คำนำ.
กระบวนการปรับปรุงงานมักถูกมองข้ามอยู่เสมอโดยโรงงานหลายแห่ง แต่ข้อบกพร่องที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ที่แท้จริงทำให้การทำงานซ้ำมีความสำคัญในกระบวนการประกอบดังนั้น กระบวนการทำใหม่แบบไม่ทำความสะอาดจึงเป็นส่วนสำคัญของกระบวนการประกอบแบบไม่ต้องทำความสะอาดจริงบทความนี้จะอธิบายการเลือกวัสดุที่จำเป็นสำหรับกระบวนการทำซ้ำแบบไม่ต้องทำความสะอาด การทดสอบ และวิธีการดำเนินการ
I. การทำงานซ้ำแบบไม่ต้องทำความสะอาดและการใช้การทำความสะอาด CFC ระหว่างความแตกต่าง
ไม่ว่าการปรับปรุงประเภทใดจะมีจุดประสงค์เหมือนเดิม —— ในการประกอบวงจรพิมพ์เกี่ยวกับการถอดและการวางส่วนประกอบแบบไม่ทำลาย โดยไม่ส่งผลกระทบต่อประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือของส่วนประกอบแต่กระบวนการเฉพาะของการทำงานซ้ำแบบไม่ทำความสะอาดโดยใช้การทำความสะอาดซ้ำด้วย CFC นั้นแตกต่างกันตรงที่ความแตกต่างคือ
1. ในการใช้การทำความสะอาด CFC ส่วนประกอบที่ทำใหม่เพื่อผ่านกระบวนการทำความสะอาด กระบวนการทำความสะอาดมักจะเหมือนกับกระบวนการทำความสะอาดที่ใช้ในการทำความสะอาดวงจรพิมพ์หลังการประกอบการทำงานซ้ำโดยไม่ต้องทำความสะอาดไม่ใช่กระบวนการทำความสะอาดนี้
2. ในการใช้การทำความสะอาดซ้ำด้วย CFC การดำเนินการเพื่อให้ได้รอยประสานที่ดีตลอดทั้งส่วนประกอบที่ทำใหม่และพื้นที่แผงวงจรพิมพ์ ต้องใช้ฟลักซ์บัดกรีเพื่อกำจัดออกไซด์หรือการปนเปื้อนอื่น ๆ ในขณะที่ไม่มีกระบวนการอื่นใดที่จะป้องกันการปนเปื้อนจากแหล่งต่าง ๆ เช่น จาระบีหรือเกลือนิ้ว ฯลฯ แม้ว่าจะมีสารบัดกรีและการปนเปื้อนอื่น ๆ ในปริมาณมากเกินไปในชุดวงจรพิมพ์ กระบวนการทำความสะอาดขั้นสุดท้ายจะกำจัดสิ่งเหล่านั้นออกไปในทางกลับกัน การทำงานซ้ำแบบไม่ต้องทำความสะอาดจะสะสมทุกอย่างไว้ในการประกอบวงจรพิมพ์ ส่งผลให้เกิดปัญหาต่างๆ มากมาย เช่น ความน่าเชื่อถือในระยะยาวของข้อต่อบัดกรี ความเข้ากันได้ของการทำงานซ้ำ การปนเปื้อน และข้อกำหนดด้านคุณภาพที่สวยงาม
เนื่องจากการทำงานซ้ำแบบไม่ต้องทำความสะอาดนั้นไม่ได้มีลักษณะเฉพาะด้วยกระบวนการทำความสะอาด ดังนั้นความน่าเชื่อถือในระยะยาวของข้อต่อบัดกรีสามารถรับประกันได้โดยการเลือกวัสดุการทำงานซ้ำที่ถูกต้องและใช้เทคนิคการบัดกรีที่ถูกต้องเท่านั้นในการทำงานซ้ำแบบไม่ต้องทำความสะอาด