1. น้ำหนักของบอร์ดจะทำให้บอร์ดเสียรูป
ทั่วไปเตาอบ reflowจะใช้โซ่ขับกระดานไปข้างหน้าคือให้กระดานทั้งสองด้านทำหน้าที่เป็นจุดรองรับทั้งกระดาน
หากมีชิ้นส่วนบนกระดานหนักเกินไป หรือขนาดของกระดานใหญ่เกินไป จะแสดงอาการกดตรงกลางเนื่องจากน้ำหนักของมันเอง ทำให้บอร์ดงอได้
2. ความลึกของ V-Cut และแถบเชื่อมต่อจะส่งผลต่อการเสียรูปของบอร์ด
โดยพื้นฐานแล้ว V-Cut เป็นตัวการในการทำลายโครงสร้างของบอร์ด เนื่องจาก V-Cut คือการตัดร่องบนแผ่นขนาดใหญ่ของกระดานเดิม ดังนั้น พื้นที่ V-Cut จึงมีแนวโน้มที่จะเสียรูปได้ง่าย
ผลกระทบของวัสดุเคลือบ โครงสร้าง และกราฟิกที่มีต่อการเสียรูปของบอร์ด
บอร์ด PCB ทำจากคอร์บอร์ดและแผ่นกึ่งแข็งและฟอยล์ทองแดงด้านนอกกดเข้าด้วยกัน โดยที่บอร์ดหลักและฟอยล์ทองแดงจะเสียรูปด้วยความร้อนเมื่อกดเข้าด้วยกัน และปริมาณของการเสียรูปขึ้นอยู่กับค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) ของ วัสดุทั้งสอง
ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) ของฟอยล์ทองแดงมีค่าประมาณ 17X10-6ในขณะที่ CTE ทิศทาง Z ของวัสดุพิมพ์ FR-4 ธรรมดาคือ (50~70) X10-6 ใต้จุด Tg(250~350) X10-6 เหนือจุด TG และ CTE ทิศทาง X โดยทั่วไปจะคล้ายกับฟอยล์ทองแดงเนื่องจากมีผ้าแก้ว
การเสียรูปที่เกิดขึ้นระหว่างการประมวลผลบอร์ด PCB
สาเหตุการเสียรูปของกระบวนการประมวลผลบอร์ด PCB มีความซับซ้อนมากสามารถแบ่งออกเป็นความเครียดจากความร้อนและความเครียดทางกลที่เกิดจากความเครียดสองประเภท
ความเครียดจากความร้อนส่วนใหญ่ถูกสร้างขึ้นในกระบวนการอัดเข้าด้วยกัน ความเครียดเชิงกลส่วนใหญ่จะเกิดขึ้นในการวางซ้อน การจัดการ และกระบวนการอบต่อไปนี้เป็นการอภิปรายสั้นๆ เกี่ยวกับลำดับกระบวนการ
1. วัสดุเข้าลามิเนต
ลามิเนตเป็นแบบสองด้าน โครงสร้างสมมาตร ไม่มีกราฟิก ฟอยล์ทองแดง และผ้าแก้ว CTE ไม่แตกต่างกันมาก ดังนั้นในกระบวนการอัดเข้าด้วยกันแทบไม่มีการเสียรูปที่เกิดจาก CTE ที่แตกต่างกัน
อย่างไรก็ตาม ขนาดใหญ่ของเครื่องอัดลามิเนตและความแตกต่างของอุณหภูมิระหว่างพื้นที่ต่างๆ ของแผ่นทำความร้อน อาจทำให้เกิดความแตกต่างเล็กน้อยในความเร็วและระดับของการแข็งตัวของเรซินในพื้นที่ต่างๆ ของกระบวนการเคลือบ เช่นเดียวกับความแตกต่างอย่างมากในความหนืดไดนามิก ที่อัตราการให้ความร้อนที่แตกต่างกัน ดังนั้นจึงเกิดความเครียดในท้องถิ่นเนื่องจากความแตกต่างในกระบวนการบ่ม
