ความรู้ที่เกี่ยวข้องกับเตาอบ Reflow

ความรู้เกี่ยวกับเตาอบ Reflow

การบัดกรีแบบ Reflow ใช้สำหรับการประกอบ SMT ซึ่งเป็นส่วนสำคัญของกระบวนการ SMTหน้าที่ของมันคือละลายสารบัดกรี ทำให้ส่วนประกอบพื้นผิวและ PCB ยึดติดกันอย่างแน่นหนาหากไม่สามารถควบคุมได้ดีจะส่งผลเสียต่อความน่าเชื่อถือและอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์การเชื่อมแบบรีโฟลว์มีหลายวิธีวิธีที่นิยมใช้ก่อนหน้านี้คืออินฟราเรดและเฟสแก๊สขณะนี้ผู้ผลิตหลายรายใช้การเชื่อมแบบเติมลมร้อน และบางโอกาสขั้นสูงหรือเฉพาะเจาะจงใช้วิธีการเติมลม เช่น แผ่นแกนร้อน การเน้นแสงสีขาว เตาอบแนวตั้ง ฯลฯ ต่อไปนี้จะเป็นการแนะนำโดยย่อเกี่ยวกับการเชื่อมแบบเติมลมร้อนยอดนิยม

1. การเชื่อมแบบรีโฟลว์อากาศร้อน

ตอนนี้เตาบัดกรีแบบรีโฟลว์ใหม่ส่วนใหญ่เรียกว่าเตาบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบพาความร้อนแบบบังคับใช้พัดลมภายในเพื่อเป่าลมร้อนไปยังหรือรอบๆ แผ่นประกอบข้อดีอย่างหนึ่งของเตานี้คือ ให้ความร้อนแก่แผ่นประกอบอย่างค่อยเป็นค่อยไปและสม่ำเสมอ โดยไม่คำนึงถึงสีและพื้นผิวของชิ้นส่วนแม้ว่าเนื่องจากความหนาและความหนาแน่นของส่วนประกอบที่แตกต่างกัน การดูดซับความร้อนอาจแตกต่างกัน แต่เตาพาความร้อนแบบบังคับจะค่อยๆ ร้อนขึ้น และความแตกต่างของอุณหภูมิบน PCB เดียวกันก็ไม่แตกต่างกันมากนักนอกจากนี้ เตาเผายังสามารถควบคุมอุณหภูมิสูงสุดและอัตราอุณหภูมิของกราฟอุณหภูมิที่กำหนดได้อย่างเข้มงวด ซึ่งให้ความเสถียรของโซนต่อโซนและกระบวนการไหลย้อนที่ควบคุมได้มากขึ้น

2. การกระจายและฟังก์ชันของอุณหภูมิ

ในกระบวนการเชื่อมแบบรีโฟลว์ด้วยอากาศร้อน สารบัดกรีจะต้องผ่านขั้นตอนต่อไปนี้: การระเหยของตัวทำละลาย;การกำจัดฟลักซ์ของออกไซด์บนพื้นผิวการเชื่อมการหลอมแบบวางประสาน, การรีโฟลว์และการทำความเย็นแบบวางประสานและการแข็งตัวเส้นโค้งอุณหภูมิทั่วไป (โปรไฟล์: หมายถึงเส้นโค้งที่อุณหภูมิของข้อต่อบัดกรีบน PCB เปลี่ยนแปลงตามเวลาเมื่อผ่านเตาหลอมละลาย) แบ่งออกเป็นพื้นที่อุ่นก่อน พื้นที่เก็บรักษาความร้อน พื้นที่รีไซเคิล และพื้นที่ทำความเย็น(ดูด้านบน)

1. พื้นที่อุ่นเครื่อง: จุดประสงค์ของพื้นที่อุ่นเครื่องคือเพื่ออุ่น PCB และส่วนประกอบต่างๆ ให้ได้สมดุล และขจัดน้ำและตัวทำละลายออกจากสารบัดกรี เพื่อป้องกันไม่ให้สารบัดกรียุบตัวและโลหะบัดกรีกระเด็นต้องควบคุมอัตราการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิให้อยู่ในช่วงที่เหมาะสม (เร็วเกินไปจะทำให้เกิดการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน เช่น การแตกร้าวของตัวเก็บประจุเซรามิกหลายชั้น การบัดกรีที่กระเด็น การขึ้นรูปลูกประสาน และข้อต่อบัดกรีที่มีการบัดกรีไม่เพียงพอในบริเวณที่ไม่มีการเชื่อมของ PCB ทั้งหมด ; ช้าเกินไปจะทำให้กิจกรรมของฟลักซ์อ่อนลง)โดยทั่วไป อัตราการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิสูงสุดคือ 4 ℃ / วินาที และอัตราที่เพิ่มขึ้นถูกกำหนดเป็น 1-3 ℃ / วินาที ซึ่งเป็นมาตรฐานของ ECs น้อยกว่า 3 ℃ / วินาที

2 โซนเก็บรักษาความร้อน (ใช้งานอยู่): หมายถึงโซนตั้งแต่ 120 ℃ ถึง 160 ℃วัตถุประสงค์หลักคือการทำให้อุณหภูมิของส่วนประกอบแต่ละชิ้นบน PCB มีแนวโน้มสม่ำเสมอ ลดความแตกต่างของอุณหภูมิให้มากที่สุด และให้แน่ใจว่าบัดกรีจะแห้งสนิทก่อนที่จะถึงอุณหภูมิรีโฟลว์ในตอนท้ายของพื้นที่ฉนวน ออกไซด์บนแผ่นบัดกรี ลูกประสาน และพินส่วนประกอบจะถูกลบออก และอุณหภูมิของแผงวงจรทั้งหมดจะต้องมีความสมดุลระยะเวลาในการประมวลผลประมาณ 60-120 วินาที ขึ้นอยู่กับลักษณะของการบัดกรีมาตรฐาน ECS: 140-170 ℃, สูงสุด 120 วินาที;

