ข่าว
-
ความแตกต่างระหว่าง PCB เลเยอร์ 2 และ 4
พื้นฐานของการประมวลผล SMT คือ PCB ซึ่งแบ่งตามจำนวนชั้น เช่น PCB 2 ชั้นและ PCB 4 ชั้นปัจจุบันสามารถทำได้ถึง 48 ชั้นในทางเทคนิคแล้ว จำนวนเลเยอร์มีความเป็นไปได้ไม่จำกัดในอนาคตซูเปอร์คอมพิวเตอร์บางเครื่องมีหลายร้อยเลเยอร์แต่โม...อ่านเพิ่มเติม -
อะไรคือความแตกต่างระหว่างเครื่องบัดกรีแบบคลื่นและการเชื่อมแบบแมนนวล?
ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ การประมวลผล PCBA สำหรับวัสดุซอฟต์แวร์มีเครื่องบัดกรีแบบคลื่นและการเชื่อมแบบแมนนวลวิธีการเชื่อมทั้งสองวิธีนี้แตกต่างกันอย่างไร มีข้อดีและข้อเสียอย่างไร?I. คุณภาพและประสิทธิภาพการเชื่อมต่ำเกินไป 1. เนื่องจากการประยุกต์ใช้ ERSA...อ่านเพิ่มเติม -
เซนเซอร์วัดอุณหภูมิทั่วไปสี่ประเภท
เซ็นเซอร์วัดอุณหภูมิเป็นหนึ่งในเทคโนโลยีที่ใช้กันทั่วไปในผลิตภัณฑ์หลายชนิดในปัจจุบัน เช่น รถยนต์ ไฟฟ้าสีขาว และผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรมเพื่อดำเนินการวัดอุณหภูมิที่เชื่อถือได้ การเลือกเซ็นเซอร์อุณหภูมิที่เหมาะสมสำหรับการใช้งานเป็นสิ่งสำคัญมากภายใต้...อ่านเพิ่มเติม -
ข้อควรระวังสำหรับกระบวนการเชื่อมบอร์ด
1. ก่อนที่ PCB จะนำไปเชื่อมในเตาอบ reflow ตรวจสอบให้แน่ใจว่าแผ่นส่วนประกอบและแผงวงจรสามารถเชื่อมได้ (สะอาด ไม่มีสิ่งสกปรก ไม่มีออกซิเดชัน ฯลฯ)2. สวมหมวกป้องกันไฟฟ้าสถิตเมื่อดำเนินการและเชื่อม3. สวมถุงมือ ESD ระหว่างการเชื่อมเพื่อหลีกเลี่ยงไฟฟ้าช็อต4. หากจำเป็นต้องมีเตารีดไฟฟ้า ...อ่านเพิ่มเติม -
หลักการทำงานของ Cystal Oscillator
บทสรุปของออสซิลเลเตอร์คริสตัล ออสซิลเลเตอร์คริสตัลหมายถึงแผ่นเวเฟอร์ที่ตัดจากคริสตัลควอตซ์ตามมุมแอซิมัทที่แน่นอน เครื่องสะท้อนเสียงคริสตัลควอตซ์ เรียกว่าคริสตัลควอตซ์หรือคริสตัลออสซิลเลเตอร์องค์ประกอบคริสตัลที่มี IC เพิ่มอยู่ภายในแพ็คเกจเรียกว่าคริสตัลออสซิลเลเตอร์มัน...อ่านเพิ่มเติม -
สาเหตุและแนวทางแก้ไขการเสียรูปของบอร์ด PCB
การบิดเบี้ยวของ PCB เป็นปัญหาทั่วไปในการผลิต PCBA จำนวนมาก ซึ่งจะมีผลกระทบอย่างมากต่อการประกอบและการทดสอบ ส่งผลให้ฟังก์ชันวงจรอิเล็กทรอนิกส์ไม่เสถียร ลัดวงจร/วงจรเปิดล้มเหลวสาเหตุของการเสียรูป PCB มีดังนี้ 1. อุณหภูมิของบอร์ด PCBA ...อ่านเพิ่มเติม -
