การประมวลผลชิป SMT ค่อยๆ มีความหนาแน่นสูง การพัฒนาการออกแบบระยะพิทซ์ ระยะห่างขั้นต่ำของการออกแบบส่วนประกอบ จำเป็นต้องพิจารณาประสบการณ์ของผู้ผลิต SMT และความสมบูรณ์แบบของกระบวนการการออกแบบระยะห่างขั้นต่ำของส่วนประกอบ นอกเหนือจากการดูแลระยะห่างที่ปลอดภัยระหว่างแผ่น SMT แล้ว ควรคำนึงถึงความสามารถในการบำรุงรักษาส่วนประกอบด้วย
ตรวจสอบให้แน่ใจว่ามีระยะห่างที่ปลอดภัยเมื่อจัดวางส่วนประกอบ
1. ระยะความปลอดภัยเกี่ยวข้องกับเปลวไฟลายฉลุ ช่องเปิดลายฉลุมีขนาดใหญ่เกินไป ความหนาของลายฉลุมีขนาดใหญ่เกินไป ความตึงของลายฉลุไม่เพียงพอการเปลี่ยนรูปลายฉลุ จะมีอคติในการเชื่อม ส่งผลให้ส่วนประกอบแม้ลัดวงจรดีบุก
2. ในการทำงาน เช่น การบัดกรีด้วยมือ การบัดกรีเฉพาะจุด การใช้เครื่องมือ การทำงานซ้ำ การตรวจสอบ การทดสอบ การประกอบ และพื้นที่ปฏิบัติการอื่น ๆ จำเป็นต้องมีระยะห่างด้วย
3. ขนาดของระยะห่างระหว่างอุปกรณ์ชิปเกี่ยวข้องกับการออกแบบแผ่น ถ้าแผ่นไม่ขยายออกจากแพ็คเกจส่วนประกอบ สารบัดกรีจะคืบคลานไปตามปลายส่วนประกอบของด้านประสาน ยิ่งส่วนประกอบบางลงก็จะง่ายขึ้น มันคือสะพานเชื่อมแม้กระทั่งไฟฟ้าลัดวงจร
4. ค่าความปลอดภัยของระยะห่างระหว่างส่วนประกอบไม่ใช่ค่าสัมบูรณ์ เนื่องจากอุปกรณ์การผลิตไม่เท่ากัน ความสามารถในการประกอบมีความแตกต่างกัน ค่าความปลอดภัยสามารถกำหนดเป็นความรุนแรง ความเป็นไปได้ ความปลอดภัย
ข้อบกพร่องของการจัดวางองค์ประกอบที่ไม่สมเหตุสมผล
ส่วนประกอบใน PCB บนรูปแบบการติดตั้งที่ถูกต้องเป็นส่วนสำคัญอย่างยิ่งในการลดข้อบกพร่องในการเชื่อม โครงร่างส่วนประกอบควรอยู่ห่างจากการโก่งตัวของพื้นที่ขนาดใหญ่และพื้นที่ที่มีความเครียดสูงให้มากที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ การกระจายควรจะสม่ำเสมอเท่ากับ เป็นไปได้ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับส่วนประกอบที่มีความจุความร้อนสูง ควรพยายามหลีกเลี่ยงการใช้ PCB ขนาดใหญ่เพื่อป้องกันการบิดเบี้ยว การออกแบบเลย์เอาต์ที่ไม่ดีจะส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการประกอบ PCBA และความน่าเชื่อถือ
1. ระยะห่างของขั้วต่อใกล้เกินไป
ตัวเชื่อมต่อโดยทั่วไปเป็นส่วนประกอบที่สูงกว่า ในโครงร่างของระยะห่างของเวลาใกล้เกินไป ประกอบติดกันหลังจากระยะห่างที่เล็กเกินไป ไม่มีการนำกลับมาใช้ใหม่ได้
2. ระยะห่างของอุปกรณ์ต่างๆ
ใน SMT เนื่องจากอุปกรณ์ที่มีช่องว่างขนาดเล็กมีแนวโน้มที่จะเกิดปรากฏการณ์การเชื่อมต่อ อุปกรณ์ต่างๆ ที่เชื่อมต่อกันจะเกิดขึ้นมากกว่าระยะห่าง 0.5 มม. และต่ำกว่า เนื่องจากระยะห่างที่เล็ก ดังนั้นการออกแบบเทมเพลตลายฉลุหรือการพิมพ์จึงละเว้นเล็กน้อยจึงเป็นเรื่องง่ายมากในการผลิต การเชื่อมต่อและระยะห่างของส่วนประกอบเล็กเกินไป มีความเสี่ยงที่จะเกิดไฟฟ้าลัดวงจร
3. การประกอบชิ้นส่วนขนาดใหญ่สองชิ้น
ความหนาของส่วนประกอบทั้งสองเรียงชิดกัน จะทำให้เครื่องวางในตำแหน่งของส่วนประกอบที่สอง สัมผัสด้านหน้าได้รับการโพสต์ส่วนประกอบ การตรวจจับอันตรายที่เกิดจากเครื่องจะปิดโดยอัตโนมัติ
4. ส่วนประกอบขนาดเล็กภายใต้ส่วนประกอบขนาดใหญ่
ส่วนประกอบขนาดใหญ่ที่อยู่ต่ำกว่าการวางส่วนประกอบขนาดเล็กจะส่งผลให้ไม่สามารถซ่อมแซมได้ เช่น หลอดดิจิตอลอยู่ใต้ตัวต้านทาน จะทำให้ซ่อมยาก การซ่อมแซมต้องถอดหลอดดิจิทัลออกก่อนเพื่อซ่อมแซม และอาจส่งผลให้หลอดดิจิทัลเสียหายได้ .
กรณีไฟฟ้าลัดวงจรเกิดจากระยะห่างระหว่างส่วนประกอบมากเกินไป
>> คำอธิบายปัญหา
ผลิตภัณฑ์ในการผลิตชิป SMT พบว่าระยะทางวัสดุตัวเก็บประจุ C117 และ C118 น้อยกว่า 0.25 มม. การผลิตชิป SMT มีปรากฏการณ์การลัดวงจรของดีบุกด้วยซ้ำ
>> ปัญหาผลกระทบ
ทำให้เกิดการลัดวงจรในผลิตภัณฑ์และส่งผลต่อการทำงานของผลิตภัณฑ์เพื่อปรับปรุงเราจำเป็นต้องเปลี่ยนบอร์ดและเพิ่มระยะห่างของตัวเก็บประจุซึ่งส่งผลต่อวงจรการพัฒนาผลิตภัณฑ์ด้วย
>> การขยายปัญหา
หากระยะห่างไม่ปิดเป็นพิเศษและไฟฟ้าลัดวงจรไม่ชัดเจน จะเกิดอันตรายด้านความปลอดภัย และผลิตภัณฑ์จะถูกใช้งานโดยผู้ใช้ที่มีปัญหาไฟฟ้าลัดวงจร ทำให้เกิดการสูญเสียที่ไม่สามารถจินตนาการได้
เวลาโพสต์: 18 เมษายน-2023