การผลิตแผงวงจรพิมพ์

มีห้าเทคโนโลยีมาตรฐานที่ใช้ในการผลิตแผงวงจรพิมพ์

1. การตัดเฉือน: รวมถึงการเจาะ เจาะ และเจาะรูในแผงวงจรพิมพ์โดยใช้เครื่องจักรมาตรฐานที่มีอยู่ ตลอดจนเทคโนโลยีใหม่ๆ เช่น การตัดด้วยเลเซอร์และวอเตอร์เจ็ทต้องคำนึงถึงความแข็งแกร่งของบอร์ดเมื่อประมวลผลรูรับแสงที่แม่นยำรูขนาดเล็กทำให้วิธีนี้มีค่าใช้จ่ายสูงและเชื่อถือได้น้อยลง เนื่องจากมีอัตราส่วนลดลง ซึ่งทำให้การชุบยากเช่นกัน

2. การสร้างภาพ: ขั้นตอนนี้จะถ่ายโอนอาร์ตเวิร์คของวงจรไปยังแต่ละเลเยอร์แผงวงจรพิมพ์ด้านเดียวหรือสองด้านสามารถพิมพ์ได้โดยใช้เทคนิคการพิมพ์สกรีนแบบง่ายๆ เพื่อสร้างรูปแบบการพิมพ์และการกัดแต่นี่เป็นขีดจำกัดความกว้างของบรรทัดขั้นต่ำที่สามารถทำได้สำหรับแผงวงจรละเอียดและหลายชั้น เทคนิคการถ่ายภาพด้วยแสงใช้สำหรับการพิมพ์สกรีนแบบฟลัดสกรีน การเคลือบแบบจุ่ม อิเล็กโตรโฟรีซิส การเคลือบลูกกลิ้ง หรือการเคลือบลูกกลิ้งเหลวในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา เทคโนโลยีการถ่ายภาพด้วยเลเซอร์โดยตรงและเทคโนโลยีการถ่ายภาพวาล์วแสงคริสตัลเหลวก็ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายเช่นกัน3.

3. การเคลือบ: กระบวนการนี้ส่วนใหญ่จะใช้ในการผลิตบอร์ดหลายชั้นหรือพื้นผิวสำหรับแผงเดี่ยวหรือคู่ชั้นของแผงกระจกที่ชุบด้วยอีพอกซีเรซินเกรด b จะถูกอัดเข้าด้วยกันโดยใช้เครื่องอัดไฮดรอลิกเพื่อยึดชั้นต่างๆ เข้าด้วยกันวิธีการกดอาจเป็นการกดเย็น การกดร้อน หม้อแรงดันช่วยสุญญากาศ หรือหม้อแรงดันสุญญากาศ ซึ่งให้การควบคุมสื่อและความหนาได้อย่างเข้มงวด4.

4. การชุบ: โดยพื้นฐานแล้วเป็นกระบวนการเคลือบโลหะที่สามารถทำได้โดยกระบวนการทางเคมีแบบเปียก เช่น การชุบด้วยสารเคมีและด้วยไฟฟ้า หรือโดยกระบวนการเคมีแห้ง เช่น การสปัตเตอร์และ CVDแม้ว่าการชุบด้วยสารเคมีจะให้อัตราส่วนกว้างยาวและไม่มีกระแสภายนอก ดังนั้นจึงเป็นแกนหลักของเทคโนโลยีสารเติมแต่ง แต่การชุบด้วยไฟฟ้าเป็นวิธีที่นิยมใช้สำหรับการเคลือบโลหะจำนวนมากการพัฒนาล่าสุด เช่น กระบวนการชุบโลหะด้วยไฟฟ้า ให้ประสิทธิภาพและคุณภาพที่สูงขึ้น ในขณะเดียวกันก็ช่วยลดการเก็บภาษีสิ่งแวดล้อมด้วย

5. การแกะสลัก: กระบวนการกำจัดโลหะและไดอิเล็กทริกที่ไม่ต้องการออกจากแผงวงจร ไม่ว่าจะแห้งหรือเปียกความสม่ำเสมอของการแกะสลักเป็นปัญหาหลักในขั้นตอนนี้ และโซลูชั่นการแกะสลักแบบแอนไอโซทรอปิกใหม่กำลังได้รับการพัฒนาเพื่อขยายขีดความสามารถของการแกะสลักแบบละเอียด

คุณสมบัติของเครื่องพิมพ์ลายฉลุอัตโนมัติ NeoDen ND2

1. ระบบกำหนดตำแหน่งด้วยแสงที่แม่นยำ

แหล่งกำเนิดแสงสี่ทิศทางสามารถปรับได้ ความเข้มของแสงสามารถปรับได้ แสงมีความสม่ำเสมอ และการได้มาของภาพก็สมบูรณ์แบบยิ่งขึ้น

การระบุตัวตนที่ดี (รวมถึงจุดทำเครื่องหมายที่ไม่สม่ำเสมอ) เหมาะสำหรับการชุบดีบุก การชุบทองแดง การชุบทอง การพ่นดีบุก FPC และ PCB ประเภทอื่นๆ ที่มีสีต่างกัน

2. ระบบปาดน้ำอัจฉริยะ

การตั้งค่าโปรแกรมอัจฉริยะ ไม้กวาดหุ้มยางขับเคลื่อนด้วยมอเตอร์โดยตรงสองตัวอิสระ ระบบควบคุมแรงดันที่แม่นยำในตัว

3. ระบบทำความสะอาดลายฉลุที่มีประสิทธิภาพสูงและปรับตัวได้สูง

ระบบเช็ดใหม่ช่วยให้มั่นใจได้ว่าจะได้สัมผัสกับสเตนซิลอย่างสมบูรณ์

สามารถเลือกวิธีการทำความสะอาดได้สามวิธี ได้แก่ แห้ง เปียก และดูดฝุ่น และสามารถเลือกรวมกันได้ฟรีแผ่นเช็ดยางนุ่มทนต่อการสึกหรอ ทำความสะอาดอย่างละเอียด ถอดแยกชิ้นส่วนได้สะดวก และกระดาษเช็ดความยาวสากล

4. การตรวจสอบคุณภาพการพิมพ์แบบวางประสาน 2D และการวิเคราะห์ SPC

ฟังก์ชัน 2D สามารถตรวจจับข้อบกพร่องในการพิมพ์ได้อย่างรวดเร็ว เช่น ออฟเซ็ต ดีบุกน้อยลง การพิมพ์ที่ขาดหายไปและการเชื่อมต่อดีบุก และสามารถเพิ่มจุดตรวจจับได้ตามต้องการ

ซอฟต์แวร์ SPC สามารถรับประกันคุณภาพการพิมพ์ผ่านดัชนี CPK ของเครื่องวิเคราะห์ตัวอย่างที่รวบรวมโดยเครื่อง