หลักการพื้นฐานของสถานีปรับปรุง BGA
สถานีปรับปรุง BGA เป็นอุปกรณ์ระดับมืออาชีพที่ใช้ในการซ่อมแซมส่วนประกอบ BGA ซึ่งมักใช้ในอุตสาหกรรม SMTต่อไป เราจะแนะนำหลักการพื้นฐานของสถานีปรับปรุง BGA และวิเคราะห์ปัจจัยสำคัญในการปรับปรุงอัตราการซ่อมแซมของ BGAสถานีปรับปรุง BGA สามารถแบ่งออกเป็น Co...อ่านเพิ่มเติม -
คุณต้องรู้อะไรบ้างเกี่ยวกับการบัดกรีแบบเลือกคลื่น
ประเภทของเครื่องบัดกรีแบบเลือกคลื่น การบัดกรีแบบเลือกคลื่นแบ่งออกเป็นสองประเภท: การบัดกรีแบบเลือกคลื่นแบบออฟไลน์และการบัดกรีแบบเลือกคลื่นแบบออนไลน์การบัดกรีแบบเลือกคลื่นแบบออฟไลน์: ออฟไลน์หมายถึงออฟไลน์กับสายการผลิตเครื่องพ่นฟลักซ์และเครื่องเชื่อมแบบเลือกสรร...อ่านเพิ่มเติม -
ทำไมบอร์ด PCBA ถึงเปลี่ยนรูป?
ในกระบวนการของเตาอบ reflow และเครื่องบัดกรีแบบคลื่น บอร์ด PCB จะเปลี่ยนรูปเนื่องจากอิทธิพลของปัจจัยต่าง ๆ ส่งผลให้การเชื่อม PCBA ไม่ดีเราจะวิเคราะห์สาเหตุของการเสียรูปของบอร์ด PCBA1. อุณหภูมิของบอร์ด PCB ที่ผ่านเตา แต่ละแผงวงจรจะมี...อ่านเพิ่มเติม -
อะไรคือความแตกต่างระหว่างการบัดกรีด้วยคลื่นเฉพาะและการบัดกรีด้วยคลื่นธรรมดา?
เครื่องบัดกรีแบบคลื่นเป็นแผงวงจรทั้งหมดและการสัมผัสพื้นผิวการพ่นดีบุกขึ้นอยู่กับแรงตึงผิวของการบัดกรีตามธรรมชาติเพื่อให้การเชื่อมเสร็จสมบูรณ์สำหรับความจุความร้อนสูงและแผงวงจรหลายชั้น เครื่องบัดกรีแบบคลื่นเป็นเรื่องยากที่จะบรรลุข้อกำหนดการเจาะดีบุกคัดเลือก...อ่านเพิ่มเติม -
BGA การตรวจจับการเชื่อมที่ไม่ดีและปัญหาการเชื่อมซ้ำ
หากไม่สามารถตรวจสอบปัญหาการเชื่อมเสมือนของเครื่องเอ็กซ์เรย์ทั่วไปได้ คุณสามารถใช้หมึกสีแดงและส่วนเพื่อค้นหาปัญหาได้หรือไม่แต่ถ้าเชื่อมด้วยความร้อนหรือเตาอบ reflow การประมวลผล PCBA หลังจากการทดสอบและผ่านการทดสอบแล้ว การทดสอบหมึกสีแดงและชิ้นจะมีประโยชน์หรือไม่หากลูกค้าขอเอาความดี...อ่านเพิ่มเติม -
เครื่อง AOI ออฟไลน์คืออะไร?
การแนะนำเครื่อง AOI ออฟไลน์ อุปกรณ์ตรวจจับแสง AOI ออฟไลน์เป็นชื่อทั่วไปของ AOI ตามชื่อเตาอบแบบ reflow และ AOI ตามชื่อเครื่องบัดกรีแบบคลื่นหลังจากติดตั้งหรือบัดกรีชิ้นส่วน SMD บนสายการผลิต PCBA ที่ยึดพื้นผิวแล้ว ฟังก์ชั่นการทดสอบขั้วของตัวเก็บประจุด้วยไฟฟ้าอ่านเพิ่มเติม
