ในกระบวนการประมวลผล PCBA นอกเหนือจากการใช้การบัดกรีแบบแบตช์ไหลซ้ำเตาอบและการบัดกรีด้วยคลื่นเครื่องจักรจำเป็นต้องมีการบัดกรีด้วยตนเองเพื่อผลิตผลิตภัณฑ์ทั้งหมด
เรื่องที่ต้องให้ความสนใจเมื่อทำการบัดกรี PCBA ด้วยตนเอง:
1. ต้องทำงานด้วยวงแหวนไฟฟ้าสถิต ร่างกายมนุษย์สามารถสร้างกระแสไฟฟ้าสถิตได้มากกว่า 10,000 โวลต์ และไอซีจะเสียหายเมื่อแรงดันไฟฟ้าเกิน 300 โวลต์ ดังนั้นร่างกายมนุษย์จึงต้องปล่อยไฟฟ้าสถิตผ่านพื้นดิน
2. สวมถุงมือหรือฝาครอบนิ้วเพื่อใช้งาน มือเปล่าไม่สามารถสัมผัสนิ้วทองของบอร์ดและส่วนประกอบได้โดยตรง
3. เชื่อมที่อุณหภูมิ มุมการเชื่อม และลำดับการเชื่อมที่ถูกต้อง และรักษาเวลาในการเชื่อมที่เหมาะสม
4. จับ PCB อย่างถูกต้อง: จับขอบของ PCB เมื่อหยิบ PCB ขึ้นมา และอย่าสัมผัสส่วนประกอบบนบอร์ดด้วยมือของคุณ
5. ลองใช้การเชื่อมที่อุณหภูมิต่ำ: การเชื่อมที่อุณหภูมิสูงจะเร่งการเกิดออกซิเดชันของปลายหัวแร้ง ส่งผลให้อายุการใช้งานของปลายหัวแร้งลดลงหากอุณหภูมิปลายหัวแร้งเกิน 470 ℃อัตราการเกิดออกซิเดชันของมันเร็วเป็นสองเท่าที่ 380 ℃
6. อย่าใช้แรงกดมากเกินไปในการบัดกรี: เมื่อทำการบัดกรีโปรดอย่าใช้แรงกดมากเกินไป มิฉะนั้นจะทำให้หัวแร้งเสียหายและเสียรูปตราบใดที่ปลายหัวแร้งสัมผัสกับข้อต่อบัดกรีได้เต็มที่ ความร้อนก็สามารถถ่ายเทได้(ตามขนาดของข้อต่อบัดกรีให้เลือกปลายเหล็กที่แตกต่างกันเพื่อให้ปลายเหล็กสามารถถ่ายเทความร้อนได้ดีขึ้น)
7. การบัดกรีจะต้องไม่กระแทกหรือเขย่าหัวฉีดเหล็ก: เคาะหรือเขย่าหัวฉีดเหล็กจะทำให้แกนทำความร้อนเสียหายและเม็ดบีดดีบุกกระเซ็น, ทำให้อายุการใช้งานของแกนทำความร้อนสั้นลง, เม็ดบีดดีบุกหากกระเด็นบน PCBA อาจทำให้เกิดไฟฟ้าลัดวงจร ส่งผลให้ประสิทธิภาพทางไฟฟ้าไม่ดี
8. ใช้ฟองน้ำเปียกเพื่อขจัดหัวแร้งออกไซด์และตะกรันดีบุกส่วนเกินการทำความสะอาดปริมาณน้ำฟองน้ำให้เหมาะสม ปริมาณน้ำไม่เพียงแต่ไม่สามารถถอดหัวแร้งบัดกรีบนขี้กบบัดกรีได้อย่างสมบูรณ์ แต่ยังเนื่องมาจากอุณหภูมิของหัวแร้งลดลงอย่างรวดเร็ว (ช็อตความร้อนที่หัวเหล็กและ องค์ประกอบความร้อนภายในเหล็กความเสียหายมาก) และทำให้เกิดการรั่วไหล การบัดกรีที่ผิดพลาดและการบัดกรีที่ไม่ดีอื่น ๆ น้ำที่หัวแร้งติดกับแผงวงจรจะทำให้เกิดการกัดกร่อนของแผงวงจรและการลัดวงจรและอื่น ๆ ที่ไม่ดีหากน้ำเป็น การบำบัดน้ำน้อยเกินไปหรือไม่เปียก มันจะทำให้หัวแร้งเสียหาย การเกิดออกซิเดชัน และนำไปสู่ไม่บนดีบุก เดียวกันง่ายที่จะทำให้เกิดการบัดกรีปลอมและการบัดกรีที่ไม่ดีอื่น ๆตรวจสอบปริมาณน้ำในฟองน้ำให้เหมาะสมเสมอ ขณะเดียวกันอย่างน้อย 3 ครั้งต่อวันเพื่อทำความสะอาดฟองน้ำที่อยู่ในขี้ตะกอนและเศษอื่นๆ
9. ปริมาณดีบุกและฟลักซ์ควรมีความเหมาะสมเมื่อทำการบัดกรีการบัดกรีมากเกินไป ง่ายต่อการทำให้เกิดดีบุกหรือปกปิดข้อบกพร่องในการเชื่อม การบัดกรีน้อยเกินไป ไม่เพียงแต่ความแข็งแรงเชิงกลต่ำ และเนื่องจากชั้นออกซิเดชันของพื้นผิวค่อยๆ ลึกขึ้นเมื่อเวลาผ่านไป ง่ายต่อการนำไปสู่ความล้มเหลวของข้อต่อบัดกรีฟลักซ์ที่มากเกินไปจะก่อให้เกิดมลพิษและกัดกร่อน PCBA ซึ่งอาจนำไปสู่การรั่วไหลและข้อบกพร่องทางไฟฟ้าอื่นๆ หากน้อยเกินไปจะไม่ได้ผล
10. มักจะเก็บหัวแร้งไว้บนดีบุก: สิ่งนี้สามารถลดโอกาสการเกิดออกซิเดชันของหัวแร้งเพื่อให้หัวเหล็กทนทานมากขึ้น
11. บัดกรีกระเด็น อุบัติการณ์ของลูกประสานและการดำเนินการบัดกรีมีความชำนาญและอุณหภูมิหัวแร้ง;ปัญหาการกระเด็นของฟลักซ์การบัดกรี: เมื่อหัวแร้งละลายลวดบัดกรีโดยตรง ฟลักซ์จะร้อนขึ้นอย่างรวดเร็วและกระเด็น เมื่อบัดกรี ใช้ลวดบัดกรีไม่ได้สัมผัสโดยตรงกับวิธีเหล็ก สามารถลดการกระเด็นของฟลักซ์
12. เมื่อบัดกรีระวังอย่าให้หัวแร้งร้อนรอบชั้นฉนวนพลาสติกของลวดและพื้นผิวของส่วนประกอบโดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อบัดกรีโครงสร้างที่กะทัดรัดมากขึ้นรูปร่างของผลิตภัณฑ์ที่ซับซ้อนมากขึ้น
13. เมื่อทำการบัดกรีจำเป็นต้องทดสอบตัวเอง
ก.ไม่ว่าจะมีรอยรั่วจากการเชื่อม
ข.ไม่ว่ารอยประสานจะเรียบเต็มเงาหรือไม่
ค.ไม่ว่าจะมีบัดกรีตกค้างอยู่รอบๆ ข้อต่อบัดกรีหรือไม่
ง.ไม่ว่าจะมีดีบุกก็ตาม
จ.ไม่ว่าแผ่นปิดอยู่ก็ตาม
ฉ.ไม่ว่าข้อต่อบัดกรีจะมีรอยแตกร้าวหรือไม่
ก.ไม่ว่าข้อต่อประสานจะดึงปลายปรากฏการณ์
14. การเชื่อม แต่ยังต้องคำนึงถึงเรื่องความปลอดภัยด้วย สวมหน้ากาก และมีพัดลมและอุปกรณ์ระบายอากาศอื่น ๆ เพื่อรักษาการระบายอากาศของสถานีเชื่อม
ในการเชื่อมด้วยมือของ PCBA ควรคำนึงถึงข้อควรระวังขั้นพื้นฐานบางประการ ซึ่งสามารถปรับปรุงเทคโนโลยีการเชื่อมและคุณภาพการเชื่อมของผลิตภัณฑ์ได้อย่างมาก
เวลาโพสต์: Mar-03-2022