หลักการแปดประการของการออกแบบความสามารถในการผลิต PCBA

1. การประกอบพื้นผิวและส่วนประกอบการจีบที่ต้องการ
ส่วนประกอบการประกอบพื้นผิวและส่วนประกอบการย้ำด้วยเทคโนโลยีที่ดี
ด้วยการพัฒนาเทคโนโลยีการบรรจุส่วนประกอบ ส่วนประกอบส่วนใหญ่สามารถซื้อได้สำหรับประเภทแพ็คเกจการเชื่อมแบบรีโฟลว์ รวมถึงส่วนประกอบแบบปลั๊กอินที่สามารถใช้ผ่านการเชื่อมแบบรูรีโฟลว์หากการออกแบบสามารถประกอบแบบเต็มพื้นผิวได้ จะช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพและคุณภาพของการประกอบได้อย่างมาก
ส่วนประกอบการปั๊มส่วนใหญ่เป็นตัวเชื่อมต่อแบบหลายพินบรรจุภัณฑ์ประเภทนี้ยังมีความสามารถในการผลิตที่ดีและความน่าเชื่อถือในการเชื่อมต่อซึ่งเป็นประเภทที่ต้องการเช่นกัน

2. การใช้พื้นผิวการประกอบ PCBA เป็นวัตถุ ขนาดบรรจุภัณฑ์ และระยะห่างของพินถือเป็นภาพรวม
ขนาดบรรจุภัณฑ์และระยะห่างของพินเป็นปัจจัยที่สำคัญที่สุดที่ส่งผลต่อกระบวนการของทั้งกระดานในการเลือกส่วนประกอบการประกอบพื้นผิว ต้องเลือกกลุ่มบรรจุภัณฑ์ที่มีคุณสมบัติทางเทคโนโลยีที่คล้ายคลึงกันหรือเหมาะสำหรับการพิมพ์แบบวางของตาข่ายเหล็กที่มีความหนาที่แน่นอนสำหรับ PCB ที่มีขนาดและความหนาแน่นของการประกอบเฉพาะเช่น บอร์ดโทรศัพท์มือถือ แพ็คเกจที่เลือก เหมาะสำหรับการพิมพ์แบบวางเชื่อมด้วยตาข่ายเหล็กหนา 0.1 มม.

3. ลดเส้นทางกระบวนการให้สั้นลง
ยิ่งเส้นทางกระบวนการสั้นลง ประสิทธิภาพการผลิตก็จะยิ่งสูงขึ้นและคุณภาพก็น่าเชื่อถือมากขึ้นด้วยการออกแบบเส้นทางกระบวนการที่เหมาะสมที่สุดคือ:
การเชื่อมแบบรีโฟลว์ด้านเดียว
การเชื่อมแบบรีโฟลว์สองด้าน
การเชื่อมแบบรีโฟลว์สองด้าน + การเชื่อมคลื่น
การเชื่อมแบบรีโฟลว์สองด้าน + การบัดกรีแบบเลือกคลื่น
การเชื่อมแบบรีโฟลว์สองด้าน + การเชื่อมแบบแมนนวล

4. ปรับเค้าโครงส่วนประกอบให้เหมาะสม
การออกแบบโครงร่างส่วนประกอบหลักส่วนใหญ่หมายถึงการวางแนวโครงร่างส่วนประกอบและการออกแบบระยะห่างโครงร่างของส่วนประกอบต้องเป็นไปตามข้อกำหนดของกระบวนการเชื่อมรูปแบบทางวิทยาศาสตร์และสมเหตุสมผลสามารถลดการใช้ข้อต่อบัดกรีและเครื่องมือที่ไม่ดี และเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบตาข่ายเหล็ก

5. พิจารณาการออกแบบแผ่นบัดกรี ความต้านทานการบัดกรี และหน้าต่างตาข่ายเหล็ก
การออกแบบแผ่นบัดกรี ความต้านทานของบัดกรี และหน้าต่างตาข่ายเหล็กจะกำหนดการกระจายตัวของสารบัดกรีและกระบวนการสร้างรอยประสานที่แท้จริงการออกแบบแผ่นเชื่อม ความต้านทานการเชื่อม และตาข่ายเหล็กร่วมกันมีบทบาทสำคัญในการปรับปรุงอัตราการทะลุของการเชื่อม

6. เน้นบรรจุภัณฑ์ใหม่
บรรจุภัณฑ์ใหม่ที่เรียกว่าไม่ได้หมายถึงบรรจุภัณฑ์ในตลาดใหม่ทั้งหมด แต่หมายถึงบริษัทของตนเองไม่มีประสบการณ์ในการใช้บรรจุภัณฑ์เหล่านั้นสำหรับการนำเข้าบรรจุภัณฑ์ใหม่ ควรทำการตรวจสอบความถูกต้องของกระบวนการเป็นชุดย่อยผู้อื่นสามารถใช้ได้ แต่ไม่ได้หมายความว่าคุณสามารถใช้ได้ การใช้สถานที่ตั้งจะต้องทำการทดลอง ทำความเข้าใจคุณลักษณะของกระบวนการและสเปกตรัมของปัญหา ควบคุมมาตรการรับมือให้เชี่ยวชาญ

7. มุ่งเน้นไปที่ BGA, ตัวเก็บประจุชิป และคริสตัลออสซิลเลเตอร์
BGA, ตัวเก็บประจุแบบชิป และออสซิลเลเตอร์แบบคริสตัลเป็นส่วนประกอบทั่วไปที่ไวต่อความเครียด ซึ่งควรหลีกเลี่ยงให้มากที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ในการบิดงอของ PCB ในการเชื่อม การประกอบ การหมุนเวียนของโรงงาน การขนส่ง การใช้งาน และการเชื่อมโยงอื่นๆ

8. ศึกษากรณีเพื่อปรับปรุงกฎการออกแบบ
กฎการออกแบบความสามารถในการผลิตได้มาจากแนวปฏิบัติด้านการผลิตเป็นสิ่งสำคัญอย่างยิ่งที่จะต้องปรับให้เหมาะสมและทำให้กฎการออกแบบสมบูรณ์แบบอย่างต่อเนื่องตามการเกิดขึ้นอย่างต่อเนื่องของการประกอบที่ไม่ดีหรือกรณีความล้มเหลว เพื่อปรับปรุงการออกแบบความสามารถในการผลิต