จะลดแรงตึงผิวและความหนืดในการบัดกรี PCBA ได้อย่างไร?

I.วัดการเปลี่ยนแปลงแรงตึงผิวและความหนืด

ความหนืดและแรงตึงผิวเป็นคุณสมบัติที่สำคัญของการบัดกรีโลหะบัดกรีที่ดีเยี่ยมควรมีความหนืดและความตึงผิวต่ำเมื่อทำการหลอมแรงตึงผิวเป็นธรรมชาติของวัสดุ ไม่สามารถกำจัดได้ แต่สามารถเปลี่ยนแปลงได้

1.มาตรการหลักในการลดแรงตึงผิวและความหนืดในการบัดกรี PCBA มีดังนี้

เพิ่มอุณหภูมิการเพิ่มอุณหภูมิสามารถเพิ่มระยะห่างของโมเลกุลภายในตัวประสานที่หลอมละลาย และลดแรงโน้มถ่วงของโมเลกุลภายในตัวประสานของเหลวบนโมเลกุลของพื้นผิวดังนั้นการเพิ่มอุณหภูมิสามารถลดความหนืดและแรงตึงผิวได้

2. แรงตึงผิวของ Sn อยู่ในระดับสูง และการเติม Pb สามารถลดแรงตึงผิวได้เพิ่มปริมาณตะกั่วในการบัดกรี Sn-Pbเมื่อเนื้อหาของ Pb ถึง 37% แรงตึงผิวจะลดลง

3. การเพิ่มตัวแทนที่ใช้งานอยู่วิธีนี้สามารถลดแรงตึงผิวของโลหะบัดกรีได้อย่างมีประสิทธิภาพ แต่ยังช่วยขจัดชั้นออกไซด์ของพื้นผิวของโลหะบัดกรีด้วย

การใช้การเชื่อม pcba ป้องกันไนโตรเจนหรือการเชื่อมสูญญากาศสามารถลดการเกิดออกซิเดชันที่อุณหภูมิสูงและปรับปรุงความสามารถในการเปียกได้

II.บทบาทของแรงตึงผิวในการเชื่อม

แรงตึงผิวและแรงเปียกไปในทิศทางตรงกันข้าม ดังนั้นแรงตึงผิวจึงเป็นปัจจัยหนึ่งที่ไม่เอื้อต่อการเปียก

ไม่ว่าไหลซ้ำเตาอบ, การบัดกรีด้วยคลื่นเครื่องจักรหรือการบัดกรีด้วยตนเอง แรงตึงผิวสำหรับการก่อตัวของข้อต่อประสานที่ดีเป็นปัจจัยที่ไม่เอื้ออำนวยอย่างไรก็ตามในกระบวนการวาง SMT การบัดกรีแบบ reflow สามารถใช้แรงตึงผิวได้อีกครั้ง

เมื่อสารบัดกรีถึงอุณหภูมิหลอมละลาย ภายใต้การกระทำของแรงตึงผิวที่สมดุล จะทำให้เกิดผลในการวางตำแหน่งตัวเอง (Self Alignment) นั่นคือเมื่อตำแหน่งการวางส่วนประกอบมีการเบี่ยงเบนเล็กน้อย ภายใต้การกระทำของแรงตึงผิว สามารถดึงส่วนประกอบกลับไปยังตำแหน่งเป้าหมายโดยประมาณได้โดยอัตโนมัติ

ดังนั้นแรงตึงผิวทำให้กระบวนการไหลซ้ำเพื่อยึดความต้องการความแม่นยำค่อนข้างหลวม ค่อนข้างง่ายที่จะตระหนักถึงระบบอัตโนมัติสูงและความเร็วสูง

ในขณะเดียวกันก็เป็นเพราะลักษณะ "การไหลซ้ำ" และ "เอฟเฟกต์ตำแหน่งตัวเอง" การออกแบบแผ่นวัตถุกระบวนการบัดกรีการไหลซ้ำ SMT การกำหนดมาตรฐานส่วนประกอบและอื่น ๆ มีคำขอที่เข้มงวดมากขึ้น

หากแรงตึงผิวไม่สมดุล แม้ว่าตำแหน่งการวางตำแหน่งจะแม่นยำมาก หลังการเชื่อมก็จะปรากฏว่าตำแหน่งส่วนประกอบชดเชย อนุสาวรีย์ยืน การเชื่อม และข้อบกพร่องในการเชื่อมอื่นๆ

เมื่อทำการบัดกรีด้วยคลื่น เนื่องจากขนาดและความสูงของตัวส่วนประกอบ SMC/SMD เอง หรือเนื่องจากส่วนประกอบที่สูงปิดกั้นส่วนประกอบที่สั้นและปิดกั้นการไหลของคลื่นดีบุกที่กำลังจะมาถึง และเอฟเฟกต์เงาที่เกิดจากแรงตึงผิวของคลื่นดีบุก การไหล ของเหลวบัดกรีไม่สามารถแทรกซึมเข้าไปในด้านหลังของตัวเครื่องส่วนประกอบเพื่อสร้างพื้นที่ปิดกั้นการไหล ส่งผลให้เกิดการรั่วไหลของบัดกรี

คุณสมบัติของนีโอเดน IN6 เครื่องบัดกรี Reflow

NeoDen IN6 ให้การบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่มีประสิทธิภาพสำหรับผู้ผลิต PCB

การออกแบบผลิตภัณฑ์บนโต๊ะทำให้เป็นโซลูชันที่สมบูรณ์แบบสำหรับสายการผลิตที่มีความต้องการที่หลากหลายได้รับการออกแบบด้วยระบบอัตโนมัติภายในที่ช่วยให้ผู้ปฏิบัติงานสามารถทำการบัดกรีได้อย่างมีประสิทธิภาพ

รุ่นใหม่ได้ข้ามความจำเป็นในการใช้เครื่องทำความร้อนแบบท่อซึ่งให้การกระจายอุณหภูมิที่สม่ำเสมอทั่วทั้งเตารีโฟลว์.ด้วยการบัดกรี PCB ในการพาความร้อนสม่ำเสมอ ส่วนประกอบทั้งหมดจะได้รับความร้อนในอัตราเดียวกัน

การออกแบบใช้แผ่นทำความร้อนโลหะผสมอลูมิเนียมที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานของระบบระบบกรองควันภายในช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์และลดการปล่อยก๊าซที่เป็นอันตรายด้วย

ไฟล์การทำงานสามารถจัดเก็บได้ในเตาอบ และผู้ใช้สามารถใช้ได้ทั้งในรูปแบบเซลเซียสและฟาเรนไฮต์เตาอบใช้แหล่งจ่ายไฟ AC 110/220V และมีน้ำหนักรวม 57กก.

NeoDen IN6 ถูกสร้างขึ้นด้วยห้องทำความร้อนอลูมิเนียมอัลลอยด์