จะแก้ไขปัญหาทั่วไปในการออกแบบวงจร PCB ได้อย่างไร

I. แผ่นทับซ้อนกัน
1. การทับซ้อนกันของแผ่นอิเล็กโทรด (นอกเหนือจากแผ่นวางพื้นผิว) หมายความว่าการทับซ้อนกันของรูในกระบวนการเจาะจะทำให้ดอกสว่านหักเนื่องจากการเจาะหลายครั้งในที่เดียว ส่งผลให้รูเสียหาย
2. บอร์ดหลายชั้นในสองรูที่ทับซ้อนกัน เช่นรูสำหรับดิสก์แยก อีกรูสำหรับดิสก์เชื่อมต่อ (แผ่นดอกไม้) ดังนั้นหลังจากวาดประสิทธิภาพเชิงลบสำหรับดิสก์แยกออก ส่งผลให้เกิดเศษ
 
ครั้งที่สองการใช้เลเยอร์กราฟิกในทางที่ผิด
1. ในเลเยอร์กราฟิกบางเลเยอร์เพื่อทำการเชื่อมต่อที่ไร้ประโยชน์ เดิมเป็นบอร์ดสี่ชั้น แต่ออกแบบเส้นมากกว่าห้าชั้น ทำให้เกิดความเข้าใจผิด
2. ออกแบบเพื่อประหยัดเวลา ซอฟต์แวร์ Protel เช่น ทุกเลเยอร์ของบรรทัดโดยมีเลเยอร์ Board ที่จะวาด และเลเยอร์ Board เพื่อขีดข่วนเส้นฉลาก ดังนั้นเมื่อข้อมูลการวาดด้วยแสง เนื่องจากไม่ได้เลือกเลเยอร์ Board พลาดการเชื่อมต่อและขาด หรือจะลัดวงจรเนื่องจากการเลือกชั้นบอร์ดของสายฉลาก ดังนั้นการออกแบบเพื่อรักษาความสมบูรณ์ของชั้นกราฟิกและชัดเจน
3. ตรงกันข้ามกับการออกแบบทั่วไป เช่น การออกแบบพื้นผิวส่วนประกอบในชั้นล่าง การออกแบบพื้นผิวการเชื่อมในด้านบน ส่งผลให้เกิดความไม่สะดวก
 
สาม.ลักษณะของตำแหน่งที่วุ่นวาย
1. แผ่นปิดตัวอักษรแผ่นบัดกรี SMD ไปยังบอร์ดพิมพ์ผ่านการทดสอบและความไม่สะดวกในการเชื่อมส่วนประกอบ
2. การออกแบบตัวละครมีขนาดเล็กเกินไปทำให้เกิดปัญหาในการเครื่องพิมพ์หน้าจอพิมพ์ใหญ่เกินทำให้ตัวอักษรทับกัน แยกแยะยาก
 
IV.การตั้งค่ารูรับแสงของแผ่นด้านเดียว
1. โดยทั่วไปจะไม่เจาะรูแผ่นด้านเดียว หากจำเป็นต้องทำเครื่องหมายรู ควรออกแบบรูรับแสงให้เป็นศูนย์หากค่าได้รับการออกแบบเพื่อให้เมื่อมีการสร้างข้อมูลการเจาะ ตำแหน่งนี้จะปรากฏในพิกัดของหลุมและปัญหา
2. ควรทำเครื่องหมายแผ่นด้านเดียวเช่นการเจาะเป็นพิเศษ
 
V. ด้วยบล็อกไส้เพื่อวาดแผ่น
ด้วยแผ่นวาดบล็อคฟิลเลอร์ในการออกแบบเส้นสามารถผ่านการตรวจสอบ DRC ได้ แต่สำหรับการประมวลผลนั้นเป็นไปไม่ได้ ดังนั้นคลาสแพดจึงไม่สามารถสร้างข้อมูลความต้านทานการบัดกรีได้โดยตรง เมื่ออยู่บนความต้านทานการบัดกรี พื้นที่บล็อกฟิลเลอร์จะถูกครอบคลุมโดย ความต้านทานการบัดกรีส่งผลให้อุปกรณ์บัดกรีลำบาก
 
วี.ชั้นกราวด์ไฟฟ้ายังเป็นแผ่นดอกไม้และเชื่อมต่อกับสาย
เนื่องจากแหล่งจ่ายไฟที่ออกแบบมาเป็นแบบแผ่นดอกไม้ ชั้นพื้นดินและภาพจริงบนกระดานพิมพ์จะตรงกันข้าม เส้นเชื่อมต่อทั้งหมดเป็นเส้นแยก ซึ่งผู้ออกแบบควรมีความชัดเจนมากโดยวิธีการวาดไฟฟ้าหลายกลุ่มหรือสายแยกกราวด์หลายสายควรระวังไม่ให้เหลือช่องว่างเพื่อให้ไฟฟ้าทั้งสองกลุ่มลัดวงจรและไม่ทำให้เกิดการเชื่อมต่อของพื้นที่ที่ถูกบล็อก (เพื่อให้กลุ่มของ อำนาจถูกแยกออกจากกัน)
 