ฟลักซ์บัดกรีจะต้องใหม่และในขณะเดียวกันก็ยังมีฤทธิ์เพียงพอที่จะกำจัดออกไซด์และให้ความสามารถในการเปียกได้ดีสารตกค้างบนชุดวงจรพิมพ์จะต้องเป็นกลางและไม่ส่งผลกระทบต่อความน่าเชื่อถือในระยะยาวนอกจากนี้สารตกค้างบนชุดวงจรพิมพ์จะต้องเข้ากันได้กับวัสดุที่ทำใหม่ และสารตกค้างใหม่ที่เกิดจากการรวมเข้าด้วยกันจะต้องเป็นกลางด้วยการรั่วไหลระหว่างตัวนำ การเกิดออกซิเดชัน การย้ายถิ่นด้วยไฟฟ้า และการเจริญเติบโตของเดนไดรต์มักเกิดจากความไม่เข้ากันของวัสดุและการปนเปื้อน
คุณภาพของรูปลักษณ์ของผลิตภัณฑ์ในปัจจุบันก็เป็นปัญหาที่สำคัญเช่นกัน เนื่องจากผู้ใช้มักคุ้นเคยกับการเลือกใช้ส่วนประกอบวงจรพิมพ์ที่สะอาดและเป็นมันเงา และการมีอยู่ของสารตกค้างที่มองเห็นได้ทุกประเภทบนบอร์ดถือเป็นการปนเปื้อนและถูกปฏิเสธอย่างไรก็ตาม สิ่งตกค้างที่มองเห็นได้นั้นมีอยู่ในกระบวนการทำซ้ำแบบไม่ต้องทำความสะอาด และไม่เป็นที่ยอมรับ แม้ว่าสิ่งตกค้างทั้งหมดจากกระบวนการทำใหม่จะเป็นกลางและไม่ส่งผลกระทบต่อความน่าเชื่อถือของชุดวงจรพิมพ์ก็ตาม
ในการแก้ปัญหาเหล่านี้ มีสองวิธี: วิธีหนึ่งคือการเลือกวัสดุทำใหม่ที่ถูกต้อง เป็นงานซ้ำโดยไม่ต้องทำความสะอาดหลังจากคุณภาพของข้อต่อบัดกรีหลังจากทำความสะอาดด้วย CFC และคุณภาพแล้วประการที่สองคือการปรับปรุงวิธีการและกระบวนการทำใหม่ด้วยตนเองในปัจจุบันเพื่อให้เกิดการบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่เชื่อถือได้
ครั้งที่สองปรับปรุงการเลือกวัสดุและความเข้ากันได้
เนื่องจากความเข้ากันได้ของวัสดุ กระบวนการประกอบและกระบวนการแก้ไขแบบไม่ต้องทำความสะอาดจึงมีการเชื่อมโยงและพึ่งพาซึ่งกันและกันหากเลือกวัสดุไม่ถูกต้อง จะทำให้เกิดปฏิกิริยาที่ทำให้อายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์สั้นลงการทดสอบความเข้ากันได้มักเป็นงานที่น่ารำคาญ มีราคาแพง และใช้เวลานานนี่เป็นเพราะว่าต้องใช้วัสดุจำนวนมาก ตัวทำละลายในการทดสอบที่มีราคาแพง และวิธีการทดสอบต่อเนื่องเป็นเวลานาน เป็นต้น วัสดุโดยทั่วไปที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการประกอบนั้นมีการใช้ในพื้นที่ขนาดใหญ่ รวมถึงสารบัดกรี สารบัดกรีแบบคลื่น กาว และสารเคลือบเข้ารูปในทางกลับกัน กระบวนการทำใหม่ต้องใช้วัสดุเพิ่มเติม เช่น การบัดกรีและลวดบัดกรีวัสดุทั้งหมดเหล่านี้จำเป็นต้องเข้ากันได้กับน้ำยาทำความสะอาดหรือน้ำยาทำความสะอาดประเภทอื่นๆ ที่ใช้หลังจากการมาสก์แผงวงจรพิมพ์และการพิมพ์ผิดของผงบัดกรี
เวลาโพสต์: 21 ต.ค.-2022