เตาอบ reflow SMTเป็นอุปกรณ์บัดกรีที่จำเป็นในกระบวนการ SMT ซึ่งจริงๆ แล้วเป็นการผสมผสานระหว่างเตาอบอบหน้าที่หลักคือการปล่อยให้บัดกรีวางในเตาอบ reflow ซึ่งบัดกรีจะละลายที่อุณหภูมิสูงหลังจากที่บัดกรีสามารถทำให้ส่วนประกอบ SMD และแผงวงจรเข้าด้วยกันในอุปกรณ์เชื่อมหากไม่มีอุปกรณ์บัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT กระบวนการ SMT ไม่สามารถดำเนินการให้เสร็จสิ้นได้เพื่อให้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และการบัดกรีแผงวงจรทำงานได้และ SMT เหนือถาดเตาอบเป็นเครื่องมือที่สำคัญที่สุดเมื่อผลิตภัณฑ์ผ่านการบัดกรีแบบ reflow ดูที่นี่คุณอาจมีคำถาม: SMT เหนือถาดเตาอบคืออะไร?จุดประสงค์ของการใช้ถาดโอเวอร์เบค SMT หรือตัวพาโอเวอร์เบคคืออะไร?มาดูกันว่าจริงๆ แล้วถาด Overbake ของ SMT คืออะไร
1. ถาดโอเวอร์เบค SMT คืออะไร?
จริงๆ แล้วสิ่งที่เรียกว่าถาดโอเวอร์เบิร์นเนอร์ SMT หรือตัวพาโอเวอร์เบิร์นเนอร์นั้นใช้เพื่อยึด PCB จากนั้นนำไปที่ด้านหลังไปยังถาดหรือพาหะของเตาบัดกรีตัวยึดถาดมักจะมีคอลัมน์ตำแหน่งที่ใช้ในการยึด PCB เพื่อป้องกันไม่ให้ทำงานหรือเสียรูป ผู้ให้บริการถาดขั้นสูงบางส่วนจะเพิ่มฝาครอบซึ่งโดยปกติสำหรับ FPC และติดตั้งแม่เหล็ก ดาวน์โหลดเครื่องมือเมื่อยึดถ้วยดูด ดังนั้นโรงงานแปรรูปชิป SMT จึงสามารถหลีกเลี่ยงการเสียรูปของ PCB ได้
2. การใช้ SMT บนถาดเตาอบหรือเกินวัตถุประสงค์ของพาหะเตาอบ
การผลิต SMT เมื่อใช้บนถาดเตาอบคือการลดความผิดปกติของ PCB และป้องกันไม่ให้ชิ้นส่วนที่มีน้ำหนักเกินหล่น ซึ่งทั้งสองอย่างนี้เกี่ยวข้องกับ SMT จริงๆ กลับไปยังบริเวณที่มีอุณหภูมิสูงของเตาเผา กับผลิตภัณฑ์ส่วนใหญ่ในปัจจุบันที่ใช้กระบวนการไร้สารตะกั่ว อุณหภูมิดีบุกหลอมเหลว SAC305 ไร้สารตะกั่วอยู่ที่ 217 ℃ และอุณหภูมิดีบุกหลอมเหลวของ SAC0307 ตกประมาณ 217 ℃ ~ 225 ℃ อุณหภูมิสูงสุดกลับไปที่บัดกรีโดยทั่วไปจะแนะนำในช่วงระหว่าง 240 ~ 250 ℃ แต่สำหรับการพิจารณาด้านต้นทุน โดยทั่วไปเราเลือกแผ่น FR4 สำหรับ Tg150 ข้างต้นกล่าวคือเมื่อ PCB เข้าสู่บริเวณที่มีอุณหภูมิสูงของเตาบัดกรี ในความเป็นจริงอุณหภูมิในการถ่ายโอนแก้วเข้าสู่สถานะยางเป็นเวลานานเกินไป สถานะยางของ PCB จะเปลี่ยนรูปเพียงเพื่อแสดงลักษณะของวัสดุเท่านั้น ขวา.
เมื่อประกอบกับความหนาของบอร์ดที่บางลง จากความหนาทั่วไป 1.6 มม. ลงไป 0.8 มม. และแม้แต่ PCB 0.4 มม. เช่นแผงวงจรบาง ๆ ในการล้างบาปที่อุณหภูมิสูงหลังเตาบัดกรี มันง่ายกว่าเนื่องจากมีสูง อุณหภูมิและปัญหาการเสียรูปของบอร์ด
SMT บนถาดเตาอบหรือบนตัวพาเตาอบคือการเอาชนะความผิดปกติของ PCB และปัญหาการตกของชิ้นส่วนและปรากฏขึ้น โดยทั่วไปจะใช้เสาตำแหน่งเพื่อแก้ไขรูวางตำแหน่ง PCB ในการเปลี่ยนรูปอุณหภูมิสูงของแผ่นเพื่อรักษารูปร่างของ PCB ได้อย่างมีประสิทธิภาพ เพื่อลดปัญหาการเสียรูปของแผ่น แน่นอนว่า ต้องมีแถบอื่นมาช่วยวางตำแหน่งตรงกลางของแผ่นด้วย เพราะแรงกระแทกจากแรงโน้มถ่วงอาจทำให้ปัญหาการจมได้
นอกจากนี้คุณยังสามารถใช้ตัวบรรทุกเกินพิกัดได้ไม่ใช่เรื่องง่ายที่จะเปลี่ยนลักษณะของการออกแบบซี่โครงหรือจุดรองรับด้านล่างชิ้นส่วนที่มีน้ำหนักเกินเพื่อให้แน่ใจว่าชิ้นส่วนจะไม่หลุดออกจากปัญหา แต่การออกแบบของตัวพานี้จะต้องเป็นอย่างมาก ระมัดระวังเพื่อหลีกเลี่ยงจุดสนับสนุนที่มากเกินไปในการยกชิ้นส่วนที่เกิดจากปัญหาด้านการพิมพ์ที่ไม่ถูกต้องของการวางประสานเกิดขึ้น
เวลาโพสต์: Apr-06-2022