รู้เบื้องต้นเกี่ยวกับบทบาทของเตาอบ reflow

รีโฟลว์เตาอบเป็นเทคโนโลยีกระบวนการหลักใน SMT คุณภาพการบัดกรีแบบรีโฟลว์เป็นกุญแจสำคัญสู่ความน่าเชื่อถือ ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือด้านประสิทธิภาพและผลประโยชน์ทางเศรษฐกิจของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และคุณภาพของการเชื่อมขึ้นอยู่กับวิธีการเชื่อมที่ใช้ วัสดุการเชื่อม เทคโนโลยีกระบวนการเชื่อม และการเชื่อม อุปกรณ์.

คืออะไรเครื่องบัดกรี SMT?

การบัดกรีแบบ Reflow เป็นหนึ่งในสามกระบวนการหลักในกระบวนการวางตำแหน่งการบัดกรีแบบ Reflow ส่วนใหญ่จะใช้ในการบัดกรีแผงวงจรที่ติดตั้งส่วนประกอบต่างๆ โดยอาศัยความร้อนเพื่อละลายตัวประสานเพื่อให้ส่วนประกอบ SMD และแผ่นแผงวงจรเชื่อมฟิวชั่นเข้าด้วยกัน จากนั้นผ่านการระบายความร้อนด้วยการบัดกรีแบบ reflow เพื่อทำให้ตัวบัดกรีเย็นลง ประสานส่วนประกอบและแผ่นอิเล็กโทรดเข้าด้วยกันแต่พวกเราส่วนใหญ่เข้าใจเครื่องบัดกรีแบบรีโฟลว์ กล่าวคือ การเชื่อมชิ้นส่วนบอร์ด PCB เสร็จสมบูรณ์ผ่านการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ปัจจุบันมีการใช้งานที่หลากหลายมาก โดยพื้นฐานแล้วโรงงานอิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่จะใช้ เพื่อทำความเข้าใจการบัดกรีแบบรีโฟลว์ อันดับแรก แน่นอนว่าในแง่ของคนธรรมดาที่จะเข้าใจกระบวนการ SMT ก็คือการเชื่อม แต่การบัดกรีแบบรีโฟลว์ของกระบวนการเชื่อมนั้นได้มาจากอุณหภูมิที่เหมาะสมนั่นคือกราฟอุณหภูมิของเตาเผา

บทบาทของเตาอบ reflow

บทบาท Reflow คือส่วนประกอบชิปที่ติดตั้งในแผงวงจรที่ส่งเข้าไปในห้อง reflow หลังจากอุณหภูมิสูงเพื่อใช้ในการบัดกรีส่วนประกอบชิปของตัวประสานผ่านอากาศร้อนที่อุณหภูมิสูงเพื่อสร้างกระบวนการเปลี่ยนอุณหภูมิ reflow ละลาย เพื่อให้ ส่วนประกอบของชิปและแผ่นแผงวงจรรวมกัน จากนั้นจึงระบายความร้อนเข้าด้วยกัน

คุณสมบัติเทคโนโลยีการบัดกรี Reflow

1. ส่วนประกอบอาจเกิดการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลันเล็กน้อย แต่บางครั้งอาจส่งผลให้อุปกรณ์เกิดความเครียดจากความร้อนที่มากกว่า

2. เฉพาะในส่วนที่จำเป็นของการใช้สารบัดกรีเท่านั้นที่สามารถควบคุมปริมาณการใช้สารประสานได้ สามารถหลีกเลี่ยงการสร้างข้อบกพร่องเช่นการเชื่อมต่อ

3. แรงตึงผิวของโลหะบัดกรีที่หลอมละลายสามารถแก้ไขความเบี่ยงเบนเล็กน้อยของตำแหน่งตำแหน่งของส่วนประกอบได้

4. สามารถใช้แหล่งความร้อนความร้อนในท้องถิ่นเพื่อให้กระบวนการบัดกรีที่แตกต่างกันสามารถนำไปใช้ในการบัดกรีบนพื้นผิวเดียวกันได้

5. โดยทั่วไปแล้วสิ่งเจือปนจะไม่ผสมอยู่ในบัดกรีเมื่อใช้วางประสานสามารถรักษาองค์ประกอบของการบัดกรีได้อย่างถูกต้อง

นีโอเดน IN6คุณสมบัติเตาอบ Reflow

การควบคุมอัจฉริยะด้วยเซ็นเซอร์อุณหภูมิความไวสูง อุณหภูมิจะเสถียรภายใน + 0.2 ℃

แหล่งจ่ายไฟในครัวเรือนสะดวกและใช้งานได้จริง

NeoDen IN6 ให้การบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่มีประสิทธิภาพสำหรับผู้ผลิต PCB

รุ่นใหม่ได้ข้ามความจำเป็นในการใช้เครื่องทำความร้อนแบบท่อซึ่งให้การกระจายอุณหภูมิที่สม่ำเสมอทั่วทั้งเตารีโฟลว์.ด้วยการบัดกรี PCB ในการพาความร้อนสม่ำเสมอ ส่วนประกอบทั้งหมดจะได้รับความร้อนในอัตราเดียวกัน

สามารถควบคุมอุณหภูมิได้อย่างแม่นยำอย่างยิ่ง โดยผู้ใช้สามารถระบุความร้อนได้ภายใน 0.2°C

การออกแบบใช้แผ่นทำความร้อนโลหะผสมอลูมิเนียมที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานของระบบระบบกรองควันภายในช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์และลดการปล่อยก๊าซที่เป็นอันตรายด้วย