บ้าน
เกี่ยวกับเรา
ประวัติศาสตร์ของพวกเรา
สินค้า
เลือกและวางเครื่อง
นีโอเดน YY1
นีโอเดน 3V
นีโอเดน4
นีโอเดน K1830
นีโอเดน9
นีโอเดน10
เตาอบรีโฟลว์
นีโอเดน IN12
นีโอเดน IN6
นีโอเดน T-962A
นีโอเดน T-962C
นีโอเดน T5L
นีโอเดน T8L
เครื่องพิมพ์ลายฉลุ
เครื่องพิมพ์ประสานอัตโนมัติ
เครื่องพิมพ์ประสานด้วยตนเอง
เครื่องพิมพ์ประสานกึ่งอัตโนมัติ
สายพานลำเลียง
ตัวโหลดและตัวขนถ่าย
เครื่องผสมวางประสาน
เครื่องเอโอไอ
เครื่อง AOI ออฟไลน์
เครื่อง AOI ออนไลน์
เครื่องป้อน SMT
เครื่องป้อนอิเล็กทรอนิกส์
เครื่องป้อนลม
หัวฉีด SMT
เครื่องทำความสะอาด PCB
เครื่องอัดอากาศ
เครื่องจัดเก็บ PCB อัตโนมัติ
เครื่องทำความสะอาดตาข่ายเหล็ก
เครื่องตรวจสอบเอ็กซ์เรย์
เครื่องบัดกรีคลื่น
สถานีปรับปรุง BGA
เครื่อง SMT SPI
ติดต่อเรา
เอกสารประกอบ
ดาวน์โหลด
วิดีโอสอน
ข่าว
ข่าวบริษัท
ข่าวนิทรรศการ
กรณีลูกค้า
VR
English
บ้าน
ข่าว
ข่าว
พารามิเตอร์ตัวต้านทานคืออะไร?
โดยผู้ดูแลระบบ เมื่อวันที่ 22-05-62
ตัวต้านทานมีพารามิเตอร์หลายตัว โดยทั่วไปเรามักจะกังวลเกี่ยวกับค่า ความแม่นยำ ปริมาณพลังงาน ตัวบ่งชี้ทั้งสามนี้มีความเหมาะสมเป็นความจริงที่ว่าในวงจรดิจิทัลเราไม่จำเป็นต้องใส่ใจรายละเอียดมากเกินไป เพราะภายในมีเพียง 1 และ 0 เท่านั้น ...
อ่านเพิ่มเติม
จะขยายไดรเวอร์ IGBT ในปัจจุบันได้อย่างไร
โดยผู้ดูแลระบบ เมื่อ 22-05-60
วงจรขับเซมิคอนดักเตอร์กำลังเป็นประเภทย่อยที่สำคัญของวงจรรวม มีประสิทธิภาพ ใช้สำหรับไอซีไดรเวอร์ IGBT นอกเหนือจากการให้ระดับของไดรฟ์และกระแสไฟฟ้า มักจะมีฟังก์ชันการป้องกันไดรฟ์ รวมถึงการป้องกันไฟฟ้าลัดวงจร desaturation การปิดระบบแรงดันตก แคลมป์มิลเลอร์ ...
อ่านเพิ่มเติม
การติดตั้งส่วนประกอบแผงวงจรพิมพ์ป้องกันการเสียรูป
โดยผู้ดูแลระบบ เมื่อ 22-05-56
1. ในการติดตั้งเฟรมเสริมและ PCBA กระบวนการติดตั้ง PCBA และแชสซี การใช้ PCBA ที่บิดเบี้ยวหรือการติดตั้งเฟรมเสริมแรงแบบบิดเบี้ยวของการติดตั้งโดยตรงหรือแบบบังคับและการติดตั้ง PCBA ในแชสซีที่มีรูปร่างผิดปกติความเครียดในการติดตั้งทำให้เกิดความเสียหายและการแตกหักของสายไฟส่วนประกอบ...
