การประมวลผล SMD เป็นกระบวนการทดสอบที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ SPI (Solder Paste Inspection) เป็นกระบวนการประมวลผล SMD เป็นกระบวนการทดสอบที่ใช้ในการตรวจสอบคุณภาพของการพิมพ์แบบวางประสานดีหรือไม่ดีทำไมคุณถึงต้องใช้อุปกรณ์ spi หลังจากการพิมพ์แบบบัดกรี?เนื่องจากข้อมูลจากอุตสาหกรรมประมาณ 60% ของคุณภาพการบัดกรีเกิดจากการพิมพ์แบบบัดกรีที่ไม่ดี (ส่วนที่เหลืออาจเกี่ยวข้องกับแพทช์ กระบวนการรีโฟลว์)
SPI คือการตรวจจับการพิมพ์แบบวางประสานที่ไม่ดีเครื่อง SMT SPIตั้งอยู่ด้านหลังของเครื่องพิมพ์แบบวางประสาน เมื่อวางประสานหลังจากพิมพ์ชิ้นส่วนของ PCB ผ่านการเชื่อมต่อของโต๊ะสายพานลำเลียงเข้ากับอุปกรณ์ทดสอบ SPI เพื่อตรวจจับคุณภาพการพิมพ์ที่เกี่ยวข้อง
SPI สามารถตรวจจับปัญหาที่ไม่ดีได้?
1. ไม่ว่าสารบัดกรีจะเป็นดีบุกหรือไม่
SPI สามารถตรวจจับได้ว่าดีบุกพิมพ์ของเครื่องพิมพ์แบบวางประสานหรือไม่หากแผ่น PCB ที่อยู่ติดกันแม้กระทั่งดีบุกก็จะทำให้เกิดการลัดวงจรได้ง่าย
2. วางออฟเซ็ต
การชดเชยการวางประสานหมายความว่าการพิมพ์การวางประสานไม่ได้ถูกพิมพ์บนแผ่น pcb (หรือเพียงส่วนหนึ่งของการวางประสานที่พิมพ์บนแผ่น) การพิมพ์ออฟเซ็ตการวางประสานมีแนวโน้มที่จะนำไปสู่การบัดกรีที่ว่างเปล่าหรืออนุสาวรีย์ยืนและคุณภาพต่ำอื่น ๆ
3. ตรวจจับความหนาของสารบัดกรี
SPI ตรวจจับความหนาของสารบัดกรี บางครั้งปริมาณของสารบัดกรีมากเกินไป บางครั้งปริมาณของสารบัดกรีน้อยกว่า สถานการณ์นี้จะทำให้เกิดการบัดกรีหรือการเชื่อมที่ว่างเปล่า
4. การตรวจจับความเรียบของสารบัดกรี
SPI ตรวจจับความเรียบของสารบัดกรี เนื่องจากเครื่องพิมพ์แบบวางบัดกรีจะถูกถอดออกหลังการพิมพ์ บางส่วนจะดูเหมือนดึงปลาย เมื่อความเรียบไม่เท่ากัน ทำให้เกิดปัญหาคุณภาพการเชื่อมได้ง่าย
SPI ตรวจจับคุณภาพการพิมพ์ได้อย่างไร
SPI เป็นหนึ่งในอุปกรณ์ตรวจจับแสง แต่ยังผ่านอัลกอริธึมระบบออปติคัลและคอมพิวเตอร์เพื่อให้หลักการตรวจจับการพิมพ์แบบวางประสาน spi ผ่านเลนส์กล้องภายในบนพื้นผิวของกล้องเพื่อดึงข้อมูล จากนั้นการสังเคราะห์การรับรู้อัลกอริทึม ภาพการตรวจจับ จากนั้นด้วยข้อมูลตัวอย่างที่โอเคสำหรับการเปรียบเทียบ เมื่อเปรียบเทียบกับโอเคจนถึงมาตรฐานจะได้รับการพิจารณาว่าเป็นบอร์ดที่ดี เมื่อเปรียบเทียบกับโอเคจะไม่ส่งสัญญาณเตือน ช่างเทคนิคสามารถเป็นช่างเทคนิคได้โดยตรงลบข้อบกพร่อง บอร์ดจากสายพานลำเลียง
เหตุใดการตรวจสอบ SPI จึงได้รับความนิยมมากขึ้นเรื่อยๆ
เพิ่งบอกว่าความน่าจะเป็นของการเชื่อมที่ไม่ดีเนื่องจากการพิมพ์แบบวางบัดกรีเกิดขึ้นมากกว่า 60% หากไม่หลังจากการทดสอบ spi เพื่อตรวจสอบที่ไม่ดี มันจะอยู่ด้านหลังแพทช์โดยตรง กระบวนการบัดกรีแบบ reflow เมื่อการเชื่อมเสร็จสิ้นและหลังจาก aoi การทดสอบพบว่าไม่ดี ในด้านหนึ่ง การบำรุงรักษาระดับของปัญหาจะแย่กว่า spi เพื่อกำหนดเวลาของปัญหาที่ไม่ดี (การตัดสิน SPI ของการพิมพ์ที่ไม่ดี โดยตรงจากสายพานลำเลียงเพื่อถอดออก ล้างวาง) ในทางกลับกันหลังการเชื่อมสามารถใช้บอร์ดที่ไม่ดีได้อีกครั้งและหลังการเชื่อมช่างเทคนิคสามารถถอดบอร์ดที่ไม่ดีออกจากสายพานลำเลียงได้โดยตรงสามารถนำมาใช้ใหม่ได้) นอกจากการบำรุงรักษางานเชื่อมจะทำให้สิ้นเปลืองกำลังคน วัสดุ และทรัพยากรทางการเงินมากขึ้น
เวลาโพสต์: 12 ต.ค. 2023