ข้อดีของสถานีปรับปรุง BGA คืออะไร?

ข้อดีของสถานีปรับปรุง BGA?มาดูกันดีกว่า

1. การเลือกฟังก์ชั่นที่มีประสิทธิภาพและสมบูรณ์แบบ หน่วยความจำเส้นโค้งอุณหภูมิแปดชนิด ผู้ใช้สามารถเลือกเส้นโค้งความร้อนใด ๆ ตามความต้องการของการแยกบัดกรี

2. การทำความร้อนด้วยเส้นโค้งอัจฉริยะ คุณสามารถดำเนินการกระบวนการกำจัดบัดกรีทั้งหมดให้เสร็จสิ้นโดยอัตโนมัติตามเส้นโค้งอุณหภูมิที่ตั้งไว้ของคุณ ทำให้กระบวนการกำจัดบัดกรีทั้งหมดเป็นวิทยาศาสตร์มากขึ้น

3. การปรับสามมิติของตัวโคมไฟ, ระบบสไลด์เฟรมแบบยืดหดได้, เหมาะสำหรับการถอดชิ้นส่วนมุมต่างๆ, ตัวหลอดอินฟราเรดพร้อมการวางตำแหน่งเลเซอร์ เพื่อให้การปรับตำแหน่งสะดวกยิ่งขึ้นแม่นยำยิ่งขึ้น

4. เทคโนโลยีควบคุมอุณหภูมิอัจฉริยะ PID การควบคุมอุณหภูมิแม่นยำมากขึ้น เส้นโค้งสมบูรณ์แบบมากขึ้น สามารถหลีกเลี่ยงการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิอย่างรวดเร็วหรือการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิอย่างต่อเนื่อง และทำให้เกิดความเสียหายต่อชิปหรือแผงวงจร

5. ระบบกาวละลายแบบอุ่นพลังงานสูงพิเศษและการใช้อุปกรณ์ทำความร้อนอินฟราเรดที่พัฒนาตนเองการเจาะที่แข็งแกร่งความสม่ำเสมอในการทำความร้อนของอุปกรณ์การควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำยิ่งขึ้นสามารถถอดบัดกรีหรือทำใหม่ได้ BGA, SMD, CSP, LGA, QFP, PLCC และ BGA Implant Ball, แถบปลั๊กแถวต่างๆ และซ็อกเก็ตพิน (เช่น ซ็อกเก็ต CPU และแถวปลั๊ก GAP) สามารถตอบสนองคอมพิวเตอร์ โน้ตบุ๊ก e- เกมและข้อกำหนดการกำจัดบัดกรี / การทำงานซ้ำ BGA อื่น ๆ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเหมาะสำหรับการกำจัดบัดกรีสะพานเหนือและใต้ของคอมพิวเตอร์

6. อินเทอร์เฟซสำหรับเครื่องจักรที่เป็นมิตรจอแสดงผล LCD ที่สมบูรณ์แบบกระบวนการทำความร้อนทั้งหมดเพื่อให้คุณเข้าใจได้อย่างรวดเร็ว

7.รูปลักษณ์ที่แข็งแกร่ง น้ำหนักเบา ตั้งแต่ต้นจนจบเพื่อสะท้อนถึงโหมดการจัดวางบนโต๊ะที่ใช้เทคโนโลยี เพื่อให้คุณมีพื้นที่มากขึ้น คู่มือการใช้งานง่ายๆ เพื่อให้คุณสามารถอ่านได้

ข้อมูลจำเพาะของสถานีปรับปรุง BGA

แหล่งจ่ายไฟ: AC220V ± 10% 50/60HZ

พลังงาน: 5.65KW (สูงสุด), เครื่องทำความร้อนด้านบน (1.45KW)

เครื่องทำความร้อนด้านล่าง (1.2KW), เครื่องอุ่น IR (2.7KW), อื่นๆ (0.3KW)

ขนาด PCB: 412*370 มม.(สูงสุด);6*6 มม.(ขั้นต่ำ)

ขนาดชิป BGA: 60*60 มม.(สูงสุด);2*2 มม.(ขั้นต่ำ)

เครื่องทำความร้อน IR ขนาด: 285*375 มม

เซนเซอร์วัดอุณหภูมิ: 1 ชิ้น

วิธีการใช้งาน: หน้าจอสัมผัส HD ขนาด 7 นิ้ว

ระบบควบคุม: ระบบควบคุมความร้อนอัตโนมัติ V2 (ลิขสิทธิ์ซอฟต์แวร์)

ระบบแสดงผล: จอแสดงผลอุตสาหกรรม SD ขนาด 15 นิ้ว (หน้าจอด้านหน้า 720P)

ระบบการจัดตำแหน่ง: ระบบถ่ายภาพดิจิตอล SD 2 ล้านพิกเซล, ซูมออปติคอลอัตโนมัติพร้อมเลเซอร์: ตัวบ่งชี้จุดสีแดง

การดูดซับสูญญากาศ: อัตโนมัติ

ความแม่นยำในการจัดตำแหน่ง: ± 0.02 มม

การควบคุมอุณหภูมิ: การควบคุมวงปิดเทอร์โมคัปเปิลชนิด K ที่มีความแม่นยำสูงถึง ±3°C

อุปกรณ์ให้อาหาร: ไม่ใช่

การวางตำแหน่ง: ร่อง V พร้อมฟิกซ์เจอร์สากล

ขนาด: L685*W633*H850mm

น้ำหนัก: 76กก