นีโอเดน IN12
คืออะไรเตาอบ reflow?
เครื่องบัดกรี Reflow คือการละลายสารบัดกรีที่เคลือบไว้ล่วงหน้าบนแผ่นบัดกรีโดยการให้ความร้อนเพื่อให้เกิดการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างพินหรือปลายเชื่อมของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ติดตั้งไว้ล่วงหน้าบนแผ่นบัดกรีและแผ่นบัดกรีบน PCB เพื่อที่จะ บรรลุวัตถุประสงค์ในการเชื่อมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์บนบอร์ด PCBเครื่องเชื่อมเอสเอ็มทีขึ้นอยู่กับบทบาทของการไหลของก๊าซร้อนบนข้อต่อประสาน ฟลักซ์เจลาตินัสภายใต้ปฏิกิริยาทางกายภาพของการไหลของอากาศที่อุณหภูมิสูงบางอย่างเพื่อให้เกิดการเชื่อมแบบ SMDที่เรียกว่า “เตาอบ reflow” เพราะมีก๊าซอยู่ในเครื่องบัดกรีหมุนเวียนเพื่อให้มีอุณหภูมิสูงในการเชื่อมโดยทั่วไปเตาอบ Reflow จะแบ่งออกเป็นโซนอุ่น โซนทำความร้อน และโซนทำความเย็น
เครื่องบัดกรีคลื่นคืออะไร?
ละลายโลหะบัดกรีอ่อน (โลหะผสมดีบุกตะกั่ว) ผ่านปั๊มไฟฟ้าหรือเจ็ทปั๊มแม่เหล็กไฟฟ้าไหลเข้าสู่ข้อกำหนดการออกแบบของคลื่นประสาน เพื่อให้บอร์ดพิมพ์ได้ติดตั้งส่วนประกอบไว้ล่วงหน้าผ่านคลื่นประสาน เพื่อให้เกิดการเชื่อมต่อทางกลและไฟฟ้า ระหว่างส่วนของปลายเชื่อมหรือหมุดและแผ่นเชื่อมแผ่นพิมพ์ประสานอ่อนเครื่องบัดกรีแบบคลื่นส่วนใหญ่ประกอบด้วยสายพานขนส่ง โซนเพิ่มฟลักซ์ โซนอุ่น และเตาดีบุกแบบคลื่น วัสดุหลักคือแถบประสาน
อะไรคือความแตกต่างระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์และการบัดกรีแบบคลื่น?
1. การบัดกรีด้วยคลื่นเป็นการบัดกรีหลอมเหลวเพื่อสร้างคลื่นประสานเพื่อเชื่อมส่วนประกอบเตาอบ Reflow เป็นการบัดกรีส่วนประกอบด้วยลมร้อนที่ก่อให้เกิดการบัดกรีแบบหลอมละลายแบบ Reflow
2. กระบวนการแตกต่าง: สเปรย์ฟลักซ์บัดกรีคลื่นแป้งอีกครั้งหลังจากอุ่น, เชื่อม, โซนทำความเย็น, การบัดกรีแบบรีโฟลว์, อดีตมีการบัดกรีบนเตา PCB, หลังจากการเชื่อมเป็นการเคลือบของการเชื่อมประสานวางละลาย, การบัดกรีคลื่น, อดีตทำ ไม่บัดกรีบนเตา PCB เครื่องเชื่อมของคลื่นบัดกรีบัดกรีเคลือบเสร็จเชื่อมกับแผ่นเชื่อมเชื่อม
3. เตาอบ Reflow เหมาะสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ SMT การบัดกรีแบบคลื่นเหมาะสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบพิน
เวลาโพสต์: Aug-05-2021