จะทราบถึงกระบวนการรูปลั๊กรูนำไฟฟ้าได้อย่างไร?

สำหรับบอร์ด SMT โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับ BGA และ IC ที่วางบนข้อกำหนดการนำไฟฟ้าจะต้องปรับระดับ รูปลั๊กนูนเว้าบวกหรือลบ 1 มิล ไม่สามารถมีขอบรูไกด์บนดีบุกสีแดง รูไกด์คือลูกปัดทิเบต เพื่อให้เป็นไปตาม ความต้องการของลูกค้า การดำเนินการกระบวนการรูปลั๊กมีความหลากหลาย การไหลของกระบวนการที่ยาวนานเป็นพิเศษ การควบคุมกระบวนการทำได้ยาก มักจะอยู่ในการปรับระดับอากาศร้อนและความต้านทานต่อน้ำมันสีเขียวต่อการทดลองบัดกรีหลังจากการบ่มจะทำให้เกิดการระเบิดของน้ำมันและปัญหาอื่นๆตามเงื่อนไขการผลิตจริง กระบวนการต่างๆ ของรูเสียบ PCB ได้รับการสรุป และมีการเปรียบเทียบและอธิบายกระบวนการ ข้อดี และข้อเสีย:

หมายเหตุ: หลักการทำงานของการปรับระดับอากาศร้อนคือการใช้ลมร้อนเพื่อขจัดบัดกรีส่วนเกินบนพื้นผิวและรูของแผงวงจรพิมพ์ และบัดกรีที่เหลือจะถูกปกคลุมอย่างสม่ำเสมอบนแผ่นและสายบัดกรีแบบเปิดและการตกแต่งซีลพื้นผิวซึ่งเป็นหนึ่งเดียว ของวิธีการรักษาพื้นผิวของแผงวงจรพิมพ์

I. กระบวนการอุดรูหลังจากการปรับระดับอากาศร้อน

การไหลของกระบวนการ: การเชื่อมบล็อกพื้นผิวแผ่น→ HAL →รูปลั๊ก→การบ่มมีการใช้กระบวนการเจาะรูแบบไม่เสียบปลั๊กเพื่อการผลิตหลังจากปรับระดับลมร้อนแล้ว แผ่นตะแกรงอลูมิเนียมหรือตะแกรงหมึกจะถูกใช้อุดรูปลั๊กของป้อมปราการทั้งหมดตามที่ลูกค้าต้องการหมึกรูปลั๊กอาจเป็นหมึกที่ละเอียดอ่อนหรือหมึกเทอร์โมเซตติง เพื่อให้มั่นใจถึงความสม่ำเสมอของสีฟิล์มเปียก หมึกรูปลั๊กควรใช้กับกระดานหมึกเดียวกันกระบวนการนี้สามารถมั่นใจได้ว่าการปรับระดับอากาศร้อนหลังจากรูทะลุไม่ทำให้น้ำมันลดลง แต่ง่ายต่อการทำให้พื้นผิวบอร์ดมลพิษหมึกรูปลั๊กไม่สม่ำเสมอลูกค้ามีแนวโน้มที่จะเชื่อมเสมือนเมื่อใช้งานเครื่องเอสเอ็มทีเพื่อติดตั้ง (โดยเฉพาะใน BGA)ลูกค้าจำนวนมากไม่ยอมรับแนวทางนี้

ครั้งที่สองการปรับระดับอากาศร้อนก่อนกระบวนการเจาะรู

2.1 การถ่ายโอนกราฟิกจะดำเนินการหลังจากการเจาะรู การแข็งตัวและการบดแผ่นอลูมิเนียม

กระบวนการกระบวนการนี้ด้วยเครื่องเจาะ CNC เจาะแผ่นอลูมิเนียมรูปลั๊ก ทำจากหน้าจอ รูปลั๊ก ตรวจสอบให้แน่ใจว่ารูปลั๊กเต็มรูปลั๊ก หมึกรูปลั๊กหมึกรูปลั๊ก นอกจากนี้ยังมีหมึกเทอร์โมเซตติงที่มีลักษณะต้องมีความแข็ง การเปลี่ยนแปลงการหดตัวของเรซินมีขนาดเล็กและแรงยึดผนังรูเป็นสิ่งที่ดีการไหลของกระบวนการมีดังนี้: การปรับสภาพ → รูปลั๊ก → แผ่นเจียร → การถ่ายโอนกราฟิก → การแกะสลัก → การเชื่อมความต้านทานพื้นผิวแผ่น

ด้วยวิธีนี้สามารถรับประกันการนำรูปลั๊กออกได้อย่างราบรื่น การปรับระดับอากาศร้อนจะไม่มีน้ำมัน ด้านข้างของรูระเบิดปัญหาด้านคุณภาพเช่นน้ำมัน แต่ข้อกำหนดกระบวนการของทองแดงหนาแบบใช้แล้วทิ้ง ทำให้ความหนาของทองแดงผนังรูนี้เป็นไปตามข้อกำหนด มาตรฐานของลูกค้า ดังนั้นทั้งกระดานจึงมีความต้องการการชุบทองแดงสูงและยังมีข้อกำหนดสูงในด้านประสิทธิภาพของเครื่องเจียรเพื่อให้แน่ใจว่าเรซินบนพื้นผิวของทองแดงจะถูกกำจัดออกอย่างทั่วถึงเช่นพื้นผิวทองแดงจะสะอาดและไม่ปนเปื้อน .โรงงาน PCB หลายแห่งไม่มีกระบวนการทำให้ทองแดงหนาขึ้นเพียงครั้งเดียว และประสิทธิภาพของอุปกรณ์ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด ส่งผลให้กระบวนการนี้ไม่ได้ใช้ในโรงงาน PCB

