ตัวเก็บประจุแบบฝังคืออะไร?

กระบวนการฝังตัวเก็บประจุ

กระบวนการเก็บประจุแบบฝังที่เรียกว่าเป็นวัสดุเก็บประจุบางชนิดโดยใช้วิธีกระบวนการบางอย่างที่ฝังอยู่ในบอร์ด PCB ธรรมดาในชั้นในของเทคโนโลยีการประมวลผล

เนื่องจากวัสดุมีความหนาแน่นของความจุสูง ดังนั้นวัสดุจึงสามารถเล่นระบบจ่ายไฟเพื่อแยกบทบาทของการกรอง ซึ่งช่วยลดจำนวนตัวเก็บประจุแยกกัน จึงสามารถปรับปรุงประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์และลดขนาดของแผงวงจร ( ลดจำนวนตัวเก็บประจุบนบอร์ดเดียว) ในด้านการสื่อสาร คอมพิวเตอร์ การแพทย์ การทหาร มีแนวโน้มการใช้งานในวงกว้างเนื่องจากความล้มเหลวของสิทธิบัตรของวัสดุหุ้มทองแดง "แกน" บางและการลดต้นทุน จึงมีการใช้กันอย่างแพร่หลาย

ข้อดีของการใช้วัสดุตัวเก็บประจุแบบฝัง
(1) กำจัดหรือลดผลกระทบของการมีเพศสัมพันธ์ทางแม่เหล็กไฟฟ้า
(2) กำจัดหรือลดการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้าเพิ่มเติม
(3) ความจุไฟฟ้าหรือให้พลังงานทันที
(4) ปรับปรุงความหนาแน่นของบอร์ด

การแนะนำวัสดุตัวเก็บประจุแบบฝัง

กระบวนการผลิตตัวเก็บประจุฝังอยู่หลายประเภท เช่น ตัวเก็บประจุระนาบการพิมพ์ ตัวเก็บประจุระนาบการชุบ แต่อุตสาหกรรมมีแนวโน้มที่จะใช้วัสดุหุ้มทองแดง "แกน" บางมากกว่า ซึ่งสามารถทำได้โดยกระบวนการประมวลผล PCBวัสดุนี้ประกอบด้วยฟอยล์ทองแดงสองชั้นประกบอยู่ในวัสดุอิเล็กทริก ความหนาของฟอยล์ทองแดงทั้งสองด้านคือ 18μm, 35μm และ 70μm โดยปกติจะใช้ 35μm และชั้นอิเล็กทริกกลางมักจะ 8μm, 12μm, 16μm, 24μm โดยปกติจะใช้8μmและ12μm

หลักการประยุกต์ใช้

วัสดุตัวเก็บประจุแบบฝังถูกใช้แทนตัวเก็บประจุแบบแยก

(1) เลือกวัสดุ คำนวณความจุต่อหน่วยของพื้นผิวทองแดงที่ทับซ้อนกัน และออกแบบตามความต้องการของวงจร

(2) ควรวางชั้นตัวเก็บประจุแบบสมมาตร หากมีตัวเก็บประจุฝังอยู่สองชั้น ควรออกแบบในชั้นนอกที่สองจะดีกว่าหากมีตัวเก็บประจุแบบฝังอยู่ชั้นเดียว ควรออกแบบให้อยู่ตรงกลางสุด

(3) เนื่องจากบอร์ดหลักมีความบางมาก ดิสก์แยกด้านในควรมีขนาดใหญ่ที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ โดยทั่วไปอย่างน้อย >0.17 มม. โดยควรเป็น 0.25 มม.

(4) ชั้นตัวนำทั้งสองด้านที่อยู่ติดกับชั้นตัวเก็บประจุไม่สามารถมีพื้นที่ขนาดใหญ่ได้หากไม่มีพื้นที่ทองแดง

(5) ขนาด PCB ภายใน 458 มม. × 609 มม. (18″ × 24)

(6) ชั้นความจุซึ่งเป็นสองชั้นจริงใกล้กับชั้นวงจร (โดยทั่วไปคือชั้นพลังงานและพื้นดิน) ดังนั้นจึงจำเป็นต้องมีไฟล์ภาพวาดแสงสองไฟล์