จะเกิดอะไรขึ้นหากวัสดุและขนาด PCB ไม่เหมาะสม

1. ตามข้อกำหนดของ GJB3835 หลังจากการบิดงอและการเชื่อมผิดรูปของ PCBAเตาอบ reflowกระบวนการเชื่อม การบิดเบี้ยวและการบิดเบี้ยวสูงสุดจะต้องไม่เกิน 0.75% และการบิดเบี้ยวและการบิดเบี้ยวของ PCB ที่มีส่วนประกอบที่มีระยะห่างละเอียดจะต้องไม่เกิน 0.5%
2. PCBA ที่มีการบิดเบี้ยวอย่างเห็นได้ชัด หาก PCBA หลายชั้นมีความเครียดจากการเสียรูป รวมถึงการเสริมแรงของการติดตั้งกรอบโลหะ การติดตั้งสกรูแพลตฟอร์มแชสซี การแทรกร่องรางนำทางของแชสซี และการดำเนินการติดตั้ง (การแทรก) การเสียรูปย้อนกลับอื่น ๆ มีแนวโน้มที่จะทำให้เกิด ความเสียหายหรือการแตกหักของรูเคลือบโลหะของสายไฟที่พิมพ์ เช่น IC ความหนาแน่นสูงและลีดส่วนประกอบอื่นๆ ข้อต่อบัดกรี BGA/CCGA และรูรีเลย์ของ PCB หลายชั้น

3. PCBA ที่มีการบิดเบี้ยวหรือโค้งงอสูงถึง 0.75% จะต้องติดตั้งตามข้อกำหนดต่อไปนี้ หากได้รับการยืนยันว่าความเครียดจากการเปลี่ยนรูปไม่ก่อให้เกิดความเสียหายต่อส่วนประกอบและปัญหาความน่าเชื่อถือ และจำเป็นต้องใช้งานต่อไป
ไม่ควรทำการติดตั้ง (ใส่) และขันสกรูโดยตรงบนแพลตฟอร์มแชสซี ร่องนำ รางนำ หรือเสา เพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหายเพิ่มเติมต่อส่วนประกอบและรูที่เป็นโลหะซึ่งเกิดจากความเครียดการเสียรูปแบบย้อนกลับของการติดตั้งชุดประกอบ PCB
มาตรการการปูรองในพื้นที่ (วัสดุนำไฟฟ้าหรือความร้อน) จะต้องดำเนินการในสถานที่ที่มีช่องว่างการบิดเบี้ยวและการดัดงอที่ใหญ่ที่สุด โดยไม่ส่งผลกระทบต่อความน่าเชื่อถือในการติดตั้ง และรับรองช่องระบายความร้อนหรือสื่อกระแสไฟฟ้าหลักสามารถติดตั้งและยึดชิ้นส่วนบิดเบี้ยวได้เฉพาะภายใต้เงื่อนไขว่าชุดแผงวงจรพิมพ์ที่เสียรูปไม่ทนต่อความเครียดจากการเสียรูปแบบย้อนกลับ

4. ความแข็งแกร่งและความสามารถในการเปลี่ยนรูปของวัสดุที่เลือกสำหรับโครงสร้างการติดตั้ง PCB และกรอบเสริมแรงจะต้องไม่ทำให้เกิดการบิดเบี้ยวหรือการเปลี่ยนรูปโค้งหรือการเสียรูปแบบย้อนกลับของ PCB

5. สำหรับ PCBA หลายชั้นที่มีการบิดเบือนหรือการโค้งงออย่างเห็นได้ชัดหรือการบิดเบือน (การโค้งงอ) น้อยกว่า 0.75% โดยเฉพาะ PCBA ที่ติดตั้ง IC ความหนาแน่นสูงส่วนประกอบ BGA / CCGA การแก้ไขหรือการติดตั้งป้องกันการเสียรูปของ PCB ควรได้รับการป้องกันอย่างเคร่งครัด .