- ในกระบวนการของไหลซ้ำเตาอบส่วนประกอบไม่ได้ถูกชุบโดยตรงในการบัดกรีที่หลอมละลาย ดังนั้นการเปลี่ยนแปลงความร้อนต่อส่วนประกอบจึงมีน้อย (เนื่องจากวิธีการทำความร้อนที่แตกต่างกัน ความเครียดจากความร้อนต่อส่วนประกอบจะค่อนข้างใหญ่ในบางกรณี)
- สามารถควบคุมปริมาณการบัดกรีที่ใช้ในกระบวนการชั้นนำ ลดข้อบกพร่องในการเชื่อม เช่น การเชื่อมเสมือน สะพาน ดังนั้นคุณภาพการเชื่อมจึงดี ความสม่ำเสมอของรอยบัดกรีดี มีความน่าเชื่อถือสูง
- หากตำแหน่งที่ถูกต้องของกระบวนการชั้นนำบน PCB การหล่อประสานและทำให้ตำแหน่งของส่วนประกอบมีค่าเบี่ยงเบนที่แน่นอนในกระบวนการการบัดกรีแบบรีโฟลว์เครื่องจักรเมื่อส่วนประกอบทั้งหมดของปลายเชื่อม พิน และตัวประสานที่เกี่ยวข้องเปียกในเวลาเดียวกัน เนื่องจากผลของแรงตึงผิวของการบัดกรีหลอมเหลว ทำให้เกิดผลการวางแนว แก้ไขค่าเบี่ยงเบนโดยอัตโนมัติ ส่วนประกอบต่างๆ จะกลับไปประมาณตำแหน่งที่แน่นอน .
- เอสเอ็มที อาร์ไหลออกมาเตาอบเป็นสารบัดกรีเชิงพาณิชย์ที่ช่วยให้มั่นใจในองค์ประกอบที่ถูกต้องและโดยทั่วไปไม่ผสมกับสิ่งเจือปน
- สามารถใช้แหล่งทำความร้อนในพื้นที่ได้ ดังนั้นจึงสามารถใช้วิธีการเชื่อมที่แตกต่างกันสำหรับการเชื่อมบนพื้นผิวเดียวกันได้
- กระบวนการนี้ง่ายและปริมาณงานในการซ่อมแซมก็น้อยมาก
เวลาโพสต์: Mar-10-2021