เหตุใดเราจึงต้องรู้เกี่ยวกับบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง

วัตถุประสงค์ของบรรจุภัณฑ์ชิปเซมิคอนดักเตอร์คือเพื่อปกป้องตัวชิปและเพื่อเชื่อมต่อสัญญาณระหว่างชิปในอดีตที่ผ่านมา การปรับปรุงประสิทธิภาพของชิปขึ้นอยู่กับการปรับปรุงการออกแบบและกระบวนการผลิตเป็นหลัก

อย่างไรก็ตาม เนื่องจากโครงสร้างทรานซิสเตอร์ของชิปเซมิคอนดักเตอร์เข้าสู่ยุค FinFET ความคืบหน้าของโหนดกระบวนการจึงทำให้สถานการณ์ช้าลงอย่างมากแม้ว่าตามแผนงานการพัฒนาของอุตสาหกรรม ยังมีพื้นที่อีกมากสำหรับการวนซ้ำโหนดกระบวนการที่จะเพิ่มขึ้น แต่เรารู้สึกได้อย่างชัดเจนถึงการชะลอตัวของกฎของมัวร์ เช่นเดียวกับแรงกดดันที่เกิดจากต้นทุนการผลิตที่เพิ่มขึ้น

ด้วยเหตุนี้ จึงกลายเป็นวิธีการที่สำคัญมากในการสำรวจศักยภาพในการปรับปรุงประสิทธิภาพโดยการปฏิรูปเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ไม่กี่ปีที่ผ่านมา อุตสาหกรรมได้เกิดขึ้นจากเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงเพื่อให้ตระหนักถึงสโลแกน "เกินกว่ามัวร์ (มากกว่ามัวร์)"!

บรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่เรียกว่าคำจำกัดความทั่วไปของอุตสาหกรรมทั่วไปคือ: การใช้เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์แบบช่องทางด้านหน้าทั้งหมด

ด้วยบรรจุภัณฑ์ที่ทันสมัย ​​เราสามารถ:

1. ลดพื้นที่ของชิปหลังบรรจุภัณฑ์ลงอย่างมาก

ไม่ว่าจะเป็นการใช้ชิปหลายตัวรวมกัน หรือแพ็คเกจ Wafer Levelization ชิปตัวเดียว สามารถลดขนาดของแพ็คเกจได้อย่างมาก เพื่อลดการใช้พื้นที่ของเมนบอร์ดทั้งหมดการใช้บรรจุภัณฑ์หมายถึงการลดพื้นที่ชิปในระบบเศรษฐกิจมากกว่าการปรับปรุงกระบวนการส่วนหน้าให้คุ้มค่ามากขึ้น

2. รองรับพอร์ตชิป I/O มากขึ้น

เนื่องจากการนำกระบวนการส่วนหน้ามาใช้ เราจึงสามารถใช้เทคโนโลยี RDL เพื่อรองรับพิน I/O ได้มากขึ้นต่อหน่วยพื้นที่ของชิป ซึ่งช่วยลดการสิ้นเปลืองพื้นที่ชิป

3. ลดต้นทุนการผลิตโดยรวมของชิป

เนื่องจากการเปิดตัว Chiplet เราสามารถรวมชิปหลายตัวเข้ากับฟังก์ชันและเทคโนโลยีการประมวลผล/โหนดที่แตกต่างกันได้อย่างง่ายดายเพื่อสร้าง system-in-package (SIP)วิธีนี้จะหลีกเลี่ยงค่าใช้จ่ายสูงในการต้องใช้กระบวนการเดียวกัน (กระบวนการสูงสุด) สำหรับฟังก์ชันและ IP ทั้งหมด

4. ปรับปรุงการเชื่อมต่อระหว่างชิป

เนื่องจากความต้องการพลังการประมวลผลขนาดใหญ่เพิ่มขึ้น ในหลาย ๆ สถานการณ์การใช้งาน หน่วยประมวลผล (CPU, GPU…) และ DRAM จึงจำเป็นต้องทำการแลกเปลี่ยนข้อมูลจำนวนมากซึ่งมักจะทำให้เกือบครึ่งหนึ่งของประสิทธิภาพและการใช้พลังงานของทั้งระบบสูญเสียไปกับการโต้ตอบข้อมูลตอนนี้เราสามารถลดการสูญเสียนี้ลงเหลือน้อยกว่า 20% ด้วยการเชื่อมต่อโปรเซสเซอร์และ DRAM ให้ใกล้กันที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ผ่านแพ็คเกจ 2.5D/3D ต่างๆ เราก็สามารถลดต้นทุนการประมวลผลลงได้อย่างมากประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นนี้มีมากกว่าความก้าวหน้าที่เกิดขึ้นจากการนำกระบวนการผลิตขั้นสูงมาใช้อย่างมาก

Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD. ก่อตั้งขึ้นในปี 2010 โดยมีพนักงานมากกว่า 100 คน และมีพื้นที่มากกว่า 8,000 ตร.ม.โรงงานของสิทธิในทรัพย์สินอิสระเพื่อให้มั่นใจว่าการจัดการมาตรฐานและบรรลุผลทางเศรษฐกิจสูงสุดรวมทั้งประหยัดต้นทุน

เป็นเจ้าของศูนย์เครื่องจักร ผู้ประกอบที่มีทักษะ ผู้ทดสอบ และวิศวกรควบคุมคุณภาพ เพื่อให้มั่นใจถึงความสามารถที่แข็งแกร่งสำหรับการผลิต คุณภาพ และการส่งมอบเครื่องจักร NeoDen

วิศวกรฝ่ายสนับสนุนและบริการภาษาอังกฤษที่มีทักษะและเป็นมืออาชีพ เพื่อให้มั่นใจว่าการตอบสนองที่รวดเร็วภายใน 8 ชั่วโมง โซลูชันจะให้บริการภายใน 24 ชั่วโมง

หนึ่งเดียวในบรรดาผู้ผลิตจีนทั้งหมดที่ลงทะเบียนและรับรอง CE โดย TUV NORD