การพิมพ์ SMT ยังช่วยระบุสาเหตุและแนวทางแก้ไข

การประมวลผล SMT อาจเกิดปัญหาคุณภาพไม่ดี เช่น อนุสาวรีย์ยืน แม้แต่ดีบุก บัดกรีเปล่า บัดกรีปลอม ฯลฯ มีเหตุผลหลายประการที่ทำให้คุณภาพไม่ดี หากจำเป็นต้องวิเคราะห์ปัญหาเฉพาะเจาะจง

วันนี้จะพาคุณมาแนะนำการพิมพ์ SMT แม้กระทั่งสาเหตุและแนวทางแก้ไข

SMT แม้แต่ดีบุกคืออะไร?

จากความหมายที่แท้จริงของแนวคิดของดีบุกสามารถเข้าใจได้ดี คือประมาณแผ่นที่อยู่ติดกันปรากฏว่ามีดีบุกส่วนเกิน การก่อตัวของการเชื่อมต่อ แผ่นหรือเส้นที่แตกต่างกัน โดยดีบุกส่วนเกินที่เชื่อมต่อเข้าด้วยกันหรือที่เรียกว่าสะพานดีบุก

ต่อไปนี้เป็นเหตุผลเล็กๆ น้อยๆ ของ SMT และปรับปรุงมาตรการรับมือ:

1.การยึดเกาะของปูนประสานไม่ดี

วางประสานทำจากผงดีบุกและฟลักซ์ผสม ในแกะกล่องก่อนใช้งานจะถูกวางไว้ในตู้เย็น เมื่อจำเป็นต้องใช้ จำเป็นต้องอุ่นเครื่องและคนให้เข้ากันล่วงหน้า ปรากฏแม้ดีบุกเนื่องจากความหนืดไม่ดี ของส่วนผสมอาจกลับสู่อุณหภูมิเดิมหรือเวลาในการกวนไม่เพียงพอ

มาตรการปรับปรุง

ก่อนใช้งาน ให้อุ่นส่วนผสมไว้นานกว่า 30 นาที และคนให้เข้ากันจนส่วนผสมไม่แตกตัวขณะนี้โรงงานขนาดใหญ่จำนวนมากขึ้นเรื่อยๆ กำลังใช้ตู้จัดการวางประสานอัจฉริยะ ซึ่งสามารถปรับปรุงปัญหานี้ได้อย่างมีประสิทธิภาพ

2.การเปิดลายฉลุไม่แม่นยำเพียงพอ

ลายฉลุต้องใช้สำหรับการปะแก้ ลายฉลุจริง ๆ แล้วคือแผ่น pcb รั่ว ต้องทำด้วยขนาดและขนาดของแผ่น pcb ตำแหน่ง ข้อบกพร่องในการผลิตลายฉลุบางอย่าง อาจมีช่องเปิดขนาดใหญ่เกินไป ส่งผลให้ปริมาณการรั่วไหลของ วางประสานที่พิมพ์มากเกินไปมีการเลื่อนการวางส่งผลให้ดีบุกเท่ากัน

การปรับปรุงมาตรการรับมือ

ต้องมีการตรวจสอบลายฉลุอย่างระมัดระวังกับไฟล์ Gerber และควรใช้เลเซอร์เพื่อเปิดลายฉลุ ในขณะที่การเปิดลายฉลุ (โดยเฉพาะสำหรับแผ่นอิเล็กโทรดที่มีหมุด) ควรมีขนาดเล็กกว่าแผ่นจริงถึงหนึ่งในสี่

3.เครื่องพิมพ์แบบวางประสานการพิมพ์ แผ่น pcb ดูหลวม

แผ่น PCB สำหรับพิมพ์แผ่นบัดกรีจำเป็นต้องใช้เครื่องพิมพ์แบบวางประสาน เครื่องพิมพ์แบบวางประสานมีตารางสำหรับการพิมพ์และวางประสาน PCB ในการพิมพ์วางประสานแผ่น PCB PCB จำเป็นต้องถ่ายโอนไปยังตำแหน่งที่ระบุของตาราง และ ความจำเป็นในการติดตั้งบอร์ด pcb คงที่ หากส่วนเบี่ยงเบนตำแหน่งการถ่ายโอน การติดตั้งไม่ได้ยึด pcb จะปรากฏการพิมพ์ออฟเซ็ตผลิตได้แม้กระทั่งดีบุก

มาตรการปรับปรุง

เมื่อพิมพ์การวางประสานบนเครื่องพิมพ์การวางประสานคุณจะต้องแก้ไขโปรแกรมล่วงหน้าเพื่อให้ตำแหน่งการถ่ายโอน PCB ถูกต้องและควรตรวจสอบและเปลี่ยนฟิกซ์เจอร์เป็นประจำเพื่อการบำรุงรักษา

ปัจจัยข้างต้น เพื่อหลีกเลี่ยงการเกิดดีบุกและคุณภาพที่ไม่ดีอื่นๆ จำเป็นต้องทำงานได้ดีในการพิสูจน์อักษรตั้งแต่เนิ่นๆ แต่ยังต้องเพิ่มการพิสูจน์อักษรที่ด้านหลังของเครื่องพิมพ์ด้วยเครื่อง SMT SPI การตรวจจับเท่าที่จะทำได้เพื่อลดอัตราที่ไม่ดี

คุณสมบัติของนีโอเดน ND1เครื่องพิมพ์ลายฉลุ

ทิศทางการโอนย้าย ซ้าย – ขวา, ขวา – ซ้าย, ซ้าย – ซ้าย, ขวา – ขวา

โหมดการส่งสัญญาณแทร็กประเภทส่วน

โหมดแคลมป์ PCB

ซอฟต์แวร์ปรับความดันของแรงดันด้านยืดหยุ่น

ตัวเลือก:

1. สุญญากาศห้องดูดด้านล่างโดยรวม

2. สุญญากาศบางส่วนหลายจุดด้านล่าง

3. แผ่นหนีบล็อคขอบ

วิธีการรองรับบอร์ด ปลอกนิ้วแม่เหล็ก อุปกรณ์จับงานพิเศษ (ตัวเลือก: Grid-Lok)