โดยทั่วไป ความเค้นนี้จะถูกรักษาไว้ในสมดุลหลังจากการเคลือบ แต่จะค่อยๆ ปล่อยออกมาในการประมวลผลในอนาคตเพื่อสร้างการเสียรูป
2. การเคลือบ
กระบวนการเคลือบ PCB เป็นกระบวนการหลักในการสร้างความเครียดจากความร้อน คล้ายกับการเคลือบลามิเนต นอกจากนี้ยังจะสร้างความเค้นเฉพาะจุดที่เกิดจากความแตกต่างในกระบวนการบ่ม บอร์ด PCB เนื่องจากความหนามากขึ้น การกระจายกราฟิก แผ่นกึ่งแข็งมากขึ้น ฯลฯ ความเครียดจากความร้อนจะกำจัดได้ยากกว่าลามิเนตทองแดง
ความเค้นที่มีอยู่ในบอร์ด PCB จะถูกปล่อยออกมาในกระบวนการต่อๆ ไป เช่น การเจาะ การขึ้นรูป หรือการย่าง ส่งผลให้บอร์ดเสียรูป
3. กระบวนการอบ เช่น การต้านทานการบัดกรีและลักษณะเฉพาะ
เนื่องจากการบ่มด้วยหมึกบัดกรีต้านทานไม่สามารถวางซ้อนกันได้ ดังนั้นบอร์ด PCB จะถูกวางในแนวตั้งในการบ่มบอร์ดอบชั้นวาง อุณหภูมิต้านทานบัดกรีประมาณ 150 ℃ เหนือจุด Tg ของวัสดุ Tg ต่ำ จุด Tg เหนือเรซินสำหรับสถานะยืดหยุ่นสูง บอร์ดสามารถเปลี่ยนรูปได้ง่ายภายใต้อิทธิพลของน้ำหนักตัวเองหรือเตาอบลมแรง
4. การปรับระดับบัดกรีด้วยอากาศร้อน
อุณหภูมิเตาหลอมประสานลมร้อนแบบธรรมดาที่ 225 ℃ ~ 265 ℃ เวลาสำหรับ 3S-6Sอุณหภูมิอากาศร้อน 280 ℃ ~ 300 ℃
คณะกรรมการปรับระดับบัดกรีจากอุณหภูมิห้องเข้าไปในเตาเผา ออกจากเตาภายในสองนาที จากนั้นล้างน้ำหลังการประมวลผลที่อุณหภูมิห้องกระบวนการปรับระดับบัดกรีด้วยลมร้อนทั้งหมดสำหรับกระบวนการร้อนและเย็นอย่างกะทันหัน
เนื่องจากวัสดุแผ่นกระดานแตกต่างกันและโครงสร้างไม่สม่ำเสมอ ในกระบวนการร้อนและเย็นจึงถูกผูกไว้กับความเครียดจากความร้อน ส่งผลให้เกิดความเครียดระดับจุลภาคและการบิดเบี้ยวโดยรวม
5. การจัดเก็บ
โดยทั่วไปบอร์ด PCB ในขั้นตอนการจัดเก็บกึ่งสำเร็จรูปจะถูกแทรกในแนวตั้งในชั้นวาง การปรับความตึงของชั้นวางไม่เหมาะสม หรือกระบวนการจัดเก็บที่ซ้อนกันจะทำให้บอร์ดเสียรูปทางกลโดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับผลกระทบที่ต่ำกว่า 2.0 มม. ของบอร์ดบางนั้นรุนแรงกว่า
นอกจากปัจจัยข้างต้นแล้ว ยังมีปัจจัยอีกหลายประการที่ส่งผลต่อการเสียรูปของบอร์ด PCB
เวลาโพสต์: Sep-01-2022