3 โซน Reflow: อุณหภูมิของเครื่องทำความร้อนในโซนนี้ตั้งไว้ที่ระดับสูงสุดอุณหภูมิสูงสุดของการเชื่อมขึ้นอยู่กับส่วนผสมของสารบัดกรีที่ใช้โดยทั่วไปแนะนำให้เพิ่มอุณหภูมิจุดหลอมเหลวของสารบัดกรี 20-40 ℃ในเวลานี้ สารบัดกรีในสารบัดกรีเริ่มละลายและไหลอีกครั้ง โดยแทนที่ฟลักซ์ของเหลวเพื่อทำให้แผ่นและส่วนประกอบเปียกบางครั้ง ภูมิภาคนี้ยังถูกแบ่งออกเป็นสองภูมิภาค: ภูมิภาคหลอมละลายและภูมิภาคไหลซ้ำเส้นโค้งอุณหภูมิในอุดมคติคือพื้นที่ที่ครอบคลุมโดย "พื้นที่ปลาย" เหนือจุดหลอมเหลวของโลหะบัดกรีนั้นมีขนาดเล็กที่สุดและสมมาตร โดยทั่วไป ช่วงเวลาที่มากกว่า 200 ℃ คือ 30-40 วินาทีมาตรฐานของ ECS คืออุณหภูมิสูงสุด: 210-220 ℃ ช่วงเวลามากกว่า 200 ℃: 40 ± 3 วินาที;

④ โซนทำความเย็น: การทำความเย็นโดยเร็วที่สุดจะช่วยให้ได้ข้อต่อประสานที่สดใสโดยมีรูปร่างเต็มและมุมสัมผัสต่ำการระบายความร้อนที่ช้าจะทำให้แผ่นอิเล็กโทรดสลายตัวในดีบุกมากขึ้น ส่งผลให้ข้อต่อบัดกรีเป็นสีเทาและหยาบ และแม้กระทั่งนำไปสู่คราบดีบุกที่ไม่ดีและการยึดเกาะของข้อต่อบัดกรีที่อ่อนแออัตราการทำความเย็นโดยทั่วไปอยู่ภายใน – 4 ℃ / วินาที และสามารถทำความเย็นได้ประมาณ 75 ℃โดยทั่วไปจำเป็นต้องใช้การระบายความร้อนด้วยพัดลมระบายความร้อน

3. ปัจจัยต่าง ๆ ที่ส่งผลต่อประสิทธิภาพการเชื่อม

ปัจจัยทางเทคโนโลยี

วิธีการปรับสภาพการเชื่อม ชนิดการรักษา วิธี ความหนา จำนวนชั้นไม่ว่าจะผ่านการให้ความร้อน ตัด หรือแปรรูปด้วยวิธีอื่นๆ ตลอดระยะเวลาตั้งแต่การบำบัดจนถึงการเชื่อม

การออกแบบกระบวนการเชื่อม

พื้นที่เชื่อม: หมายถึงขนาด ช่องว่าง สายพานนำช่องว่าง (สายไฟ): รูปร่าง การนำความร้อน ความจุความร้อนของวัตถุที่เชื่อม: หมายถึงทิศทางการเชื่อม ตำแหน่ง ความดัน สถานะการเชื่อม ฯลฯ

สภาพการเชื่อม

หมายถึงอุณหภูมิและเวลาในการเชื่อม สภาวะการอุ่นเครื่อง การทำความร้อน ความเร็วการทำความเย็น โหมดการทำความร้อนในการเชื่อม รูปแบบพาหะของแหล่งความร้อน (ความยาวคลื่น ความเร็วการนำความร้อน ฯลฯ)

วัสดุเชื่อม

ฟลักซ์: องค์ประกอบ ความเข้มข้น กิจกรรม จุดหลอมเหลว จุดเดือด ฯลฯ

บัดกรี: องค์ประกอบ โครงสร้าง ปริมาณสิ่งเจือปน จุดหลอมเหลว ฯลฯ

โลหะฐาน: ส่วนประกอบ โครงสร้าง และการนำความร้อนของโลหะฐาน

ความหนืด ความถ่วงจำเพาะ และคุณสมบัติไทโซทรอปิกของสารบัดกรี

วัสดุพื้นผิว ประเภท โลหะหุ้ม ฯลฯ

บทความและรูปภาพจากอินเทอร์เน็ต หากมีการละเมิดโปรดติดต่อเราก่อนเพื่อลบ
NeoDen ให้บริการโซลูชั่นสายการประกอบ SMT เต็มรูปแบบ รวมถึงเตาอบ reflow SMT, เครื่องบัดกรีแบบคลื่น, เครื่องหยิบและวาง, เครื่องพิมพ์วางประสาน, ตัวโหลด PCB, ตัวถอด PCB, ตัวเมานท์ชิป, เครื่อง SMT AOI, เครื่อง SMT SPI, เครื่อง SMT X-Ray, อุปกรณ์ประกอบสาย SMT, อุปกรณ์การผลิต PCB ชิ้นส่วนอะไหล่ SMT ฯลฯ เครื่อง SMT ทุกชนิดที่คุณอาจต้องการ โปรดติดต่อเราเพื่อขอข้อมูลเพิ่มเติม:

หางโจว NeoDen Technology Co. , Ltd

เว็บ:www.neodentech.com

อีเมล:info@neodentech.com