SMT เตาอบ Reflow

(1)เตาอบ reflow SMTมีพื้นที่บัดกรีอินฟราเรดขนาดใหญ่

พื้นที่แผงลิ้นชัก: 300*320 มม.สิ่งนี้จะเพิ่มช่วงการใช้งานของเครื่องนี้อย่างมากและทำให้เป็นการลงทุนที่ประหยัด

(2) การเลือกรอบการบัดกรีที่แตกต่างกัน

พารามิเตอร์ของรอบการบัดกรีแปดรอบถูกกำหนดไว้ล่วงหน้า และกระบวนการบัดกรีทั้งหมดสามารถดำเนินการให้เสร็จสิ้นได้โดยอัตโนมัติตั้งแต่ อุ่น แช่ และไหลกลับ จนถึงการทำให้เย็นลง

(3) การเพิ่มความร้อนและการปรับอุณหภูมิแบบพิเศษด้วยการออกแบบทั้งหมด

ใช้ความร้อนอินฟราเรดและการไหลเวียนของอากาศที่มีประสิทธิภาพสูงถึง 1,500 วัตต์เพื่อบัดกรีไหลซ้ำ

(4) การออกแบบตามหลักสรีรศาสตร์ ใช้งานได้จริงและใช้งานง่าย

คุณภาพการประกอบที่ดี แต่ในขณะเดียวกันก็มีน้ำหนักเบาและมีขนาดเล็กทำให้ T962A สามารถเคลื่อนย้ายหรือจัดเก็บในตำแหน่งม้านั่งได้อย่างง่ายดาย

(5) ฟังก์ชั่นที่มีอยู่จำนวนมาก

T962A สามารถบัดกรีชิ้นส่วนเล็กๆ ของบอร์ด PCB แบบ Boss-eyed หรือ Double-Face ได้เกือบทั้งหมด เช่น CHIP, SOP, PLCC, QFP, BGA เป็นต้น ถือเป็นโซลูชันการทำงานซ้ำในอุดมคติตั้งแต่การทำงานครั้งเดียวไปจนถึงการผลิตเป็นชุดขนาดเล็กตามความต้องการ