ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา ด้วยความต้องการด้านประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นของอุปกรณ์เทอร์มินัลอัจฉริยะ เช่น สมาร์ทโฟนและคอมพิวเตอร์แท็บเล็ต อุตสาหกรรมการผลิต SMT จึงมีความต้องการที่สูงขึ้นในการย่อขนาดและทำให้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์บางลงด้วยการเพิ่มขึ้นของอุปกรณ์สวมใส่ ความต้องการนี้ก็ยิ่งเพิ่มมากขึ้นเพิ่มมากขึ้นภาพด้านล่างคือการเปรียบเทียบระหว่างเมนบอร์ด I-phone 3G และ I-phone 7โทรศัพท์มือถือไอโฟนรุ่นใหม่มีประสิทธิภาพมากกว่า แต่มาเธอร์บอร์ดที่ประกอบแล้วมีขนาดเล็กกว่า ซึ่งต้องใช้ส่วนประกอบที่เล็กกว่าและส่วนประกอบที่มีความหนาแน่นมากกว่าการประกอบก็สามารถทำได้ด้วยส่วนประกอบที่เล็กลงเรื่อยๆ กระบวนการผลิตของเราก็จะยากขึ้นเรื่อยๆการปรับปรุงอัตราการผ่านกลายเป็นเป้าหมายหลักของวิศวกรกระบวนการ SMTโดยทั่วไปแล้ว ข้อบกพร่องมากกว่า 60% ในอุตสาหกรรม SMT เกี่ยวข้องกับการพิมพ์แบบบัดกรี ซึ่งเป็นกระบวนการสำคัญในการผลิต SMTการแก้ปัญหาการพิมพ์แบบวางประสานนั้นเทียบเท่ากับการแก้ปัญหากระบวนการส่วนใหญ่ในกระบวนการ SMT ทั้งหมด
รูปด้านล่างเป็นตารางเปรียบเทียบขนาดเมตริกและอิมพีเรียลของส่วนประกอบ SMT
รูปต่อไปนี้แสดงประวัติการพัฒนาของส่วนประกอบ SMT และแนวโน้มการพัฒนาที่มองไปข้างหน้าสู่อนาคตปัจจุบันอุปกรณ์ SMD 01005 ของอังกฤษและ BGA/CSP 0.4 พิทช์มักใช้ในการผลิต SMTนอกจากนี้ ยังมีการใช้อุปกรณ์ SMD 03015 เมตริกจำนวนเล็กน้อยในการผลิต ในขณะที่อุปกรณ์ SMD 0201 เมตริก 0201 ปัจจุบันอยู่ในขั้นตอนการผลิตทดลองเท่านั้น และคาดว่าจะค่อยๆ นำไปใช้ในการผลิตในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า
เวลาโพสต์: Aug-04-2020