การตรวจสอบคุณภาพและรูปลักษณ์ของรอยประสาน

ด้วยความก้าวหน้าของวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี โทรศัพท์มือถือ คอมพิวเตอร์แท็บเล็ต และผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆ มีน้ำหนักเบา ขนาดเล็ก แบบพกพาสำหรับแนวโน้มการพัฒนา ในการประมวลผล SMT ของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ก็มีขนาดเล็กลงเช่นกัน ชิ้นส่วน capacitive 0402 ในอดีตก็มีจำนวนมากเช่นกัน ขนาด 0201 เพื่อทดแทนวิธีการตรวจสอบคุณภาพของข้อต่อบัดกรีกลายเป็นประเด็นสำคัญของ SMD ที่มีความแม่นยำสูงข้อต่อประสานเป็นสะพานเชื่อมคุณภาพและความน่าเชื่อถือเป็นตัวกำหนดคุณภาพของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์กล่าวอีกนัยหนึ่ง ในกระบวนการผลิต คุณภาพของ SMT จะแสดงออกมาในคุณภาพของข้อต่อประสานในที่สุด

ในปัจจุบันในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์แม้ว่าการวิจัยการบัดกรีไร้สารตะกั่วจะมีความก้าวหน้าอย่างมากและเริ่มส่งเสริมการใช้งานทั่วโลกและปัญหาสิ่งแวดล้อมก็มีความกังวลอย่างกว้างขวาง แต่การใช้เทคโนโลยีการบัดกรีอ่อนโลหะผสมบัดกรี Sn-Pb นั้น ปัจจุบันยังคงเป็นเทคโนโลยีการเชื่อมต่อหลักสำหรับวงจรอิเล็กทรอนิกส์

ข้อต่อบัดกรีที่ดีควรอยู่ในวงจรชีวิตของอุปกรณ์ คุณสมบัติทางกลและทางไฟฟ้าไม่เสียหายลักษณะของมันจะแสดงเป็น:

(1) พื้นผิวมันเงาสมบูรณ์และเรียบเนียน

(2) ปริมาณบัดกรีและบัดกรีที่เหมาะสมเพื่อให้ครอบคลุมแผ่นอิเล็กโทรดและตะกั่วของชิ้นส่วนที่บัดกรีอย่างสมบูรณ์ ความสูงของส่วนประกอบอยู่ในระดับปานกลาง

(3) ความสามารถในการเปียกน้ำได้ดีขอบของจุดบัดกรีควรบาง มุมเปียกของพื้นผิวบัดกรีและแผ่น 300 หรือน้อยกว่านั้นดี สูงสุดไม่เกิน 600

เนื้อหาการตรวจสอบลักษณะการประมวลผล SMT:

(1) ว่าส่วนประกอบขาดหายไปหรือไม่

(2) ติดส่วนประกอบผิดหรือไม่

(3) ไม่มีการลัดวงจร

(4) ไม่ว่าจะเป็นการเชื่อมเสมือน;การเชื่อมเสมือนเป็นเหตุผลที่ค่อนข้างซับซ้อน

I. การตัดสินการเชื่อมผิดพลาด

1. การใช้อุปกรณ์พิเศษของผู้ทดสอบออนไลน์ในการตรวจสอบ

2. การมองเห็นหรือการตรวจสอบเอโอไอ.เมื่อพบว่าข้อต่อบัดกรีมีน้อยเกินไป บัดกรีบัดกรีเปียกไม่ดี หรือข้อต่อประสานตรงกลางตะเข็บที่แตก หรือพื้นผิวประสานเป็นลูกบอลนูน หรือประสานและ SMD ไม่จูบฟิวชั่น ฯลฯ เราต้องใส่ใจกับ แม้ว่าปรากฏการณ์อันตรายที่ซ่อนอยู่เล็กน้อยควรตรวจสอบทันทีว่ามีปัญหาการบัดกรีหรือไม่คำตัดสินคือ: ดูว่า PCB จำนวนมากในตำแหน่งเดียวกันของข้อต่อบัดกรีมีปัญหาหรือไม่ เช่น ปัญหา PCB ส่วนบุคคล อาจทำให้การบัดกรีมีรอยขีดข่วน การเสียรูปของพิน และสาเหตุอื่น ๆ เช่นใน PCB จำนวนมากในตำแหน่งเดียวกันมีปัญหา ขณะนี้น่าจะเป็นส่วนประกอบที่ไม่ดีหรือปัญหาที่เกิดจากแผ่นรอง

ครั้งที่สองสาเหตุและแนวทางแก้ไขของการเชื่อมเสมือนจริง

1. การออกแบบแผ่นที่มีข้อบกพร่องการมีอยู่ของแผ่นรูทะลุเป็นข้อบกพร่องที่สำคัญในการออกแบบ PCB ไม่จำเป็นต้องใช้ ไม่ใช้ รูทะลุจะทำให้สูญเสียการบัดกรีที่เกิดจากการบัดกรีไม่เพียงพอระยะห่างของแผ่น พื้นที่ต้องตรงตามมาตรฐาน หรือควรได้รับการแก้ไขโดยเร็วที่สุดในการออกแบบ

2. บอร์ด PCB มีปรากฏการณ์ออกซิเดชันนั่นคือแผ่นไม่สว่างหากเกิดปรากฏการณ์ออกซิเดชั่น ยางสามารถเช็ดชั้นออกไซด์ออกได้ เพื่อให้กลับมาสดใสอีกครั้งความชื้นของบอร์ด pcb เช่นที่น่าสงสัยสามารถวางไว้ในเตาอบอบแห้งได้บอร์ด pcb มีคราบน้ำมัน คราบเหงื่อ และมลภาวะอื่นๆ คราวนี้ต้องใช้เอทานอลปราศจากน้ำในการทำความสะอาด

3. PCB วางประสานที่พิมพ์ วางประสานถูกขูด ถู เพื่อให้ปริมาณของการบัดกรีวางบนแผ่นที่เกี่ยวข้องเพื่อลดปริมาณการบัดกรี เพื่อให้ประสานไม่เพียงพอควรจัดทำให้ทันเวลาวิธีเสริมมีให้เลือกใช้ตู้หรือหยิบเพียงเล็กน้อยด้วยแท่งไม้ไผ่มาแต่งหน้าให้เต็ม

4. SMD (ส่วนประกอบที่ติดตั้งบนพื้นผิว) ที่มีคุณภาพต่ำ การหมดอายุ การเกิดออกซิเดชัน การเสียรูป ส่งผลให้เกิดการบัดกรีที่ผิดพลาดนี่คือสาเหตุที่พบบ่อยกว่า

ส่วนประกอบที่ถูกออกซิไดซ์ไม่สว่างจุดหลอมเหลวของออกไซด์จะเพิ่มขึ้น

ในเวลานี้เหล็กโครเมียมไฟฟ้ามากกว่าสามร้อยองศาบวกกับฟลักซ์ชนิดขัดสนสามารถเชื่อมได้ แต่ด้วยการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT มากกว่าสองร้อยองศาบวกกับการใช้การบัดกรีแบบไม่มีการกัดกร่อนที่มีฤทธิ์กัดกร่อนน้อยจะเป็นเรื่องยาก ละลาย.ดังนั้นจึงไม่ควรบัดกรี SMD ที่ถูกออกซิไดซ์ด้วยเตาหลอมซ้ำซื้อส่วนประกอบต้องดูว่ามีออกซิเดชั่นหรือไม่และซื้อคืนให้ทันใช้ในทำนองเดียวกันไม่สามารถใช้ครีมประสานแบบออกซิไดซ์ได้