ผลิตภัณฑ์ที่มีข้อบกพร่องของข้อต่อประสานในการประมวลผลมีอะไรบ้าง?

หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMTเราจะพบปรากฏการณ์ที่มีข้อบกพร่องบางประการ ข้อบกพร่องในการบัดกรีในการประมวลผล SMT เหล่านี้จะส่งผลโดยตรงหรือโดยอ้อมต่อคุณภาพของผลิตภัณฑ์ปรากฏการณ์ที่มีข้อบกพร่องเหล่านี้เป็นตัวดำเนินการ SMT ที่ชัดเจนในการตัดสินข้อบกพร่องในการประมวลผลแพทช์เพื่อให้เป็นมาตรฐานอุตสาหกรรมสำหรับการปรับปรุงการผลิตและการดำเนินงานของชื่อที่ไม่ดีในการประมวลผลแพทช์จริงสำหรับปรากฏการณ์ที่บกพร่องเหล่านี้ที่ตรวจพบ จะต้องดำเนินการซ้ำหรือแก้ไขอย่างเคร่งครัดแล้วเราจะเข้าใจอย่างไรในการตัดสินปรากฏการณ์ที่ไม่ดี?

ด้านล่างนี้เพื่อให้คุณแยกแยะสิ่งต่อไปนี้:

1. (แม้แต่ดีบุก) การเชื่อมการประมวลผล SMT แม้แต่ดีบุกยังเป็นที่รู้จักกันในนามสะพานดีบุกระหว่างปลายส่วนประกอบระหว่างข้อต่อประสานของส่วนประกอบที่อยู่ติดกันตลอดจนข้อต่อบัดกรีและสายไฟที่อยู่ติดกันการเจาะ ฯลฯ ไม่ควรเชื่อมต่อโดยส่วนหนึ่งของ ประสานเชื่อมต่อกันอุตสาหกรรมการประมวลผล SMT เรียกว่าแม้แต่ดีบุก

2. (อนุสาวรีย์) หลุมฝังศพหรือที่เรียกว่าปรากฏการณ์แมนฮัตตันหมายถึงปลายบัดกรีทั้งสองของส่วนประกอบชิป หลังจากการบัดกรีแบบ reflow ปลายบัดกรีด้านใดด้านหนึ่งอยู่ห่างจากพื้นผิวแผ่นของส่วนประกอบทั้งหมดจะเฉียงและตั้งตรงอุตสาหกรรม SMT เรียกว่าอนุสาวรีย์

3. (ขาตั้งด้านข้าง) ด้านส่วนประกอบของชิปและปรากฏการณ์การสัมผัสแผ่น PCBอุตสาหกรรม SMT เรียกว่าขาตั้งด้านข้าง

4. (ชดเชย) ส่วนประกอบในตำแหน่งแนวนอนที่จะเคลื่อนย้าย ส่งผลให้ปลายบัดกรีหรือพินไม่ได้ติดอยู่กับแผ่น PCB

5. (ป้องกันสีขาว) ชิ้นส่วนด้านหน้าของ PCB ด้านล่างขึ้นปรากฏการณ์

6. (เม็ดบีดดีบุก) ในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ติดเข้ากับชิ้นส่วนของด้านส่วนประกอบหรือกระจัดกระจายในข้อต่อบัดกรี ผนวกกับเม็ดบัดกรีเล็ก ๆ

7. (การบัดกรีเย็น) ปรากฏการณ์ที่ไม่สมบูรณ์ของการรีโฟลว์ การบัดกรีไม่ถึงอุณหภูมิจุดหลอมเหลวหรือความร้อนในการเชื่อมไม่เพียงพอ เพื่อให้แข็งก่อนที่จะเปียกและไหล ไม่มีการก่อตัวของชั้นโลหะผสมใด ๆ ดังนั้นทั้งหมด หรือส่วนหนึ่งของการบัดกรีที่มีสถานะไม่เป็นผลึกและก่อตัวขึ้นบนพื้นผิวของโลหะที่ถูกบัดกรี

