หลักการบัดกรีแบบรีโฟลว์

 

ที่เตาอบ reflowใช้ในการบัดกรีส่วนประกอบชิป SMT เข้ากับแผงวงจรในกระบวนการ SMT อุปกรณ์การผลิตการบัดกรีเตาอบ reflow อาศัยการไหลของอากาศร้อนในเตาเพื่อแปรงวางบัดกรีบนข้อต่อประสานของแผงวงจรวางประสาน เพื่อให้วางประสานถูกละลายอีกครั้งเป็นดีบุกเหลวเพื่อให้ส่วนประกอบชิป SMT และแผงวงจร ถูกเชื่อมและเชื่อม จากนั้นจึงทำการบัดกรีแบบรีโฟลว์ เตาจะถูกทำให้เย็นลงเพื่อสร้างข้อต่อประสาน และวางประสานคอลลอยด์ผ่านปฏิกิริยาทางกายภาพภายใต้การไหลของอากาศที่มีอุณหภูมิสูงบางอย่างเพื่อให้ได้ผลการบัดกรีของกระบวนการ SMT

 

การบัดกรีในเตาอบ reflow แบ่งออกเป็นสี่กระบวนการแผงวงจรที่มีส่วนประกอบ smt จะถูกขนส่งผ่านรางนำของเตาอบรีโฟลว์ผ่านโซนอุ่น โซนเก็บรักษาความร้อน โซนบัดกรี และโซนทำความเย็นของเตาอบรีโฟลว์ ตามลำดับ และหลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์โซนอุณหภูมิสี่โซนของเตาหลอมเป็นจุดเชื่อมที่สมบูรณ์ถัดไป การบัดกรีแบบรีโฟลว์ของ Guangshengde จะอธิบายหลักการของโซนอุณหภูมิทั้งสี่โซนของเตาอบแบบรีโฟลว์ตามลำดับ

 

การอุ่นคือการเปิดใช้งานสารบัดกรี และเพื่อหลีกเลี่ยงไม่ให้ความร้อนที่อุณหภูมิสูงอย่างรวดเร็วในระหว่างการแช่ดีบุก ซึ่งเป็นการให้ความร้อนที่ทำให้ชิ้นส่วนชำรุดเป้าหมายของพื้นที่นี้คือการให้ความร้อน PCB ที่อุณหภูมิห้องโดยเร็วที่สุด แต่ควรควบคุมอัตราการทำความร้อนให้อยู่ในช่วงที่เหมาะสมหากเร็วเกินไป อาจเกิดการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลัน และแผงวงจรและส่วนประกอบอาจเสียหายได้หากช้าเกินไปตัวทำละลายจะระเหยได้ไม่เพียงพอคุณภาพการเชื่อมเนื่องจากความเร็วในการทำความร้อนที่เร็วขึ้น ความแตกต่างของอุณหภูมิในเตาหลอมซ้ำจึงมีมากขึ้นในส่วนหลังของโซนอุณหภูมิเพื่อป้องกันไม่ให้การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิเปลี่ยนแปลงอย่างฉับพลันทำให้ส่วนประกอบเสียหาย โดยทั่วไปอัตราการทำความร้อนสูงสุดจะระบุเป็น 4°C/S และอัตราที่เพิ่มขึ้นมักจะกำหนดไว้ที่ 1~3°C/S

 

 

วัตถุประสงค์หลักของขั้นตอนการเก็บรักษาความร้อนคือเพื่อรักษาอุณหภูมิของส่วนประกอบแต่ละชิ้นในเตาหลอมซ้ำให้คงที่ และลดความแตกต่างของอุณหภูมิให้เหลือน้อยที่สุดให้เวลาในบริเวณนี้มากพอเพื่อทำให้อุณหภูมิของส่วนประกอบที่มีขนาดใหญ่ขึ้นทันกับส่วนประกอบที่มีขนาดเล็ก และเพื่อให้แน่ใจว่าฟลักซ์ในสารบัดกรีจะระเหยได้เต็มที่ในตอนท้ายของส่วนเก็บรักษาความร้อน ออกไซด์บนแผ่นอิเล็กโทรด ลูกบัดกรี และหมุดส่วนประกอบจะถูกเอาออกภายใต้การกระทำของฟลักซ์ และอุณหภูมิของแผงวงจรทั้งหมดก็สมดุลเช่นกันควรสังเกตว่าส่วนประกอบทั้งหมดใน SMA ควรมีอุณหภูมิเท่ากันที่ส่วนท้ายของส่วนนี้ มิฉะนั้น การเข้าสู่ส่วน reflow จะทำให้เกิดปรากฏการณ์การบัดกรีที่ไม่ดีต่างๆ เนื่องจากอุณหภูมิที่ไม่สม่ำเสมอของแต่ละส่วน

