การผลิต PCBA ต้องใช้อุปกรณ์พื้นฐาน เช่นเครื่องพิมพ์วางบัดกรี SMT, เครื่องเอสเอ็มที, ไหลซ้ำเตาอบ, ออยเครื่องจักร, เครื่องตัดพินส่วนประกอบ, การบัดกรีด้วยคลื่น, เตาดีบุก, เครื่องซักผ้าจาน, อุปกรณ์ทดสอบ ICT, อุปกรณ์ทดสอบ FCT, ชั้นวางทดสอบอายุ ฯลฯ โรงงานแปรรูป PCBA ที่มีขนาดแตกต่างกันจะติดตั้งอุปกรณ์ที่แตกต่างกัน
1.เครื่องพิมพ์ SMT
โดยทั่วไปแล้วเครื่องพิมพ์แบบวางประสานสมัยใหม่จะประกอบด้วยการติดตั้งแผ่น การเพิ่มการวางประสาน การพิมพ์ลายนูน การส่งผ่านแผงวงจรและอื่น ๆหลักการทำงานของมันคือ: ประการแรกแผงวงจรพิมพ์ได้รับการแก้ไขบนโต๊ะตำแหน่งการพิมพ์จากนั้นเครื่องขูดด้านซ้ายและขวาของเครื่องพิมพ์จะถ่ายโอนกาวประสานหรือกาวสีแดงไปยังแผ่นประสานที่สอดคล้องกันผ่านตาข่ายเหล็ก จากนั้น PCB ที่มีการพิมพ์สม่ำเสมอจะถูกป้อนเข้าสู่เครื่อง SMT ผ่านทางตารางการส่งผ่านสำหรับ SMT อัตโนมัติ
2.เครื่องจัดตำแหน่ง
SMT: หรือที่เรียกว่า "Surface Mount System" ในสายการผลิต ได้รับการกำหนดค่าหลังจากเครื่องพิมพ์แบบวางประสาน เป็นอุปกรณ์โดยการเลื่อนหัว SMT เพื่อวางส่วนประกอบ SMT บนแผ่นบัดกรี PCB อย่างถูกต้องแบ่งออกเป็นแบบแมนนวลและอัตโนมัติ
3.การเชื่อมแบบรีโฟลว์
การรีโฟลว์ประกอบด้วยวงจรทำความร้อนที่จะทำความร้อนอากาศหรือไนโตรเจนให้มีอุณหภูมิสูงพอที่จะเป่าลงบนแผงวงจรที่ติดอยู่กับส่วนประกอบอยู่แล้ว ช่วยให้โลหะบัดกรีทั้งสองด้านละลายและยึดติดกับเมนบอร์ดข้อดีของกระบวนการนี้คือ ควบคุมอุณหภูมิได้ง่าย หลีกเลี่ยงการเกิดออกซิเดชันระหว่างการเชื่อม และควบคุมต้นทุนการผลิตได้ง่ายขึ้น
เครื่องตรวจจับ 4.AOI
ชื่อเต็มของ AOI (Automatic Optic Inspection) คือ Automatic Optical Inspection ซึ่งเป็นอุปกรณ์ที่ตรวจจับข้อบกพร่องทั่วไปที่พบในการผลิตงานเชื่อมตามหลักการเชิงแสงAOI เป็นเทคโนโลยีการทดสอบที่เกิดขึ้นใหม่ แต่มีการพัฒนาอย่างรวดเร็ว ผู้ผลิตหลายรายได้เปิดตัวอุปกรณ์ทดสอบ AOIในระหว่างการตรวจจับอัตโนมัติ เครื่องจะสแกน PCB โดยอัตโนมัติผ่านกล้อง รวบรวมภาพ เปรียบเทียบข้อต่อบัดกรีที่ทดสอบกับพารามิเตอร์ที่ผ่านการรับรองในฐานข้อมูล และตรวจสอบข้อบกพร่องบน PCB หลังจากการประมวลผลภาพ และแสดง/ทำเครื่องหมาย ข้อบกพร่องผ่านจอแสดงผลหรือป้ายอัตโนมัติสำหรับเจ้าหน้าที่ซ่อม
5. เครื่องตัดพินสำหรับส่วนประกอบ
ใช้สำหรับการตัดและการเสียรูปของส่วนประกอบพิน
6. การบัดกรีด้วยคลื่น
การบัดกรีแบบคลื่นคือการปล่อยให้พื้นผิวการเชื่อมของแผ่นปลั๊กอินสัมผัสโดยตรงกับดีบุกเหลวที่มีอุณหภูมิสูงเพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์ในการเชื่อม ดีบุกของเหลวที่มีอุณหภูมิสูงเพื่อรักษาพื้นผิวที่เอียง และโดยอุปกรณ์พิเศษเพื่อทำให้ดีบุกเหลวก่อตัวเป็น ปรากฏการณ์คลื่นที่คล้ายกัน เรียกว่า "การบัดกรีด้วยคลื่น" วัสดุหลักคือแถบบัดกรี
7.เตาดีบุก
โดยทั่วไป เตาดีบุกหมายถึงการใช้การเชื่อมแบบอิเล็กทรอนิกส์ในเครื่องมือเชื่อมสำหรับความสม่ำเสมอในการเชื่อมแผงวงจรส่วนประกอบแยก ใช้งานง่าย รวดเร็ว ประสิทธิภาพสูง เป็นผู้ช่วยที่ดีของคุณในการผลิตและการประมวลผล
8. เครื่องซักผ้า
ใช้สำหรับทำความสะอาดบอร์ด PCBA และขจัดสิ่งตกค้างของบอร์ดหลังการเชื่อม
9. อุปกรณ์ทดสอบ ICT
ICT Test ส่วนใหญ่จะใช้สำหรับทดสอบวงจรเปิด การลัดวงจร และการเชื่อมของ PCBA ทุกส่วน โดยติดต่อจุดทดสอบของโครงร่าง PCB
10. อุปกรณ์ทดสอบ FCT
FCT หมายถึงวิธีการทดสอบที่ให้สภาพแวดล้อมการทำงานจำลอง (การกระตุ้นและโหลด) สำหรับ UUT: หน่วยที่อยู่ระหว่างการทดสอบ ทำให้สามารถทำงานในสถานะการออกแบบต่างๆ เพื่อรับพารามิเตอร์ของแต่ละสถานะเพื่อตรวจสอบการทำงานของ UUTพูดง่ายๆ ก็คือ UUT จะโหลดการกระตุ้นที่เหมาะสมและวัดว่าการตอบสนองเอาต์พุตตรงตามข้อกำหนดหรือไม่
11. แท่นทดสอบอายุ
ชั้นวางทดสอบอายุสามารถทดสอบบอร์ด PCBA เป็นกลุ่มได้บอร์ด PCBA ที่มีปัญหาสามารถทดสอบได้โดยการจำลองการทำงานของผู้ใช้เป็นเวลานาน
เวลาโพสต์: Dec-28-2020