ตำแหน่งเครื่อง SMT AOI บนสายการผลิต SMT

ในขณะที่เครื่อง SMT AOIสามารถใช้ในสถานที่หลายแห่งในสายการผลิต SMT เพื่อตรวจจับข้อบกพร่องเฉพาะ อุปกรณ์ตรวจสอบ AOI ควรวางไว้ในตำแหน่งที่สามารถระบุและแก้ไขข้อบกพร่องส่วนใหญ่ได้โดยเร็วที่สุดมีสถานที่ตรวจสอบหลักสามแห่ง:

หลังจากที่พิมพ์วางประสานแล้ว

หากกระบวนการพิมพ์แบบบัดกรีเป็นไปตามข้อกำหนด จำนวนข้อบกพร่องด้าน ICT จะลดลงอย่างมากข้อบกพร่องในการพิมพ์โดยทั่วไปมีดังต่อไปนี้:

A. ดีบุกบัดกรีไม่เพียงพอที่เครื่องพิมพ์ลายฉลุ.

B. ประสานมากเกินไปบนแผ่นบัดกรี

C. ความบังเอิญของการบัดกรีต่อแผ่นประสานไม่ดี

D. สะพานประสานระหว่างแผ่นอิเล็กโทรด

ใน ICT ความน่าจะเป็นของข้อบกพร่องที่เกี่ยวข้องกับสถานการณ์เหล่านี้เป็นสัดส่วนโดยตรงกับความรุนแรงของสถานการณ์ดีบุกที่น้อยลงเล็กน้อยแทบจะไม่ทำให้เกิดข้อบกพร่อง ในขณะที่กรณีที่รุนแรง เช่น ดีบุกพื้นฐาน มักจะนำไปสู่ข้อบกพร่องใน ICT เสมอการบัดกรีที่ไม่เพียงพออาจทำให้เกิดการสูญเสียส่วนประกอบหรือข้อต่อการบัดกรีเปิดอย่างไรก็ตาม การตัดสินใจว่าจะวาง AOI ไว้ที่ใดต้องตระหนักว่าการสูญเสียส่วนประกอบอาจเกิดขึ้นด้วยเหตุผลอื่นที่ต้องรวมอยู่ในแผนการตรวจสอบการตรวจสอบสถานที่นี้สนับสนุนการติดตามกระบวนการและการกำหนดคุณลักษณะโดยตรงมากที่สุดข้อมูลการควบคุมกระบวนการเชิงปริมาณในขั้นตอนนี้ประกอบด้วยข้อมูลออฟเซ็ตการพิมพ์และข้อมูลปริมาณการบัดกรี ในขณะเดียวกันก็สร้างข้อมูลเชิงคุณภาพเกี่ยวกับการบัดกรีที่พิมพ์ออกมาด้วย

ก่อนหน้าเตาอบ reflow

การตรวจสอบเสร็จสิ้นหลังจากวางส่วนประกอบลงในสารบัดกรีบนบอร์ด และก่อนที่ PCB จะถูกป้อนเข้าไปในเตาหลอมละลายนี่เป็นตำแหน่งปกติในการวางเครื่องตรวจสอบ เนื่องจากข้อบกพร่องส่วนใหญ่จากการพิมพ์แบบบัดกรีและการวางตำแหน่งเครื่องสามารถพบได้ที่นี่ข้อมูลการควบคุมกระบวนการเชิงปริมาณที่สร้างขึ้นที่ตำแหน่งนี้ให้ข้อมูลเกี่ยวกับการสอบเทียบเครื่องจักรชิปความเร็วสูงและอุปกรณ์ติดตั้งส่วนประกอบที่มีระยะห่างกันข้อมูลนี้สามารถใช้เพื่อแก้ไขการจัดวางส่วนประกอบหรือระบุว่าตัวเมานท์จำเป็นต้องมีการสอบเทียบการตรวจสอบสถานที่นี้บรรลุเป้าหมายของการติดตามกระบวนการ

หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์

ตรวจสอบเมื่อสิ้นสุดกระบวนการ SMT ซึ่งเป็นตัวเลือกยอดนิยมสำหรับ AOI เนื่องจากนี่คือจุดที่ข้อผิดพลาดในการประกอบทั้งหมดสามารถพบได้การตรวจสอบหลังการไหลซ้ำให้ความปลอดภัยในระดับสูง เนื่องจากจะระบุข้อผิดพลาดที่เกิดจากการพิมพ์แบบบัดกรี การติดตั้งส่วนประกอบ และกระบวนการจัดเรียงใหม่