ข้อกำหนดในการควบคุมอุณหภูมิของเตาอบ Reflow คืออะไร?

เตาอบ Reflow NeoDen IN12

1. เตาอบรีโฟลว์ในแต่ละโซนอุณหภูมิอุณหภูมิและความเสถียรของความเร็วของโซ่สามารถทำได้หลังจากเตาเผาและทดสอบเส้นโค้งอุณหภูมิตั้งแต่สตาร์ทเครื่องเย็นจนถึงอุณหภูมิคงที่โดยปกติจะใช้เวลา 20 ~ 30 นาที
2. ช่างเทคนิคของสายการผลิต SMT จะต้องบันทึกการตั้งค่าอุณหภูมิเตาเผาและความเร็วของโซ่ทุกวันหรือสำหรับแต่ละผลิตภัณฑ์ และดำเนินการทดสอบการควบคุมการวัดอุณหภูมิของเตาเผาอย่างสม่ำเสมอเพื่อตรวจสอบการทำงานปกติของการบัดกรีแบบรีโฟลว์.IPQC จะดำเนินการตรวจสอบและกำกับดูแล
3. ข้อกำหนดการตั้งค่าเส้นโค้งอุณหภูมิวางบัดกรีไร้สารตะกั่ว:
3.1 การตั้งค่าเส้นโค้งอุณหภูมิจะขึ้นอยู่กับ:
เส้นโค้งที่แนะนำโดยผู้จำหน่ายครีมบัดกรี
B. วัสดุแผ่น PCB ขนาดและความหนา
C. ความหนาแน่นและขนาดของส่วนประกอบ ฯลฯ

3.2 ข้อกำหนดสำหรับการตั้งค่าอุณหภูมิเตาหลอมไร้สารตะกั่ว:
3.2.1.อุณหภูมิสูงสุดที่แท้จริงจะถูกควบคุมจาก 243 ℃ ถึง 246 ℃ และไม่มี BGA และ QFN IC ภายใน 100 จุด และไม่มีผลิตภัณฑ์ที่มีขนาดแผ่นภายใน 3 มม.
3.2.2.สำหรับผลิตภัณฑ์ที่มีขนาด IC, QFN, BGA และ PAD สูงกว่า 3 มม. และต่ำกว่า 6 มม. อุณหภูมิสูงสุดที่วัดได้จะต้องควบคุมอุณหภูมิที่ 245-247 องศา
3.2.3 สำหรับผลิตภัณฑ์ PCB พิเศษบางชนิดที่มีความหนาของบอร์ด IC, QFN, BGA หรือ PCB มากกว่า 2 มม. และขนาด PAD มากกว่า 6 มม. อุณหภูมิสูงสุดที่วัดได้สามารถควบคุมได้ตั้งแต่ 247 ถึง 252 องศาตามความต้องการที่แท้จริง
3.2.4 เมื่อแผ่นพิเศษเช่นแผ่นอ่อน FPC และแผ่นฐานอลูมิเนียมหรือชิ้นส่วนมีข้อกำหนดพิเศษ จะต้องปรับเปลี่ยนตามความต้องการที่แท้จริง (คำแนะนำกระบวนการผลิตภัณฑ์เป็นแบบพิเศษ ซึ่งจะต้องควบคุมตามคำแนะนำกระบวนการ)
หมายเหตุ: ในการใช้งานจริง หากมีความผิดปกติใดๆ ในเตาเผา ช่างเทคนิคและวิศวกรของ SMT จะตอบกลับทันที3.3 ข้อกำหนดพื้นฐานของเส้นโค้งอุณหภูมิ:
A. โซนอุ่น: ความลาดชันของการอุ่นคือ 1~3°C/SEC และอุณหภูมิจะเพิ่มขึ้นเป็น 140~150°C
B. โซนอุณหภูมิคงที่: 150 ℃ ~ 200 ℃ เป็นเวลา 60 ~ 120 วินาที
C. โซนกรดไหลย้อน: สูงกว่า 217°C เป็นเวลา 40~90 วินาที โดยมีค่าสูงสุด 230~255°C
D. พื้นที่ทำความเย็น: ความชันในการทำความเย็นน้อยกว่า 1~4 ℃/SEC (ยกเว้น PPC และพื้นผิวอลูมิเนียม อุณหภูมิจริงขึ้นอยู่กับสถานการณ์จริง)