ข้อควรพิจารณาในการออกแบบเค้าโครง PCB

เพื่ออำนวยความสะดวกในการผลิต โดยทั่วไปการเย็บ PCB จำเป็นต้องออกแบบจุดมาร์ค, ช่อง V, ขอบกระบวนการ

I. รูปร่างของแผ่นตัวสะกด

1. กรอบด้านนอกของบอร์ดประกบ PCB (ขอบหนีบ) ควรเป็นแบบวงปิดเพื่อให้แน่ใจว่าบอร์ดประกบ PCB จะไม่เสียรูปหลังจากยึดเข้ากับฟิกซ์เจอร์แล้ว

2. ความกว้างประกบ PCB ≤ 260 มม. (สาย SIEMENS) หรือ ≤ 300 มม. (สาย FUJI)หากต้องการจ่ายอัตโนมัติ รอยต่อ PCB กว้าง x ยาว ≤ 125 มม. x 180 มม.

3. รูปร่างบอร์ดประกบ PCB ใกล้กับสี่เหลี่ยมมากที่สุดแนะนำ 2 × 2, 3 × 3, …… บอร์ดประกบ;แต่อย่าสะกดลงในกระดานหยินและหยาง

ครั้งที่สองV-สล็อต

1. หลังจากเปิดช่อง V แล้ว ความหนาที่เหลือ X ควรเป็น (1/4 ~ 1/3) ความหนาของบอร์ด L แต่ความหนาขั้นต่ำ X ต้องเป็น ≥ 0.4 มม.ขีดจำกัดบนของบอร์ดรับน้ำหนักที่หนักกว่าสามารถใช้ได้ ขีดจำกัดล่างของบอร์ดรับน้ำหนักที่เบากว่า

2. V-slot ทั้งสองด้านของรอยบากบนและล่างของแนว S ที่ไม่ตรงควรน้อยกว่า 0.1 มม.เนื่องจากข้อจำกัดความหนาที่มีประสิทธิภาพขั้นต่ำ ความหนาของบอร์ดน้อยกว่า 1.2 มม. ไม่ควรใช้วิธีสะกดบอร์ด V-slot

สาม.ทำเครื่องหมายจุด

1. ตั้งค่าจุดตำแหน่งอ้างอิง โดยปกติจะอยู่ในจุดตำแหน่งรอบๆ ปล่อยให้ใหญ่กว่าพื้นที่บัดกรีที่ไม่ต้านทาน 1.5 มม.

2. ใช้เพื่อช่วยในการวางตำแหน่งทางแสงของเครื่องวางตำแหน่งที่มีอุปกรณ์ชิปบอร์ด PCB ในแนวทแยงอย่างน้อยสองจุดอ้างอิงไม่สมมาตร ตำแหน่งทางแสง PCB ทั้งหมดที่มีจุดอ้างอิงโดยทั่วไปจะอยู่ในตำแหน่งที่สอดคล้องกันในแนวทแยงของ PCB ทั้งหมดตำแหน่งออปติคัลของ PCB ที่มีจุดอ้างอิงโดยทั่วไปจะอยู่ในตำแหน่งที่สอดคล้องกันของชิ้นส่วนในแนวทแยงของ PCB

3. สำหรับระยะห่างระหว่างตะกั่ว ≤ 0.5 มม. QFP (แพ็คเกจแบนสี่เหลี่ยม) และระยะห่างของลูกบอล ≤ 0.8 มม. BGA (แพ็คเกจอาร์เรย์กริดบอล) อุปกรณ์ เพื่อปรับปรุงความแม่นยำของตำแหน่ง ความต้องการของจุดอ้างอิงชุดเส้นทแยงมุมสองชุดของ IC

IV.ขอบกระบวนการ

1. กรอบด้านนอกของบอร์ด patching และบอร์ดขนาดเล็กภายในบอร์ดขนาดเล็กและบอร์ดขนาดเล็กระหว่างจุดเชื่อมต่อใกล้อุปกรณ์ต้องไม่มีอุปกรณ์ขนาดใหญ่หรือยื่นออกมา และส่วนประกอบและขอบของบอร์ด PCB ควรเหลือมากกว่า ระยะห่าง 0.5 มม. เพื่อให้แน่ใจว่าเครื่องมือตัดทำงานได้ตามปกติ

V. รูวางตำแหน่งบอร์ด

1. สำหรับการวางตำแหน่ง PCB ของบอร์ดทั้งหมดและสำหรับการวางตำแหน่งสัญลักษณ์มาตรฐานอุปกรณ์ปรับพิทช์ โดยหลักการแล้ว ควรตั้งค่าระดับเสียงที่น้อยกว่า 0.65 มม. QFP ในตำแหน่งแนวทแยงสัญลักษณ์มาตรฐานการกำหนดตำแหน่งบอร์ดย่อย PCB ควรใช้เป็นคู่โดยจัดเรียงที่เส้นทแยงมุมขององค์ประกอบการวางตำแหน่ง

2. ส่วนประกอบขนาดใหญ่ควรเหลือไว้กับคอลัมน์วางตำแหน่งหรือรูวางตำแหน่ง โดยเน้นไปที่อินเทอร์เฟซ I/O ไมโครโฟน อินเทอร์เฟซแบตเตอรี่ ไมโครสวิตช์ อินเทอร์เฟซหูฟัง มอเตอร์ ฯลฯ

ผู้ออกแบบ PCB ที่ดีในการออกแบบการจัดวางจะพิจารณาปัจจัยการผลิต เพื่ออำนวยความสะดวกในการประมวลผล ปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิต และลดต้นทุนการผลิต