ข้อกำหนดกระบวนการเตาอบ Reflow

เครื่องบัดกรี Reflowเทคโนโลยีไม่ใช่เรื่องใหม่สำหรับภาคการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เนื่องจากส่วนประกอบบนบอร์ดต่างๆ ที่ใช้ในคอมพิวเตอร์ของเราถูกบัดกรีเข้ากับแผงวงจรโดยใช้กระบวนการนี้ข้อดีของกระบวนการนี้คือ ควบคุมอุณหภูมิได้ง่าย หลีกเลี่ยงการเกิดออกซิเดชันในระหว่างกระบวนการบัดกรี และควบคุมต้นทุนการผลิตได้ง่ายขึ้นอุปกรณ์นี้มีวงจรทำความร้อนภายในที่ให้ความร้อนไนโตรเจนจนถึงอุณหภูมิสูงเพียงพอ จากนั้นเป่าลงบนแผงวงจรที่ติดส่วนประกอบไว้แล้ว ช่วยให้บัดกรีทั้งสองด้านของส่วนประกอบละลายและยึดติดกับเมนบอร์ด

1. สิ่งสำคัญคือต้องตั้งค่าโปรไฟล์อุณหภูมิที่เหมาะสมสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ และทำการทดสอบโปรไฟล์อุณหภูมิตามเวลาจริงเป็นประจำ

2.ปฏิบัติตามทิศทางการบัดกรีของการออกแบบ PCB

3. กระบวนการบัดกรีได้รับการคุ้มครองอย่างเข้มงวดจากการสั่นสะเทือนของสายพานลำเลียง

4.ต้องตรวจสอบผลการบัดกรีของบอร์ดที่พิมพ์ครั้งแรก

5. ความเพียงพอของการบัดกรี, ความเรียบของพื้นผิวรอยประสาน, รูปร่างพระจันทร์ครึ่งเสี้ยวของรอยประสาน, สภาพของลูกประสานและสารตกค้าง, สภาพของการบัดกรีอย่างต่อเนื่องและผิดพลาดตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงสีของพื้นผิว PCB ด้วยโปรไฟล์อุณหภูมิจะถูกปรับตามผลการตรวจสอบควรตรวจสอบคุณภาพของโลหะบัดกรีอย่างสม่ำเสมอในระหว่างการผลิตทั้งชุด

คุณสมบัติของนีโอเดน IN12Cเตาอบรีโฟลว์

1.ระบบควบคุมมีลักษณะของการบูรณาการสูง การตอบสนองทันเวลา อัตราความล้มเหลวต่ำ การบำรุงรักษาง่าย ฯลฯ

2. การออกแบบโมดูลทำความร้อนที่เป็นเอกลักษณ์ พร้อมการควบคุมอุณหภูมิที่มีความแม่นยำสูง การกระจายอุณหภูมิที่สม่ำเสมอในพื้นที่การชดเชยความร้อน ประสิทธิภาพการชดเชยความร้อนที่มีประสิทธิภาพสูง การใช้พลังงานต่ำ และลักษณะอื่น ๆ

3. อัจฉริยะ บูรณาการกับอัลกอริธึมการควบคุม PID ของระบบควบคุมอัจฉริยะที่พัฒนาขึ้นเอง ใช้งานง่าย ทรงพลัง

4. น้ำหนักเบา การย่อขนาด การออกแบบอุตสาหกรรมระดับมืออาชีพ สถานการณ์การใช้งานที่ยืดหยุ่น มีมนุษยธรรมมากขึ้น

5. ผ่านการทดสอบซอฟต์แวร์จำลองการไหลของอากาศพิเศษระบบกรองควันเชื่อมที่ได้รับการปรับให้เหมาะสมสามารถบรรลุการกรองก๊าซที่เป็นอันตรายในเวลาเดียวกันเพื่อให้แน่ใจว่าเปลือกอุปกรณ์เพื่อรักษาอุณหภูมิห้องลดการสูญเสียความร้อนและลดการใช้พลังงาน