รู้เบื้องต้นเกี่ยวกับสารตั้งต้น PCB

การจำแนกประเภทของพื้นผิว

วัสดุพื้นผิวกระดานพิมพ์ทั่วไปสามารถแบ่งออกเป็นสองประเภท: วัสดุพื้นผิวแข็งและวัสดุพื้นผิวที่มีความยืดหยุ่นวัสดุพื้นผิวแข็งทั่วไปประเภทที่สำคัญคือลามิเนตหุ้มทองแดงทำจากวัสดุเสริมแรงชุบด้วยสารยึดเกาะเรซิน ตากแห้ง ตัดและเคลือบเป็นแผ่นเปล่าแล้วหุ้มด้วยฟอยล์ทองแดงโดยใช้แผ่นเหล็กเป็นแม่พิมพ์ และผ่านกรรมวิธีด้วยความร้อนสูงและแรงดันสูงในการอัดร้อนแผ่นกึ่งสำเร็จรูปหลายชั้นทั่วไป หุ้มด้วยทองแดงในกระบวนการผลิตผลิตภัณฑ์กึ่งสำเร็จรูป (ส่วนใหญ่เป็นผ้าแก้วแช่ในเรซิน ผ่านกระบวนการทำให้แห้ง)

มีวิธีการจำแนกประเภทต่างๆ สำหรับลามิเนตหุ้มทองแดงโดยทั่วไปตามวัสดุเสริมแรงที่แตกต่างกันของบอร์ดสามารถแบ่งออกเป็นห้าประเภท: ฐานกระดาษ, ฐานผ้าใยแก้ว, ฐานคอมโพสิต (ซีรีส์ CEM), ฐานกระดานหลายชั้นเคลือบ และฐานวัสดุพิเศษ (เซรามิก, ฐานแกนโลหะ, ฯลฯ)หากบอร์ดใช้กาวเรซินที่แตกต่างกันในการจำแนกประเภท CCI ที่ใช้กระดาษทั่วไปมีดังต่อไปนี้: ฟีนอลิกเรซิน (XPc, XxxPC, FR 1, FR 2 ฯลฯ), อีพอกซีเรซิน (FE 3), เรซินโพลีเอสเตอร์ และประเภทอื่น ๆCCL ทั่วไปคืออีพอกซีเรซิน (FR-4, FR-5) ซึ่งเป็นผ้าใยแก้วชนิดที่ใช้กันอย่างแพร่หลายนอกจากนี้ยังมีเรซินพิเศษอื่นๆ (ผ้าใยแก้ว เส้นใยโพลีเอไมด์ ผ้าไม่ทอ ฯลฯ เป็นวัสดุเพิ่มเติม): เรซินไตรซีนดัดแปลงบิสมาเลอิไมด์ (BT), เรซินโพลีอิไมด์ (PI), เรซินไดฟีนิลอีเทอร์ (PPO) มาลิกแอนไฮไดรด์อิไมด์ — สไตรีนเรซิน (MS), เรซินโพลีไซยาเนตเอสเตอร์, เรซินโพลีโอเลฟิน ฯลฯ

ตามประสิทธิภาพของสารหน่วงไฟของ CCL สามารถแบ่งออกเป็นประเภทสารหน่วงไฟ (UL94-VO, UL94-V1) และประเภทสารหน่วงไฟที่ไม่ติดไฟ (Ul94-HB)ในช่วง 12 ปีที่ผ่านมา เนื่องจากได้รับความสนใจมากขึ้นในการปกป้องสิ่งแวดล้อม CCL หน่วงไฟชนิดใหม่ที่ไม่มีโบรมีนจึงถูกแยกออก ซึ่งสามารถเรียกว่า "CCL หน่วงไฟสีเขียว"ด้วยการพัฒนาอย่างรวดเร็วของเทคโนโลยีผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ cCL จึงมีข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพที่สูงขึ้นดังนั้น จากการจำแนกประสิทธิภาพของ CCL และแบ่งออกเป็น CCL ประสิทธิภาพทั่วไป CCL คงที่ไดอิเล็กทริกต่ำ CCL ทนความร้อนสูง (แผ่นทั่วไป L ใน 150 ℃ ข้างต้น) CCL ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนต่ำ (โดยทั่วไปใช้บนพื้นผิวบรรจุภัณฑ์) และประเภทอื่น ๆ .