อ่านเพิ่มเติม
แผ่นประมวลผล PCBA ไม่ได้อยู่ในการวิเคราะห์เหตุผลของดีบุก
โดยผู้ดูแลระบบ เมื่อ 22-05-55
การประมวลผล PCBA เรียกอีกอย่างว่าการประมวลผลชิป ชั้นบนเรียกว่าการประมวลผล SMT การประมวลผล SMT รวมถึง SMD ปลั๊กอิน DIP การทดสอบหลังการบัดกรีและกระบวนการอื่น ๆ ชื่อของแผ่นอิเล็กโทรดไม่ได้อยู่บนดีบุกส่วนใหญ่อยู่ใน ลิงค์การประมวลผล SMD ซึ่งเป็นส่วนผสมที่เต็มไปด้วยส่วนประกอบต่าง ๆ ของข...
อ่านเพิ่มเติม
ความรู้อะไรบ้างที่จำเป็นในการออกแบบบอร์ด PCB?
โดยผู้ดูแลระบบเมื่อ 22-05-10
1. การเตรียมการ รวมถึงการจัดทำไลบรารีส่วนประกอบและแผนผังก่อนการออกแบบ PCB ขั้นแรกให้เตรียมไลบรารีส่วนประกอบ SCH แบบแผนผังและไลบรารีแพ็คเกจส่วนประกอบ PCBไลบรารีแพ็คเกจส่วนประกอบ PCB ได้รับการจัดตั้งขึ้นอย่างดีที่สุดโดยวิศวกรโดยอิงตามข้อมูลขนาดมาตรฐานของ ...
อ่านเพิ่มเติม
ข้อควรพิจารณาในการออกแบบเค้าโครง PCB
โดยผู้ดูแลระบบเมื่อ 22-05-06
เพื่ออำนวยความสะดวกในการผลิต โดยทั่วไปการเย็บ PCB จำเป็นต้องออกแบบจุดมาร์ค, ช่อง V, ขอบกระบวนการI. รูปร่างของแผ่นตัวสะกด 1. กรอบด้านนอกของบอร์ดประกบ PCB (ขอบหนีบ) ควรเป็นแบบวงปิดเพื่อให้แน่ใจว่าบอร์ดประกบ PCB จะไม่เสียรูปหลังจาก...
อ่านเพิ่มเติม
การจำแนกประเภทของหัวตำแหน่ง Smt mounter คืออะไร?
โดยผู้ดูแลระบบเมื่อ 22-04-29
หัวยึดเรียกอีกอย่างว่าหัวดูด ซึ่งเป็นส่วนที่ซับซ้อนและเป็นแกนหลักของแอปพลิเคชันและส่วนประกอบต่างๆ บนเครื่องติดตั้งถ้าเทียบกับคนก็เทียบเท่ากับมือมนุษย์เนื่องจากในส่วนประกอบการประมวลผลตำแหน่งที่วางอยู่บนบอร์ด PCB จำเป็นต้องมี...
อ่านเพิ่มเติม
จะหลีกเลี่ยงข้อผิดพลาดของเครื่องหยิบและวางได้อย่างไร
โดยผู้ดูแลระบบเมื่อ 22-04-29
เครื่องหยิบและวางอัตโนมัติเป็นอุปกรณ์การผลิตอัตโนมัติที่แม่นยำมากวิธียืดอายุการใช้งานของเครื่อง SMT อัตโนมัติคือการบำรุงรักษาเครื่องหยิบและวางอัตโนมัติอย่างเคร่งครัดและมีขั้นตอนการทำงานที่สอดคล้องกันและข้อกำหนดที่เกี่ยวข้องสำหรับเครื่องรับและวางอัตโนมัติ...
อ่านเพิ่มเติม
กฎการกำหนดเส้นทาง PCB ที่สำคัญที่ควรปฏิบัติตามเมื่อใช้ตัวแปลงความเร็วสูงคืออะไร
โดยผู้ดูแลระบบเมื่อ 22-04-27
ชั้นกราวด์ AGND และ DGND ควรแยกออกจากกันหรือไม่คำตอบง่ายๆ ก็คือ ขึ้นอยู่กับสถานการณ์ และคำตอบโดยละเอียดก็คือ ปกติแล้วจะไม่แยกจากกันเพราะในกรณีส่วนใหญ่ การแยกชั้นกราวด์จะยิ่งเพิ่มค่าความเหนี่ยวนำของกระแสไหลกลับ ซึ่งส่งผลให้...
