วิธีการทำแผง PCB

มีวิธีการที่แตกต่างกันในการสร้าง PCB แบบแผง และแต่ละวิธีก็มีเอกลักษณ์เฉพาะตัวแม้ว่าการออกแบบ PCB แบบแยกส่วนและการให้คะแนน V จะโดดเด่นที่สุด แต่ก็ยังมีอีกสองสามแบบ

ต่อไปนี้คือรายละเอียดเกี่ยวกับวิธีการทำงานของแผงแผงวงจรแต่ละวิธี:

1. แท็บการกำหนดเส้นทาง

เรียกอีกอย่างว่าแท็บแยก PCB ซึ่งหมายถึงการตัดแผงวงจรล่วงหน้าจากอาเรย์จากนั้นจึงตามด้วยการใช้แถบเจาะรูเพื่อยึด PCB ไว้บนแผงวงจร

2. การให้คะแนน V

นี่เป็นกระบวนการจัดแผงแผงวงจรอื่นเกี่ยวข้องกับการทำร่องโดยการตัดจากด้านบนและด้านล่างของ PCB ซึ่งเป็นความหนาหนึ่งในสามของแผงวงจร

โดยทั่วไปจะใช้ใบมีดมุมสำหรับกระบวนการนี้ และส่วนที่สามที่เหลือของ PCB มักจะถูกทำให้เรียบโดยใช้เครื่องจักร

3. การตัดแบบตายตัว

นี่เป็นแผง PCB ประเภทที่สามซึ่งเกี่ยวข้องกับการเจาะ PCB แต่ละแผ่นออกจากแผง โดยใช้ฟิกซ์เจอร์ที่มีเครื่องตัดไดคัท

4. การจัดแผงแท็บแบบทึบสำหรับ PCB

ควรใช้เครื่องตัดเลเซอร์สำหรับกระบวนการนี้มันเกี่ยวข้องกับการสร้างแถบทึบระหว่างแผงวงจรโดยมีจุดประสงค์เพื่อเสริมสร้างความผูกพัน

5. เลเซอร์เราเตอร์

เรียกอีกอย่างว่าวิธีการทำแผง PCB ที่ตัดด้วยเลเซอร์ ซึ่งเกี่ยวข้องกับกระบวนการอัตโนมัติในการแกะสลักหรือสร้างรูปร่างใดๆ จากแผงวงจร

นอกเหนือจากการลดความเค้นเชิงกลที่อาจเกิดขึ้นกับกระบวนการแล้ว เราเตอร์แบบเลเซอร์ยังมีประโยชน์เมื่อทำการเคลือบ PCB ที่มีรูปร่างผิดปกติหรือมีพิกัดความเผื่อที่เข้มงวดมากขึ้น

เจ้อเจียงนีโอเดนเทคโนโลยีบจก.ก่อตั้งขึ้นในปี 2010 โดยมีพนักงานมากกว่า 100 คน และมีพื้นที่มากกว่า 8,000 ตร.ม.โรงงานของสิทธิในทรัพย์สินอิสระเพื่อให้มั่นใจว่าการจัดการมาตรฐานและบรรลุผลทางเศรษฐกิจสูงสุดรวมทั้งประหยัดต้นทุน

เป็นเจ้าของศูนย์เครื่องจักรกล ผู้ประกอบที่มีทักษะ ผู้ทดสอบ และวิศวกรควบคุมคุณภาพ เพื่อให้มั่นใจถึงความสามารถที่แข็งแกร่งสำหรับการผลิต คุณภาพ และการส่งมอบเครื่องจักร NeoDen

ทีม R&D ที่แตกต่างกัน 3 ทีม พร้อมด้วยวิศวกร R&D มืออาชีพมากกว่า 25 คน เพื่อให้มั่นใจว่าการพัฒนาและนวัตกรรมใหม่จะดีขึ้นและก้าวหน้ายิ่งขึ้น

วิศวกรฝ่ายสนับสนุนและบริการภาษาอังกฤษที่มีทักษะและเป็นมืออาชีพเพื่อให้แน่ใจว่าการตอบสนองที่รวดเร็วภายใน 8 ชั่วโมงโซลูชันจะให้ภายใน 24 ชั่วโมง