บทนำสู่เตาอบ reflow
เตาอบรีโฟลว์ใช้การเคลือบฟลักซ์ จากนั้นอุ่นแผงวงจร/ฟลักซ์ที่เปิดใช้งาน แล้วใช้หัวเชื่อมสำหรับโหมดการเชื่อมการเชื่อมหัวแร้งเทียมแบบดั้งเดิมจำเป็นต้องใช้การเชื่อมแบบจุดต่อจุดสำหรับแต่ละจุดของแผงวงจร จึงมีผู้ดำเนินการเชื่อมมากขึ้นเครื่องบัดกรีแบบเลือกคลื่นเป็นโหมดการผลิตแบบกลุ่มอุตสาหกรรมของสายการประกอบ หัวเชื่อมขนาดต่างๆ สามารถเชื่อมแบบแบทช์ได้ โดยทั่วไปประสิทธิภาพการเชื่อมสามารถปรับปรุงได้มากกว่าการเชื่อมแบบแมนนวลหลายสิบเท่า (ขึ้นอยู่กับการออกแบบของแผงวงจรเฉพาะ)เนื่องจากการใช้กระบอกดีบุกขนาดเล็กแบบเคลื่อนที่ได้ที่ตั้งโปรแกรมได้และหัวเชื่อมแบบยืดหยุ่นที่หลากหลาย (ความจุถังดีบุกประมาณ 11 กก.) ดังนั้นในการเชื่อมสามารถตั้งค่าผ่านโปรแกรมเพื่อหลีกเลี่ยงแผงวงจรภายใต้สกรูยึดบางตัวและการเสริมแรงและอื่น ๆ ชิ้นส่วนเพื่อไม่ให้สัมผัสกับการบัดกรีที่มีอุณหภูมิสูงและทำให้เกิดความเสียหายโหมดการเชื่อมนี้โดยไม่ต้องใช้ถาดเชื่อมแบบกำหนดเองและวิธีอื่น ๆ เหมาะมากสำหรับโหมดการผลิตจำนวนน้อยหลายพันธุ์
การเชื่อมแบบ Reflow มีข้อดีดังต่อไปนี้:
ประสิทธิภาพการผลิตสูงในการเชื่อม สามารถรับรู้การเชื่อมอัตโนมัติในระดับที่สูงขึ้น
การควบคุมตำแหน่งการฉีดฟลักซ์และปริมาณการฉีด ความสูงของจุดสูงสุดของไมโครเวฟ และตำแหน่งการเชื่อมที่แม่นยำ
การป้องกันไนโตรเจนบนพื้นผิวของจุดสูงสุดของไมโครเวฟการปรับพารามิเตอร์กระบวนการให้เหมาะสมสำหรับข้อต่อบัดกรีแต่ละอัน
เปลี่ยนหัวฉีดขนาดต่างๆ ได้อย่างรวดเร็ว
การเชื่อมแบบจุดเดียวและเทคโนโลยีการเชื่อมลำดับพินตัวเชื่อมต่อรูทะลุรวมกัน
ตามความต้องการสามารถตั้งค่ารูปร่างข้อต่อประสาน "ไขมัน" "บาง" ได้
คุณสามารถเลือกโมดูลอุ่นได้หลากหลาย (อินฟราเรด อากาศร้อน) และโมดูลอุ่นที่เพิ่มไว้เหนือบอร์ด
ไม่มีการบำรุงรักษาปั๊มแม่เหล็กไฟฟ้า
การเลือกใช้วัสดุโครงสร้างมีความเหมาะสมอย่างยิ่งสำหรับการบัดกรีไร้สารตะกั่ว
การออกแบบแบบโมดูลาร์ช่วยลดเวลาการบำรุงรักษา
ความรู้เบื้องต้นเกี่ยวกับการเชื่อมด้วยเลเซอร์
