ผังกระบวนการของตำแหน่ง SMT

SMT เป็นเทคโนโลยีการยึดพื้นผิว ซึ่งปัจจุบันเป็นเทคโนโลยีและกระบวนการที่ได้รับความนิยมมากที่สุดในอุตสาหกรรมประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์การวางตำแหน่ง SMT หมายถึงชุดของกระบวนการโดยย่อบน PCBPCB หมายถึง แผงวงจรพิมพ์

กระบวนการ
ส่วนประกอบกระบวนการพื้นฐานของ SMT: การพิมพ์แบบวางประสาน ->เครื่องติดตั้ง SMTตำแหน่ง -> เหนือการบ่มเตาอบ ->เตาอบ reflowการบัดกรี -> การตรวจสอบด้วยแสง AOI -> การซ่อมแซม -> กระดานย่อย -> กระดานเจียร -> กระดานล้าง

1. การพิมพ์แบบวางประสาน: บทบาทของมันคือการทำให้ส่วนผสมที่ปราศจากดีบุกรั่วไหลไปยังแผ่น PCB เพื่อเตรียมการเชื่อมส่วนประกอบอุปกรณ์ที่ใช้คือเครื่องพิมพ์สกรีนซึ่งอยู่ในแถวหน้าของสายการผลิต SMT
2. ตัวติดตั้งชิป: บทบาทของมันคือการติดตั้งส่วนประกอบการประกอบพื้นผิวไปยังตำแหน่งคงที่ของ PCB อย่างถูกต้องอุปกรณ์ที่ใช้คือเมานท์ซึ่งอยู่ในสายการผลิต SMT ด้านหลังเครื่องพิมพ์สกรีน
3. การบ่มด้วยเตาอบ: บทบาทของมันคือการละลายกาว SMD เพื่อให้ส่วนประกอบการประกอบพื้นผิวและบอร์ด PCB ยึดติดกันอย่างแน่นหนาอุปกรณ์ที่ใช้สำหรับเตาอบบ่ม ซึ่งอยู่ในสายการผลิต SMT ด้านหลังเครื่องวางตำแหน่ง
4. การบัดกรีด้วยเตาอบ Reflow: บทบาทของมันคือการละลายสารบัดกรีเพื่อให้ส่วนประกอบการประกอบพื้นผิวและบอร์ด PCB ยึดติดกันอย่างแน่นหนาอุปกรณ์ที่ใช้คือเตาอบ reflow ซึ่งอยู่ในสายการผลิต SMT ด้านหลังเครื่องเชื่อม
5. เครื่อง SMT AOIการตรวจสอบด้วยแสง: บทบาทของมันคือการประกอบบอร์ด PCB เพื่อคุณภาพการเชื่อมและการตรวจสอบคุณภาพการประกอบอุปกรณ์ที่ใช้คือการตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI) ปริมาณการสั่งซื้อมักจะมากกว่าหมื่น ปริมาณการสั่งซื้อจะมีน้อยโดยการตรวจสอบด้วยตนเองตำแหน่งตามความต้องการของการตรวจจับสามารถกำหนดค่าได้ในสายการผลิตที่เหมาะสมบางส่วนอยู่ในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ก่อนหน้านี้ บางส่วนในการบัดกรีแบบรีโฟลว์หลังจากนั้น
6. การบำรุงรักษา: บทบาทของมันคือการตรวจจับความล้มเหลวของบอร์ด PCB ในการทำงานซ้ำเครื่องมือที่ใช้ ได้แก่ หัวแร้ง สถานีงานปรับปรุง ฯลฯ กำหนดค่าในการตรวจสอบด้วยแสงของ AOI หลังจากนั้น
7. บอร์ดย่อย: บทบาทของมันคือการตัดบอร์ด PCBA แบบหลายลิงค์เพื่อแยกออกเป็นรายบุคคล โดยทั่วไปจะใช้วิธี V-cut และเครื่องตัด
8. แผ่นเจียร: บทบาทของมันคือการขัดชิ้นส่วนเสี้ยนเพื่อให้เรียบและแบน
9. กระดานซักผ้า: บทบาทของมันคือการประกอบบอร์ด PCB เหนือสิ่งตกค้างจากการเชื่อมที่เป็นอันตราย เช่น ฟลักซ์ที่ถูกเอาออกแบ่งออกเป็นการทำความสะอาดด้วยตนเองและการทำความสะอาดเครื่อง ตำแหน่งไม่สามารถแก้ไขได้ ออนไลน์ได้ หรือไม่ออนไลน์ก็ได้

คุณสมบัติของนีโอเดน10เลือกและวางเครื่อง
1. ติดตั้งกล้องเครื่องหมายคู่ + กล้องบินความแม่นยำสูงสองด้านให้ความเร็วและความแม่นยำสูง ความเร็วจริงสูงถึง 13,000 CPHการใช้อัลกอริธึมการคำนวณแบบเรียลไทม์โดยไม่มีพารามิเตอร์เสมือนสำหรับการนับความเร็ว
2. ด้านหน้าและด้านหลังพร้อมระบบจดจำกล้องบินความเร็วสูงรุ่นที่สี่ 2 ตัว เซ็นเซอร์ US ON เลนส์อุตสาหกรรม 28 มม. สำหรับการบินช็อตและการจดจำความแม่นยำสูง
หัวอิสระ 3.8 หัวพร้อมระบบควบคุมแบบวงปิดรองรับตัวป้อนขนาด 8 มม. ทั้งหมดพร้อมกัน ความเร็วสูงถึง 13,000 CPH
4.สนับสนุนตำแหน่งแถบไฟ LED 1.5M (การกำหนดค่าเพิ่มเติม)
5.ยก PCB โดยอัตโนมัติ เก็บ PCB ไว้ที่ระดับพื้นผิวเดียวกันระหว่างการจัดวาง ให้ความแม่นยำสูง