มาตรฐานการใช้งานวัสดุพิมพ์

ด้วยการพัฒนาและความก้าวหน้าอย่างต่อเนื่องของเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์ ข้อกำหนดใหม่ ๆ ได้ถูกหยิบยกขึ้นมาอย่างต่อเนื่องสำหรับวัสดุพื้นผิวของบอร์ดพิมพ์ เพื่อส่งเสริมการพัฒนามาตรฐานแผ่นทองแดงที่หุ้มอย่างต่อเนื่องปัจจุบันมาตรฐานหลักสำหรับวัสดุพื้นผิวมีดังนี้
1) มาตรฐานแห่งชาติสำหรับพื้นผิว ในปัจจุบัน มาตรฐานแห่งชาติสำหรับพื้นผิวในประเทศจีน ได้แก่ GB/T4721 — 4722 1992 และ GB 4723 — 4725 — 1992 มาตรฐานสำหรับลามิเนตหุ้มทองแดงในภูมิภาคไต้หวันของจีนคือมาตรฐาน CNS ซึ่งเป็นไปตาม บนมาตรฐาน JIs ของญี่ปุ่น และออกใช้ในปี 1983

ด้วยการพัฒนาและความก้าวหน้าอย่างต่อเนื่องของเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์ ข้อกำหนดใหม่ ๆ ได้ถูกหยิบยกขึ้นมาอย่างต่อเนื่องสำหรับวัสดุพื้นผิวของบอร์ดพิมพ์ เพื่อส่งเสริมการพัฒนามาตรฐานแผ่นทองแดงที่หุ้มอย่างต่อเนื่องปัจจุบันมาตรฐานหลักสำหรับวัสดุพื้นผิวมีดังนี้
1) มาตรฐานแห่งชาติสำหรับพื้นผิว ปัจจุบัน มาตรฐานแห่งชาติของจีนสำหรับพื้นผิว ได้แก่ GB/T4721 — 4722 1992 และ GB 4723 — 4725 — 1992 มาตรฐานสำหรับลามิเนตหุ้มทองแดงในภูมิภาคไต้หวันของจีนคือมาตรฐาน CNS ซึ่งขึ้นอยู่กับ มาตรฐาน JIs ของญี่ปุ่นและออกใช้ในปี 1983
2) มาตรฐานแห่งชาติอื่นๆ ได้แก่ มาตรฐาน JIS ของญี่ปุ่น, มาตรฐาน ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI และ UL, มาตรฐาน British Bs, มาตรฐาน DIN และ VDE ของเยอรมัน, มาตรฐาน NFC และ UTE ของฝรั่งเศส, มาตรฐาน CSA ของแคนาดา, มาตรฐาน AS ของออสเตรเลีย, มาตรฐาน FOCT ของอดีตสหภาพโซเวียต และมาตรฐาน IEC สากล

มาตรฐานการสรุปชื่อมาตรฐานแห่งชาติเรียกว่าแผนกกำหนดชื่อมาตรฐาน
JIS- มาตรฐานอุตสาหกรรมของญี่ปุ่น – สมาคมข้อกำหนดของญี่ปุ่น
ASTM- สมาคมอเมริกันสำหรับมาตรฐานวัสดุห้องปฏิบัติการ - สมาคมอเมริกันสำหรับการทดสอบและวัสดุ
NEMA- มาตรฐานสมาคมผู้ผลิตไฟฟ้าแห่งชาติ - ผู้ผลิตไฟฟ้า Nafiomll
MH- มาตรฐานทางทหารของสหรัฐอเมริกา - กระทรวงกลาโหมและมาตรฐานเฉพาะทางทหาร
IPC- American Circuit Interconnection and Packaging Association Standard - สัปดาห์ที่แท้จริงสำหรับวงจรเชื่อมต่อระหว่างกันและการบรรจุ EIectronics
ANSl- สถาบันมาตรฐานแห่งชาติอเมริกัน