ผังกระบวนการเครื่องบัดกรีคลื่น DIP

1. ปลั๊กอิน

มีเครื่องปลั๊กอินอัตโนมัติของ AI แต่ยังมีปลั๊กอินแบบแมนนวลซึ่งส่วนใหญ่เป็นจุดที่สูงและใหญ่ความต้องการตัวเก็บประจุแบบทะลุผ่านรูตัวต้านทานตัวเหนี่ยวนำ

2. เครื่องบัดกรีคลื่น

หลังจากเสร็จสิ้นปลั๊กอิน จำเป็นต้องผ่านการบัดกรีคลื่น แก้ไขส่วนประกอบผ่านรู

3. สปอตกาว

ตัวเก็บประจุขนาดใหญ่บางตัวหรือหลวมง่ายแต่ต้องแก้ไขจุดกาวด้วย

4. ตัดมุมและทำความสะอาดกระดานย่อย

การบัดกรีด้วยคลื่นหลังจากหมุดส่วนประกอบค่อนข้างยาว คุณต้องตัดมุมของการซ่อมแซมพื้นผิว แล้วแยกการทำความสะอาดบอร์ด

5. การทดสอบ

หลังจากเสร็จสิ้นการย่อยบอร์ด บอร์ด PCBA ก็ถือกำเนิดขึ้น จำเป็นต้องได้รับการทดสอบการทำงาน การทดสอบสามารถส่งไปยังงานปาร์ตี้หรือเข้าสู่กระบวนการบรรจุภัณฑ์แบบกลุ่มได้

เครื่องบัดกรี NeoDen Wave

รุ่น: ND200

คลื่น: คลื่นคู่

ความกว้างของ PCB: สูงสุด 250 มม

ความจุถังดีบุก: 180-200KG

อุ่นเครื่อง: 450 มม

ความสูงของคลื่น: 12 มม

ความสูงของสายพานลำเลียง PCB (มม.): 750 ± 20 มม

กำลังเริ่มต้น: 9KW

กำลังไฟฟ้าใช้งาน: 2KW

กำลังถังดีบุก: 6KW

กำลังอุ่นเครื่อง: 2KW

กำลังมอเตอร์: 0.25KW

วิธีการควบคุม: หน้าจอสัมผัส

ขนาดเครื่อง: 1400 * 1200 * 1500 มม

ขนาดบรรจุ: 2200*1200*1600 มม

ความเร็วในการถ่ายโอน: 0-1.2 ม./นาที

โซนอุ่น: อุณหภูมิห้อง -180 ℃

วิธีทำความร้อน: ลมร้อน

คูลลิ่งโซน: 1

วิธีการทำความเย็น: พัดลมแบบแกน

อุณหภูมิบัดกรี: อุณหภูมิห้อง - 300 ℃

ทิศทางการถ่ายโอน: ซ้าย→ขวา

การควบคุมอุณหภูมิ: PID+SSR

การควบคุมเครื่องจักร: หน้าจอสัมผัส Mitsubishi PLC+

ความจุถังฟลักซ์: สูงสุด 5.2 ลิตร

วิธีการสเปรย์: สเต็ปมอเตอร์+ST-6

ไฟฟ้า: 3 เฟส 380V 50HZ

แหล่งอากาศ: 4-7KG/CM², 12.5 ลิตร/นาที

น้ำหนัก: 350KG