อ่านเพิ่มเติม
6 ขั้นตอนสำคัญในการผลิตชิปคืออะไร?
โดยผู้ดูแลระบบเมื่อ 22-04-24
ในปี 2020 มีการผลิตชิปมากกว่าล้านล้านชิปทั่วโลก ซึ่งเท่ากับชิป 130 ชิปที่แต่ละคนเป็นเจ้าของและใช้ทั่วโลกอย่างไรก็ตาม การขาดแคลนชิปเมื่อเร็วๆ นี้ยังคงแสดงให้เห็นว่าตัวเลขนี้ยังไม่ถึงขีดจำกัดสูงสุดแม้ว่าชิปจะสามารถผลิตได้ในขนาดใหญ่เช่นนี้...
อ่านเพิ่มเติม
แผงวงจร HDI คืออะไร?
โดยผู้ดูแลระบบเมื่อ 22-04-21
I. บอร์ด HDI คืออะไร?บอร์ด HDI (ตัวเชื่อมต่อระหว่างความหนาแน่นสูง) นั่นคือบอร์ดเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูง คือการใช้เทคโนโลยีรูฝังแบบไมโครบอด ซึ่งเป็นแผงวงจรที่มีการกระจายสายค่อนข้างหนาแน่นบอร์ด HDI มีเส้นด้านในและเส้นด้านนอกแล้วใช้การเจาะ...
อ่านเพิ่มเติม
การเลือกอุปกรณ์ MOSFET จากกฎหลัก 3 ข้อ
โดยผู้ดูแลระบบเมื่อ 22-04-62
การเลือกอุปกรณ์ MOSFET เพื่อพิจารณาทุกแง่มุมของปัจจัย ตั้งแต่ขนาดเล็กไปจนถึงประเภท N หรือประเภท P ประเภทบรรจุภัณฑ์ แรงดันไฟฟ้าขนาดใหญ่ไปจนถึง MOSFET ความต้านทานออน ฯลฯ ข้อกำหนดการใช้งานที่แตกต่างกันจะแตกต่างกันไปบทความต่อไปนี้สรุปการเลือกอุปกรณ์ MOSFET จากกฎหลัก 3 ข้อ ผมเชื่อว่า...
อ่านเพิ่มเติม
<<
< ก่อนหน้า
13
14
15
16
17
18
19
ถัดไป >
>>
หน้า 16 / 36
ส่งข้อความของคุณถึงเรา:
กด Enter เพื่อค้นหาหรือกด ESC เพื่อปิด
English
French
German
Portuguese
Spanish
Russian
Japanese
Korean
Arabic
Irish
Greek
Turkish
Italian
Danish
Romanian
Indonesian
Czech
Afrikaans
Swedish
Polish
Basque
Catalan
Esperanto
Hindi
Lao
Albanian
Amharic
Armenian
Azerbaijani
Belarusian
Bengali
Bosnian
Bulgarian
Cebuano
Chichewa
Corsican
Croatian
Dutch
Estonian
Filipino
Finnish
Frisian
Galician
Georgian
Gujarati
Haitian
Hausa
Hawaiian
Hebrew
Hmong
Hungarian
Icelandic
Igbo
Javanese
Kannada
Kazakh
Khmer
Kurdish
Kyrgyz
Latin
Latvian
Lithuanian
Luxembou..
Macedonian
Malagasy
Malay
Malayalam
Maltese
Maori
Marathi
Mongolian
Burmese
Nepali
Norwegian
Pashto
Persian
Punjabi
Serbian
Sesotho
Sinhala
Slovak
Slovenian
Somali
Samoan
Scots Gaelic
Shona
Sindhi
Sundanese
Swahili
Tajik
Tamil
Telugu
Thai
Ukrainian
Urdu
Uzbek
Vietnamese
Welsh
Xhosa
Yiddish
Yoruba
Zulu