แหล่งกำเนิดแสงสำหรับการเชื่อมด้วยเลเซอร์สีเขียวคือไดโอดเปล่งแสงเลเซอร์ (LLED) ซึ่งสามารถโฟกัสไปที่ข้อต่อบัดกรีได้อย่างแม่นยำผ่านระบบออปติกข้อดีของการเชื่อมด้วยเลเซอร์คือสามารถควบคุมและปรับพลังงานที่จำเป็นสำหรับการเชื่อมได้อย่างแม่นยำเหมาะสำหรับกระบวนการเชื่อมแบบ Selective Reflow หรือใช้ขั้วต่อลวดดีบุกสำหรับส่วนประกอบ SMD ควรใช้สารบัดกรีก่อนแล้วจึงทำการเชื่อมกระบวนการเชื่อมแบ่งออกเป็นสองขั้นตอน: ขั้นแรกให้วางประสานจะถูกให้ความร้อน และข้อต่อประสานจะถูกอุ่นหลังจากนั้นตัวบัดกรีที่ใช้สำหรับการเชื่อมจะละลายหมดและตัวบัดกรีจะเปียกบนแผ่นเพื่อสร้างการเชื่อม ใช้เครื่องกำเนิดเลเซอร์และการเชื่อมส่วนประกอบแบบออปติคัลโฟกัส ความหนาแน่นของพลังงาน ประสิทธิภาพการถ่ายเทความร้อนสูง การเชื่อมแบบไม่สัมผัส บัดกรี สามารถวางบัดกรีหรือลวดดีบุกโดยเฉพาะอย่างยิ่งเหมาะสำหรับการเชื่อมจุดบัดกรีพื้นที่ขนาดเล็กหรือจุดบัดกรีขนาดเล็กพลังงานที่มีขนาดเล็กประหยัดพลังงาน
คุณสมบัติการเชื่อมด้วยเลเซอร์
การควบคุมการ์ดบอร์ดเซอร์โวมอเตอร์แบบหลายแกนมีความแม่นยำในการวางตำแหน่งสูง
จุดเลเซอร์ขนาดเล็กในแผ่นขนาดเล็ก อุปกรณ์เว้นระยะมีข้อดีในการเชื่อมที่ชัดเจน
การเชื่อมแบบไม่สัมผัส ไม่มีความเครียดทางกล ความเสี่ยงจากไฟฟ้าสถิต
ตะกรันอู๋ซี ลดของเสียฟลักซ์ ต้นทุนการผลิตต่ำ
ผลิตภัณฑ์ที่สามารถเชื่อมได้มีหลายประเภท
ทางเลือกของการบัดกรี
ข้อดีของการเชื่อมด้วยเลเซอร์
สำหรับซับสเตรตอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความละเอียดสูงพิเศษ ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์หลายชั้น ไม่สามารถนำ “เทคโนโลยีแบบดั้งเดิม” มาใช้ได้ ซึ่งทำให้เทคโนโลยีมีความก้าวหน้าอย่างรวดเร็วในที่สุดการประมวลผลชิ้นส่วนขนาดเล็กพิเศษที่ไม่เหมาะกับวิธีการบัดกรีแบบดั้งเดิมก็เสร็จสิ้นโดยการเชื่อมด้วยเลเซอร์การเชื่อมแบบไม่สัมผัสเป็นข้อได้เปรียบที่ใหญ่ที่สุดของการเชื่อมด้วยเลเซอร์ไม่จำเป็นต้องสัมผัสซับสเตรตและส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์เลย และการบัดกรีโดยการฉายรังสีด้วยเลเซอร์เพียงอย่างเดียวก็ไม่ก่อให้เกิดภาระทางกายภาพการทำความร้อนที่มีประสิทธิภาพด้วยลำแสงเลเซอร์สีน้ำเงินก็เป็นข้อได้เปรียบเช่นกัน ซึ่งสามารถใช้ในการส่องสว่างบริเวณแคบๆ ที่หัวบัดกรีไม่สามารถเข้าไปได้ และในมุมที่แตกต่างกันเมื่อไม่มีระยะห่างระหว่างส่วนประกอบที่อยู่ติดกันในชุดประกอบที่หนาแน่นจำเป็นต้องเปลี่ยนหัวแร้งเป็นประจำ ในขณะที่อะไหล่สำหรับการเชื่อมด้วยเลเซอร์จำเป็นต้องเปลี่ยนน้อยมากและค่าบำรุงรักษาต่ำ
เวลาโพสต์: Nov-23-2021