่งส่วนใหญ่เกิดจากความเครียดจากความร้อนและความเครียดทางกล1. โครงสร้างของตัวเก็บประจุ MLCC มีความเปราะบางมากโดยปกติแล้ว MLCC จะทำมาจากตัวเก็บประจุเซรามิกหลายชั้น ซึ่ง...อ่านเพิ่มเติม -
ข้อควรระวังในการเชื่อม PCB
1. เตือนทุกคนให้ตรวจสอบลักษณะที่ปรากฏก่อนหลังจากได้รับบอร์ด PCB เปลือยเพื่อดูว่ามีการลัดวงจร การลัดวงจร และปัญหาอื่น ๆ หรือไม่จากนั้นทำความคุ้นเคยกับแผนผังไดอะแกรมของบอร์ดพัฒนา และเปรียบเทียบไดอะแกรมกับเลเยอร์การพิมพ์หน้าจอ PCB เพื่อหลีกเลี่ยง ...อ่านเพิ่มเติม -
ความสำคัญของฟลักซ์คืออะไร?
เตาอบ reflow NeoDen IN12 Flux เป็นวัสดุเสริมที่สำคัญในการเชื่อมแผงวงจร PCBAคุณภาพของฟลักซ์จะส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพของเตาอบแบบรีโฟลว์เรามาวิเคราะห์ว่าทำไมฟลักซ์จึงมีความสำคัญมาก1. หลักการเชื่อมฟลักซ์ ฟลักซ์สามารถรับผลการเชื่อมได้ เนื่องจากอะตอมของโลหะเป็น...อ่านเพิ่มเติม -
สาเหตุของส่วนประกอบที่ไวต่อความเสียหาย (MSD)
1. PBGA ประกอบในเครื่อง SMT และไม่มีกระบวนการลดความชื้นก่อนการเชื่อม ส่งผลให้ PBGA เสียหายระหว่างการเชื่อมแบบฟอร์มบรรจุภัณฑ์ SMD: บรรจุภัณฑ์แบบไม่กันลม รวมถึงบรรจุภัณฑ์พลาสติกห่อหม้อและอีพอกซีเรซิน บรรจุภัณฑ์ซิลิโคนเรซิน (สัมผัสกับ ...อ่านเพิ่มเติม -
ความแตกต่างระหว่าง SPI และ AOI คืออะไร?
ข้อแตกต่างที่สำคัญระหว่างเครื่อง SMT SPI และ AOI ก็คือ SPI คือการตรวจสอบคุณภาพสำหรับการกดแบบวางหลังจากการพิมพ์เครื่องพิมพ์ลายฉลุ ผ่านข้อมูลการตรวจสอบไปจนถึงการดีบักกระบวนการพิมพ์แบบบัดกรี การตรวจสอบ และการควบคุมSMT AOI แบ่งออกเป็นสองประเภท: ก่อนเตาและหลังเตาที...อ่านเพิ่มเติม -
สาเหตุและวิธีแก้ปัญหาการลัดวงจรของ SMT
การเลือกและวางเครื่องจักรและอุปกรณ์ SMT อื่น ๆ ในการผลิตและการประมวลผลจะปรากฏปรากฏการณ์ที่ไม่ดีมากมาย เช่น อนุสาวรีย์ สะพาน การเชื่อมเสมือน การเชื่อมปลอม ลูกองุ่น ลูกปัดดีบุก และอื่น ๆSMT ลัดวงจรในการประมวลผล SMT เป็นเรื่องปกติมากขึ้นในระยะห่างที่ดีระหว่างพิน IC ทั่วไปมากขึ้น...อ่านเพิ่มเติม -
ความแตกต่างระหว่าง Reflow และการบัดกรีด้วยคลื่นคืออะไร?
NeoDen IN12 เตาอบ Reflow คืออะไร?เครื่องบัดกรี Reflow คือการละลายสารบัดกรีที่เคลือบไว้ล่วงหน้าบนแผ่นบัดกรีโดยการให้ความร้อนเพื่อให้เกิดการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างพินหรือปลายเชื่อมของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ติดตั้งไว้ล่วงหน้าบนแผ่นบัดกรีและแผ่นบัดกรีบน PCB เพื่อที่จะ ก...อ่านเพิ่มเติม
