ความแตกต่างระหว่างการเชื่อมด้วยเลเซอร์และการบัดกรีแบบเลือกคลื่น

เนื่องจากผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ทุกประเภทเริ่มมีขนาดเล็กลง การประยุกต์ใช้เทคโนโลยีการเชื่อมแบบดั้งเดิมกับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ใหม่ๆ จึงมีการทดสอบบางอย่างเพื่อตอบสนองความต้องการของตลาดดังกล่าว ในบรรดาเทคโนโลยีกระบวนการเชื่อมอาจกล่าวได้ว่าเทคโนโลยีได้รับการปรับปรุงอย่างต่อเนื่อง และวิธีการเชื่อมก็มีความหลากหลายมากขึ้นด้วยบทความนี้เลือกวิธีการเชื่อมแบบดั้งเดิมโดยเลือกการเชื่อมด้วยคลื่นและวิธีการเชื่อมด้วยเลเซอร์ที่เป็นนวัตกรรมใหม่เพื่อเปรียบเทียบ คุณจะเห็นความสะดวกสบายที่เกิดจากนวัตกรรมทางเทคโนโลยีได้ชัดเจนยิ่งขึ้น

ความรู้เบื้องต้นเกี่ยวกับการบัดกรีแบบเลือกคลื่น

ความแตกต่างที่ชัดเจนที่สุดระหว่างการบัดกรีแบบเลือกคลื่นและการบัดกรีแบบคลื่นแบบดั้งเดิมคือในการบัดกรีแบบคลื่นแบบดั้งเดิม ส่วนล่างของ PCB จะถูกจุ่มลงในสารบัดกรีเหลวทั้งหมด ในขณะที่การบัดกรีแบบเลือกคลื่น มีเพียงบางพื้นที่เท่านั้นที่สัมผัสกับสารบัดกรีในระหว่างกระบวนการบัดกรี ตำแหน่งของหัวบัดกรีจะคงที่ และหุ่นยนต์จะขับเคลื่อน PCB ให้เคลื่อนที่ไปทุกทิศทางฟลักซ์จะต้องเคลือบไว้ล่วงหน้าก่อนทำการบัดกรีเมื่อเปรียบเทียบกับการบัดกรีแบบคลื่น ฟลักซ์จะถูกนำไปใช้กับส่วนล่างของ PCB ที่จะบัดกรีเท่านั้น แทนที่จะใช้ทั้ง PCB

การบัดกรีแบบเลือกคลื่นจะใช้โหมดการใช้ฟลักซ์ก่อน จากนั้นจึงอุ่นแผงวงจร/เปิดใช้งานฟลักซ์ จากนั้นใช้หัวฉีดบัดกรีในการบัดกรีหัวแร้งแบบแมนนวลแบบดั้งเดิมต้องมีการเชื่อมแบบจุดต่อจุดสำหรับแต่ละจุดของแผงวงจร จึงมีผู้ปฏิบัติงานเชื่อมจำนวนมากการบัดกรีแบบคลื่นใช้โหมดการผลิตจำนวนมากทางอุตสาหกรรมแบบท่อสามารถใช้หัวฉีดเชื่อมขนาดต่างๆ สำหรับการบัดกรีแบบแบตช์ได้โดยทั่วไป ประสิทธิภาพการบัดกรีสามารถเพิ่มขึ้นได้หลายสิบเท่าเมื่อเทียบกับการบัดกรีด้วยตนเอง (ขึ้นอยู่กับการออกแบบแผงวงจรเฉพาะ)เนื่องจากการใช้ถังดีบุกขนาดเล็กแบบเคลื่อนย้ายได้ที่ตั้งโปรแกรมได้และหัวเชื่อมแบบยืดหยุ่นต่างๆ (ความจุของถังดีบุกประมาณ 11 กก.) จึงเป็นไปได้ที่จะหลีกเลี่ยงสกรูยึดตายตัวและการเสริมแรงใต้แผงวงจรโดยการตั้งโปรแกรมระหว่างการเชื่อมซี่โครงและส่วนอื่นๆ เพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหายที่เกิดจากการสัมผัสกับบัดกรีที่อุณหภูมิสูงโหมดการเชื่อมชนิดนี้ไม่จำเป็นต้องใช้พาเลทการเชื่อมแบบกำหนดเองและวิธีการอื่นๆ ซึ่งเหมาะมากสำหรับวิธีการผลิตจำนวนน้อยหลากหลายหลากหลาย

การบัดกรีแบบเลือกคลื่นมีลักษณะที่ชัดเจนดังต่อไปนี้:

• ผู้ให้บริการเชื่อมสากล
• การควบคุมวงปิดไนโตรเจน
• การเชื่อมต่อเครือข่าย FTP (File Transfer Protocol)
• หัวฉีดสองสถานีเสริม
• ฟลักซ์
• อุ่นเครื่อง
• การออกแบบร่วมกันของโมดูลการเชื่อมสามโมดูล (โมดูลอุ่น โมดูลการเชื่อม โมดูลถ่ายโอนแผงวงจร)
• การฉีดพ่นฟลักซ์
• ความสูงของคลื่นด้วยเครื่องมือสอบเทียบ
• การนำเข้าไฟล์ GERBER (อินพุตข้อมูล)
• สามารถแก้ไขได้แบบออฟไลน์

ในการบัดกรีแผงวงจรส่วนประกอบรูทะลุ การบัดกรีแบบเลือกคลื่นมีข้อดีดังต่อไปนี้:

• ประสิทธิภาพการผลิตสูงในการเชื่อมสามารถบรรลุการเชื่อมอัตโนมัติในระดับที่สูงขึ้น
• ควบคุมตำแหน่งการฉีดฟลักซ์และปริมาตรการฉีด ความสูงของจุดสูงสุดของไมโครเวฟ และตำแหน่งการเชื่อมได้อย่างแม่นยำ
• สามารถปกป้องพื้นผิวของจุดสูงสุดของไมโครเวฟด้วยไนโตรเจนปรับพารามิเตอร์กระบวนการให้เหมาะสมสำหรับข้อต่อบัดกรีแต่ละอัน
• เปลี่ยนหัวฉีดขนาดต่างๆ ได้อย่างรวดเร็ว
• การรวมกันของการบัดกรีจุดคงที่ของข้อต่อบัดกรีเดี่ยวและการบัดกรีตามลำดับของพินตัวเชื่อมต่อรูทะลุ
• สามารถกำหนดระดับของรูปร่างข้อต่อบัดกรี "อ้วน" และ "บาง" ได้ตามความต้องการ
• เพิ่มโมดูลอุ่นหลายโมดูล (อินฟราเรด อากาศร้อน) และโมดูลอุ่นไว้เหนือบอร์ด
• ปั๊มโซลินอยด์ที่ไม่ต้องบำรุงรักษา
• การเลือกใช้วัสดุโครงสร้างมีความเหมาะสมอย่างยิ่งสำหรับการบัดกรีไร้สารตะกั่ว
• การออกแบบโครงสร้างโมดูลาร์ช่วยลดเวลาในการบำรุงรักษา