ปกเกล้าเจ้าอยู่หัวระดับการประมวลผลไม่ได้กำหนดไว้อย่างชัดเจน
1. การออกแบบแผงเดียวในเลเยอร์ TOP เช่นไม่ได้เพิ่มคำอธิบายของสิ่งที่เป็นบวกและลบบางทีอาจทำจากบอร์ดที่ติดตั้งบนอุปกรณ์และการเชื่อมที่ไม่ดี
2. ตัวอย่างเช่น การออกแบบบอร์ดสี่ชั้นโดยใช้ TOP mid1, mid2 ล่างสี่ชั้น แต่การประมวลผลไม่อยู่ในลำดับนี้ ซึ่งต้องมีคำแนะนำ
 
8.การออกแบบบล็อกฟิลเลอร์มากเกินไปหรือบล็อกฟิลเลอร์ที่มีการเติมเส้นบางมาก
1. มีการสูญเสียข้อมูลการวาดด้วยแสงที่สร้างขึ้น ข้อมูลการวาดด้วยแสงไม่สมบูรณ์
2. เนื่องจากบล็อกการเติมในการประมวลผลข้อมูลการวาดด้วยแสงถูกใช้ทีละบรรทัดในการวาด ดังนั้นปริมาณของข้อมูลการวาดด้วยแสงที่ผลิตได้ค่อนข้างมาก ทำให้การประมวลผลข้อมูลยากขึ้น
 
ทรงเครื่องแผ่นอุปกรณ์ยึดติดบนพื้นผิวสั้นเกินไป
นี่เป็นการทดสอบแบบทะลุผ่าน สำหรับอุปกรณ์ยึดพื้นผิวที่มีความหนาแน่นมากเกินไป ระยะห่างระหว่างสองฟุตค่อนข้างเล็ก แผ่นยังค่อนข้างบาง เข็มทดสอบการติดตั้ง จะต้องขึ้นและลง (ซ้ายและขวา) ตำแหน่งที่เซ เช่นการออกแบบแผ่นสั้นเกินไปแม้ว่าจะไม่ส่งผลต่อการติดตั้งอุปกรณ์ แต่จะทำให้เข็มทดสอบผิดตำแหน่งไม่เปิด

X. ระยะห่างของตารางพื้นที่ขนาดใหญ่น้อยเกินไป
องค์ประกอบของเส้นตารางพื้นที่ขนาดใหญ่ที่มีเส้นระหว่างขอบมีขนาดเล็กเกินไป (น้อยกว่า 0.3 มม.) ในกระบวนการผลิตของแผงวงจรพิมพ์ กระบวนการถ่ายโอนรูปหลังจากการพัฒนาของเงานั้นง่ายต่อการสร้างฟิล์มที่แตกจำนวนมาก ติดเข้ากับกระดานทำให้เกิดเส้นขาด

จินฟอยล์ทองแดงพื้นที่ขนาดใหญ่จากกรอบด้านนอกของระยะห่างอยู่ใกล้เกินไป
ฟอยล์ทองแดงในพื้นที่ขนาดใหญ่จากกรอบด้านนอกควรมีระยะห่างอย่างน้อย 0.2 มม. เนื่องจากในรูปแบบการกัด เช่น การกัดฟอยล์ทองแดงจะทำให้ฟอยล์ทองแดงบิดเบี้ยวได้ง่ายและเกิดจากปัญหาความต้านทานการบัดกรีหลุด
 
สิบสอง.การออกแบบเส้นขอบรูปทรงไม่ชัดเจน
ลูกค้าบางรายในชั้น Keep, ชั้น Board, Top over layer ฯลฯ ได้รับการออกแบบรูปทรงเส้นและเส้นรูปร่างเหล่านี้ไม่ทับซ้อนกัน ส่งผลให้ผู้ผลิต PCB ยากที่จะตัดสินว่าเส้นรูปร่างใดจะเหนือกว่า

สิบสามการออกแบบกราฟิกที่ไม่สม่ำเสมอ
ชั้นการชุบที่ไม่สม่ำเสมอเมื่อการชุบกราฟิกส่งผลต่อคุณภาพ
 
ที่สิบสี่พื้นที่วางทองแดงมีขนาดใหญ่เกินไปเมื่อใช้เส้นตารางเพื่อหลีกเลี่ยงการพองตัวของ SMT