8. (การดูดแกน) บัดกรีจากแผ่นตามแนวหมุดเพื่อไต่ขึ้นไปที่หมุดและตัวชิป ส่งผลให้บัดกรีไม่เพียงพอหรือบัดกรีเปล่าที่ข้อต่อบัดกรี

9. (ย้อนกลับ) หมายถึงขั้วของส่วนประกอบหลังการเชื่อม ขั้วของทิศทางของความต้องการที่แท้จริงของทิศทางไม่สอดคล้องกัน

10. (ฟอง) ประสานในการแข็งตัวของแก๊สก่อนที่จะล้มเหลวในการหลบหนีทันเวลา การก่อตัวของปรากฏการณ์กลวงภายในข้อต่อประสาน

11. (รูเข็ม) ในพื้นผิวรอยต่อประสานเพื่อสร้างรูคล้ายเข็ม

12. (รอยแยก) ข้อต่อบัดกรีเนื่องจากความเครียดทางกลหรือความเครียดภายในที่เกิดจากปรากฏการณ์ข้อต่อบัดกรีที่ร้าว

13. (ปลายดีบุก) การเชื่อมที่ด้านนอกคล้ายเข็มหรือดีบุกแหลมคมที่ยื่นออกมาด้านนอก

14. (ดีบุกมากขึ้น) การบัดกรีที่ตัวบัดกรีนั้นมากกว่าปริมาณความต้องการปกติมาก ดังนั้นจึงเป็นการยากที่จะมองเห็นโครงร่างของชิ้นส่วนที่บัดกรีหรือบัดกรีจนกลายเป็นกองทรงกลม

15. (บัดกรีแบบเปิด) หมุดส่วนประกอบ / ปลายบัดกรีของแผ่นอิเล็กโทรดที่เกี่ยวข้องทั้งหมดออกหรือห่างจากแผ่นอิเล็กโทรดที่เกี่ยวข้อง และไม่ได้เกิดจากการบัดกรี

16. (จุดสีขาว) ปรากฏในสารตั้งต้นที่เคลือบภายในปรากฏการณ์ โดยที่เส้นใยแก้วในทางแยกตามยาวและตามขวางและการแยกเรซินปรากฏการณ์นี้แสดงเป็นจุดสีขาวแยกกันหรือพื้นผิวของวัสดุพิมพ์ใต้ "รูปกากบาท" ซึ่งมักเกี่ยวข้องกับการก่อตัวของความเครียดเนื่องจากความร้อน

17. (การเชื่อมสีเทา) เนื่องจากอุณหภูมิการเชื่อมสูง การระเหยของฟลักซ์มากเกินไป และการเชื่อมซ้ำๆ ฯลฯ พื้นผิวของการเชื่อมเป็นสีเทา คริสตัลบัดกรีหลวม มีรูพรุน และคล้ายตะกรัน

Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD. ก่อตั้งขึ้นในปี 2010 เป็นผู้ผลิตมืออาชีพที่เชี่ยวชาญในเครื่องหยิบและวาง SMT, เตาอบ reflow, เครื่องพิมพ์ลายฉลุ, สายการผลิต SMT และผลิตภัณฑ์ SMT อื่น ๆเรามีทีมงาน R & D และโรงงานของเราเอง โดยใช้ประโยชน์จาก R&D ที่มีประสบการณ์มากมายของเราเอง การผลิตที่ได้รับการฝึกอบรมมาอย่างดี ได้รับชื่อเสียงอย่างมากจากลูกค้าทั่วโลก

เราอยู่ในตำแหน่งที่ดีไม่เพียงแต่จะจัดหาเครื่องจักร pnp คุณภาพสูงให้คุณเท่านั้น แต่ยังให้บริการหลังการขายที่ยอดเยี่ยมอีกด้วย

วิศวกรที่ผ่านการฝึกอบรมมาอย่างดีจะให้การสนับสนุนด้านเทคนิคแก่คุณ

ทีมบริการหลังการขายที่มีประสิทธิภาพของวิศวกร 10 คนสามารถตอบคำถามและสอบถามข้อมูลของลูกค้าได้ภายใน 8 ชั่วโมง

สามารถนำเสนอโซลูชั่นระดับมืออาชีพได้ภายใน 24 ชั่วโมงทั้งในวันทำงานและวันหยุด