2.2 การเชื่อมบล็อกของพื้นผิวบอร์ดการพิมพ์สกรีนโดยตรงหลังจากรูปลั๊กของแผ่นอลูมิเนียม

กระบวนการนี้ใช้เครื่องเจาะควบคุมเชิงตัวเลข เจาะรูแผ่นอลูมิเนียมเพื่อเจาะรู ทำเป็นรุ่นสกรีน ติดตั้งบนรูปลั๊กเครื่องพิมพ์สกรีน หลังจากเสร็จสิ้นรูปลั๊กแล้วจอดรถไม่เกิน 30 นาที พร้อมหน้าจอ 36T การเชื่อมความต้านทานพื้นผิวของบอร์ดการพิมพ์สกรีนโดยตรง กระบวนการกระบวนการคือ: การปรับสภาพ - รูปลั๊ก - การพิมพ์หน้าจอ - การอบล่วงหน้า - การเปิดรับแสง - การพัฒนา - การบ่ม

ด้วยกระบวนการนี้ช่วยให้มั่นใจได้ว่าน้ำมันฝาครอบรูนำดี รูปลั๊กแบน สีฟิล์มเปียกสม่ำเสมอ การปรับระดับอากาศร้อนสามารถมั่นใจได้ว่ารูนำไม่ใช่ดีบุก ลูกปัดดีบุกไม่ได้ซ่อนอยู่ในรู แต่ทำให้เกิดได้ง่าย แผ่นหมึกในรูหลังจากการบ่มส่งผลให้การบัดกรีไม่ดีหลังจากการปรับระดับอากาศร้อน ขอบของฟองอากาศผ่านรูและหยดน้ำมันเป็นเรื่องยากที่จะใช้กระบวนการนี้ในการควบคุมการผลิต และวิศวกรกระบวนการจำเป็นต้องนำกระบวนการและพารามิเตอร์พิเศษมาใช้เพื่อให้มั่นใจในคุณภาพของรูปลั๊ก

2.3 รูปลั๊กอลูมิเนียม การพัฒนา การเตรียม การเชื่อมพื้นผิวแผ่นเจียร

ด้วยเครื่องเจาะ CNC เจาะรูปลั๊กต้องใช้แผ่นอลูมิเนียม ทำเป็นหน้าจอ ติดตั้งบนรูปลั๊กเครื่องพิมพ์หน้าจอกะ รูปลั๊กต้องเต็ม ทั้งสองด้านของส่วนที่ยื่นออกมาจะดีกว่า จากนั้นหลังจากการบ่ม พื้นผิวแผ่นเจียร การบำบัด กระบวนการคือ: การปรับสภาพ – เจาะรู การอบแห้งล่วงหน้า – การพัฒนา – การบ่มล่วงหน้า – การเชื่อมพื้นผิว

เนื่องจากการบ่มรูปลั๊กในกระบวนการนี้สามารถรับประกันได้ว่าน้ำมันจะไม่หยดหรือแตกผ่านรูหลังจาก HAL แต่เม็ดบีดดีบุกที่ซ่อนอยู่ในรูและดีบุกบนรูทะลุหลังจาก HAL ไม่สามารถแก้ไขได้อย่างสมบูรณ์ ลูกค้าจำนวนมากจึงไม่ยอมรับมัน

2.4 การเชื่อมบล็อกและรูปลั๊กเสร็จสมบูรณ์พร้อมกัน

วิธีนี้ใช้หน้าจอ 36T (43T) ที่ติดตั้งบนเครื่องพิมพ์สกรีน การใช้แผ่นหรือเตียงตะปู ในความสมบูรณ์ของบอร์ดในเวลาเดียวกัน ปลั๊กรูทะลุทั้งหมด กระบวนการคือ: การปรับสภาพ – การพิมพ์สกรีน – ก่อน – การทำให้แห้ง – การสัมผัส – การพัฒนา – การบ่ม

ระยะเวลาดำเนินการสั้น การใช้อุปกรณ์สูง สามารถรับประกันได้หลังจากรูน้ำมันออก รูนำการปรับระดับอากาศร้อนไม่ได้อยู่บนดีบุก แต่เนื่องจากการใช้การพิมพ์สกรีนเพื่อเสียบรู ในหน่วยความจำรูที่มีอากาศจำนวนมาก เมื่อ การบ่ม, อัตราเงินเฟ้อของอากาศ, การทะลุเมมเบรนเชื่อมความต้านทาน, มีรู, ไม่สม่ำเสมอ, การปรับระดับอากาศร้อนจะนำทางรูเป็นดีบุกจำนวนเล็กน้อย