จะจัดการกับปรากฏการณ์ของชิ้นส่วนชิปที่ยืนอยู่ได้อย่างไร?

โรงงานแปรรูป PCBA ส่วนใหญ่จะพบกับปรากฏการณ์ที่ไม่ดี ส่วนประกอบชิป SMT ในกระบวนการยกปลายการประมวลผลชิปสถานการณ์นี้เกิดขึ้นในส่วนประกอบตัวเก็บประจุชิปขนาดเล็ก โดยเฉพาะตัวเก็บประจุชิป 0402 ตัวต้านทานชิป ปรากฏการณ์นี้มักเรียกกันว่า "ปรากฏการณ์เสาหิน"

เหตุผลในการก่อตั้ง

(1) ส่วนประกอบที่ปลายทั้งสองของเวลาหลอมเหลวของสารบัดกรีไม่ซิงโครไนซ์หรือแรงตึงผิวแตกต่างกัน เช่นการพิมพ์ของสารบัดกรีที่ไม่ดี (ปลายด้านหนึ่งมีข้อบกพร่อง) อคติในการวาง ขนาดปลายของส่วนประกอบบัดกรีแตกต่างกันโดยทั่วไปแล้วจะวางบัดกรีเสมอหลังจากดึงปลายที่หลอมละลายขึ้นแล้ว

(2) การออกแบบแผ่น: ความยาวยื่นของแผ่นมีช่วงที่เหมาะสม สั้นหรือยาวเกินไปมีแนวโน้มที่จะเกิดปรากฏการณ์ยืนอนุสาวรีย์

(3) แปรงบัดกรีหนาเกินไป และส่วนประกอบต่างๆ จะลอยขึ้นหลังจากที่ครีมบัดกรีละลายในกรณีนี้ส่วนประกอบจะถูกลมร้อนเป่าได้ง่ายจนเกิดปรากฏการณ์ยืนอนุสาวรีย์

(4) การตั้งค่าเส้นโค้งอุณหภูมิ: โดยทั่วไปเสาหินจะเกิดขึ้นในขณะที่ข้อต่อประสานเริ่มละลายอัตราการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิใกล้จุดหลอมเหลวมีความสำคัญมาก ยิ่งช้าก็ยิ่งดีในการกำจัดปรากฏการณ์หินใหญ่ก้อนเดียว

(5) ปลายบัดกรีของส่วนประกอบด้านใดด้านหนึ่งถูกออกซิไดซ์หรือปนเปื้อนและไม่สามารถเปียกได้ให้ความสนใจเป็นพิเศษกับส่วนประกอบที่มีเงินชั้นเดียวที่ปลายบัดกรี

(6) แผ่นมีการปนเปื้อน (ด้วยซิลค์สกรีน, หมึกต้านทานการบัดกรี, ยึดติดกับสิ่งแปลกปลอม, ออกซิไดซ์)

กลไกการก่อตัว:

เมื่อทำการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ความร้อนจะถูกนำไปใช้กับด้านบนและด้านล่างของส่วนประกอบชิปในเวลาเดียวกันโดยทั่วไปจะเป็นแผ่นที่มีพื้นที่สัมผัสที่ใหญ่ที่สุดเสมอซึ่งจะถูกให้ความร้อนก่อนที่อุณหภูมิสูงกว่าจุดหลอมเหลวของสารบัดกรีด้วยวิธีนี้ ปลายของส่วนประกอบที่ถูกบัดกรีเปียกในภายหลังมีแนวโน้มที่จะถูกดึงขึ้นโดยแรงตึงผิวของโลหะบัดกรีที่ปลายอีกด้าน

โซลูชั่น:

(1) ด้านการออกแบบ

การออกแบบที่เหมาะสมของแผ่นอิเล็กโทรด - ขนาดยื่นออกจะต้องสมเหตุสมผล เท่าที่เป็นไปได้เพื่อหลีกเลี่ยงความยาวที่ยื่นออกมา จะทำให้ขอบด้านนอกของแผ่น (ตรง) มีมุมเปียกมากกว่า 45 °

(2) สถานที่ผลิต

1. เช็ดตาข่ายอย่างขยันขันแข็งเพื่อให้แน่ใจว่ากราฟิกคะแนนการวางประสานสมบูรณ์

2. ตำแหน่งตำแหน่งที่แม่นยำ

3. ใช้ครีมบัดกรีที่ไม่ใช่ยูเทคติก และลดอัตราการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ (ควบคุมภายใต้ 2.2°C/s)

4. ปรับความหนาของเนื้อประสานให้บางลง

(3) วัสดุที่เข้ามา

ควบคุมคุณภาพของวัสดุที่เข้ามาอย่างเคร่งครัดเพื่อให้แน่ใจว่าพื้นที่ที่มีประสิทธิภาพของส่วนประกอบที่ใช้มีขนาดเท่ากันที่ปลายทั้งสองข้าง (พื้นฐานสำหรับการสร้างแรงตึงผิว)

คุณสมบัติของเตาอบ Reflow NeoDen IN12C

1. ระบบกรองควันเชื่อมในตัว, การกรองก๊าซที่เป็นอันตรายอย่างมีประสิทธิภาพ, รูปลักษณ์ที่สวยงามและการปกป้องสิ่งแวดล้อม, สอดคล้องกับการใช้สภาพแวดล้อมระดับไฮเอนด์

2.ระบบควบคุมมีลักษณะของการบูรณาการสูง ตอบสนองทันเวลา อัตราความล้มเหลวต่ำ บำรุงรักษาง่าย ฯลฯ

3. อัจฉริยะ บูรณาการกับอัลกอริธึมการควบคุม PID ของระบบควบคุมอัจฉริยะที่พัฒนาขึ้นเอง ใช้งานง่าย ทรงพลัง

4. ระบบตรวจสอบอุณหภูมิพื้นผิวบอร์ด 4 ทิศทางแบบมืออาชีพที่ไม่เหมือนใครเพื่อให้การทำงานจริงในข้อมูลข้อเสนอแนะที่ทันเวลาและครอบคลุมแม้สำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนก็สามารถมีประสิทธิภาพได้

5. สายพานตาข่ายชนิด B สแตนเลสที่พัฒนาขึ้นเองทนทานและทนต่อการสึกหรอการใช้งานระยะยาวไม่ใช่เรื่องง่ายที่จะเปลี่ยนรูป

6. สวยงามและมีฟังก์ชั่นปลุกสีแดง, เหลืองและเขียวของการออกแบบตัวบ่งชี้