วิธีการตรวจสอบความสะอาดของ PCBA คืออะไร?

วิธีการตรวจสอบด้วยสายตา

คุณภาพของการทำความสะอาดได้รับการประเมินโดยใช้แว่นขยาย (X5) หรือกล้องจุลทรรศน์แบบใช้แสงโดยการสังเกตการมีอยู่ของของแข็งที่ตกค้างของโลหะบัดกรี ขี้เถ้า และเม็ดบีดดีบุก อนุภาคโลหะที่ไม่ยึดติด และสิ่งปนเปื้อนอื่นๆโดยปกติแล้ว พื้นผิว PCBA จะต้องสะอาดที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ และไม่ควรมองเห็นร่องรอยของสารตกค้างหรือสิ่งปนเปื้อนนี่เป็นตัวบ่งชี้เชิงคุณภาพและมักจะมุ่งเป้าไปที่ความต้องการของผู้ใช้ เกณฑ์การตัดสินการทดสอบของตนเอง และจำนวนกำลังขยายที่ใช้ระหว่างการตรวจสอบวิธีนี้โดดเด่นด้วยความเรียบง่ายและใช้งานง่ายข้อเสียคือไม่สามารถตรวจสอบสิ่งปนเปื้อนที่ด้านล่างของส่วนประกอบและสิ่งปนเปื้อนไอออนิกที่ตกค้างได้ และเหมาะสำหรับการใช้งานที่มีความต้องการน้อยกว่า

วิธีการสกัดด้วยตัวทำละลาย

วิธีการสกัดด้วยตัวทำละลายเรียกอีกอย่างว่าการทดสอบปริมาณสารปนเปื้อนที่เป็นไอออนิกเป็นชนิดของการทดสอบค่าเฉลี่ยปริมาณสารปนเปื้อนไอออนิก โดยทั่วไปการทดสอบจะใช้วิธี IPC (IPC-TM-610.2.3.25) ทำความสะอาด PCBA ซึ่งแช่อยู่ในสารละลายทดสอบเครื่องทดสอบการปนเปื้อนระดับไอออนิก (ไอโซโพรพิลบริสุทธิ์ 75% ± 2% แอลกอฮอล์บวกน้ำ DI 25%) กากไอออนิกจะถูกละลายในตัวทำละลาย รวบรวมตัวทำละลายอย่างระมัดระวัง ตรวจสอบความต้านทานของมัน

สารปนเปื้อนที่เป็นไอออนิกมักได้มาจากสารออกฤทธิ์ของการบัดกรี เช่น ไอออนของฮาโลเจน ไอออนของกรด และไอออนของโลหะจากการกัดกร่อน และผลลัพธ์จะแสดงเป็นจำนวนเทียบเท่าของโซเดียมคลอไรด์ (NaCl) ต่อหน่วยพื้นที่กล่าวคือ จำนวนรวมของการปนเปื้อนไอออนิกเหล่านี้ (รวมถึงเฉพาะสารที่สามารถละลายในตัวทำละลายได้) จะเท่ากับปริมาณ NaCl ซึ่งไม่จำเป็นหรือปรากฏเฉพาะบนพื้นผิวของ PCBA เท่านั้น

การทดสอบความต้านทานของฉนวนพื้นผิว (SIR)

วิธีนี้วัดความต้านทานของฉนวนพื้นผิวระหว่างตัวนำบน PCBAการวัดความต้านทานของฉนวนพื้นผิวบ่งชี้ถึงการรั่วไหลเนื่องจากการปนเปื้อนภายใต้สภาวะต่างๆ ของอุณหภูมิ ความชื้น แรงดันไฟฟ้า และเวลาข้อดีคือการวัดโดยตรงและเชิงปริมาณและสามารถตรวจจับการมีอยู่ของสารบัดกรีในพื้นที่ที่มีการแปลได้เนื่องจากฟลักซ์ตกค้างในสารบัดกรี PCBA ส่วนใหญ่จะอยู่ในรอยต่อระหว่างอุปกรณ์และ PCB โดยเฉพาะอย่างยิ่งในข้อต่อบัดกรีของ BGA ซึ่งยากต่อการถอดออก เพื่อตรวจสอบผลการทำความสะอาดเพิ่มเติม หรือเพื่อตรวจสอบความปลอดภัย (ประสิทธิภาพทางไฟฟ้า) ของสารบัดกรีที่ใช้ การวัดความต้านทานพื้นผิวในรอยต่อระหว่างส่วนประกอบและ PCB มักจะใช้เพื่อตรวจสอบผลการทำความสะอาดของ PCBA

สภาวะการวัด SIR โดยทั่วไปคือการทดสอบ 170 ชั่วโมงที่อุณหภูมิแวดล้อม 85°C ความชื้นแวดล้อม 85% RH และไบแอสการวัด 100V

เครื่องทำความสะอาด PCB NeoDen

คำอธิบาย

รองรับเครื่องทำความสะอาดพื้นผิว PCB: โครงรองรับหนึ่งชุด

แปรง: ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ แปรงความหนาแน่นสูง

กลุ่มเก็บฝุ่น: กล่องเก็บฝุ่น

อุปกรณ์ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์: ชุดอุปกรณ์ทางเข้าและชุดอุปกรณ์ทางออก

ข้อมูลจำเพาะ