 

 

เมื่อ PCB เข้าสู่โซนการรีโฟลว์ อุณหภูมิจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วเพื่อให้สารบัดกรีมีสถานะหลอมเหลวจุดหลอมเหลวของสารตะกั่วบัดกรี 63sn37pb คือ 183°C และจุดหลอมเหลวของสารตะกั่วบัดกรี 96.5Sn3Ag0.5Cu คือ 217°Cในบริเวณนี้ อุณหภูมิเครื่องทำความร้อนจะถูกตั้งค่าไว้สูง เพื่อให้อุณหภูมิของส่วนประกอบเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วจนถึงอุณหภูมิค่าค่าอุณหภูมิของกราฟการไหลกลับมักจะถูกกำหนดโดยอุณหภูมิจุดหลอมเหลวของโลหะบัดกรีและอุณหภูมิความต้านทานความร้อนของซับสเตรตและส่วนประกอบที่ประกอบในส่วนการรีโฟลว์ อุณหภูมิการบัดกรีจะแตกต่างกันไปขึ้นอยู่กับครีมบัดกรีที่ใช้โดยทั่วไป อุณหภูมิของตะกั่วจะอยู่ที่ 230-250°C และอุณหภูมิของตะกั่วจะอยู่ที่ 210-230°Cหากอุณหภูมิต่ำเกินไป จะเกิดข้อต่อเย็นได้ง่ายและทำให้เปียกไม่เพียงพอหากอุณหภูมิสูงเกินไป อาจเกิดการโค้กและการแยกชั้นของพื้นผิวอีพอกซีเรซินและชิ้นส่วนพลาสติก และสารประกอบโลหะยูเทคติกที่มากเกินไปจะก่อตัวขึ้น ซึ่งจะนำไปสู่ข้อต่อบัดกรีที่เปราะ ซึ่งจะส่งผลต่อความแข็งแรงในการเชื่อมในพื้นที่บัดกรีรีโฟลว์ ให้ใส่ใจเป็นพิเศษกับเวลารีโฟลว์ไม่ให้นานเกินไป เพื่อป้องกันความเสียหายต่อเตาหลอมรีโฟลว์ นอกจากนี้ยังอาจทำให้ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ทำงานไม่ดีหรือทำให้แผงวงจรไหม้

 

ในขั้นตอนนี้ อุณหภูมิจะถูกทำให้เย็นลงจนต่ำกว่าอุณหภูมิเฟสของแข็งเพื่อทำให้ข้อต่อบัดกรีแข็งตัวอัตราการเย็นตัวจะส่งผลต่อความแข็งแรงของรอยประสานหากอัตราการเย็นตัวช้าเกินไป จะทำให้เกิดสารประกอบโลหะยูเทคติกมากเกินไป และมีแนวโน้มที่จะเกิดโครงสร้างเกรนขนาดใหญ่ที่ข้อต่อบัดกรี ซึ่งจะทำให้ความแข็งแรงของข้อต่อบัดกรีลดลงอัตราการทำความเย็นในเขตทำความเย็นโดยทั่วไปจะอยู่ที่ประมาณ 4°C/S และอัตราการทำความเย็นคือ 75°Cสามารถ.

 

หลังจากการแปรงสารบัดกรีและติดตั้งส่วนประกอบชิป smt แผงวงจรจะถูกขนส่งผ่านรางนำของเตาบัดกรีแบบรีโฟลว์ และหลังจากการทำงานของโซนอุณหภูมิทั้งสี่เหนือเตาบัดกรีแบบรีโฟลว์ จะเกิดแผงวงจรบัดกรีที่สมบูรณ์นี่คือหลักการทำงานทั้งหมดของเตาอบ Reflow