ลักษณะของกระบวนการเครื่องบัดกรีคลื่นมีอะไรบ้าง?

1. เครื่องบัดกรีคลื่นกระบวนการทางเทคโนโลยี

การจ่าย → แพทช์ → การบ่ม → การบัดกรีด้วยคลื่น

2. ลักษณะกระบวนการ

ขนาดและการเติมของรอยประสานขึ้นอยู่กับการออกแบบแผ่นอิเล็กโทรดและช่องว่างในการติดตั้งระหว่างรูและตะกั่วปริมาณความร้อนที่จ่ายให้กับ PCB ขึ้นอยู่กับอุณหภูมิของโลหะบัดกรีหลอมเหลวและเวลาในการสัมผัส (เวลาในการเชื่อม) และพื้นที่ระหว่างโลหะบัดกรีหลอมเหลวกับ PCB เป็นหลัก

โดยทั่วไปสามารถรับอุณหภูมิความร้อนได้โดยการปรับความเร็วการถ่ายโอนของ PCBอย่างไรก็ตาม การเลือกพื้นที่หน้าสัมผัสในการเชื่อมสำหรับหน้ากากไม่ได้ขึ้นอยู่กับความกว้างของหัวฉีดหงอน แต่ขึ้นอยู่กับขนาดหน้าต่างถาดด้วยโดยกำหนดให้เลย์เอาต์ของส่วนประกอบบนพื้นผิวการเชื่อมของหน้ากากควรเป็นไปตามข้อกำหนดของขนาดหน้าต่างขั้นต่ำของถาด

มี “เกราะป้องกัน” ในประเภทชิปการเชื่อมซึ่งเกิดปรากฏการณ์การรั่วไหลของการเชื่อมได้ง่ายการป้องกันหมายถึงปรากฏการณ์ที่แพ็คเกจขององค์ประกอบชิปป้องกันไม่ให้คลื่นบัดกรีสัมผัสกับแผ่น/ปลายบัดกรีโดยกำหนดให้ทิศทางที่ยาวของส่วนประกอบชิปที่เชื่อมยอดคลื่นนั้นต้องตั้งฉากกับทิศทางการส่งผ่าน เพื่อให้ปลายที่เชื่อมทั้งสองของส่วนประกอบชิปสามารถเปียกได้ดี

การบัดกรีแบบคลื่นเป็นการประยุกต์ใช้การบัดกรีด้วยคลื่นบัดกรีหลอมเหลวคลื่นการบัดกรีมีกระบวนการเข้าและออกเมื่อทำการบัดกรีเฉพาะจุดเนื่องจากการเคลื่อนตัวของ PCBคลื่นบัดกรีจะออกจากจุดบัดกรีในทิศทางที่หลุดออกเสมอดังนั้น การเชื่อมต่อของตัวเชื่อมต่อแบบยึดพินปกติจะเกิดขึ้นที่พินสุดท้ายที่ปลดคลื่นบัดกรีเสมอวิธีนี้จะเป็นประโยชน์ในการแก้ปัญหาการเชื่อมต่อบริดจ์ของขั้วต่อแทรกพินปิดโดยทั่วไปตราบใดที่การออกแบบแผ่นประสานที่เหมาะสมด้านหลังพินดีบุกสุดท้ายจะสามารถแก้ไขได้อย่างมีประสิทธิภาพ