41. PLCC (ผู้ให้บริการชิปพลาสติกที่มีสารตะกั่ว)
ผู้ให้บริการชิปพลาสติกที่มีสายนำหนึ่งในแพ็คเกจติดพื้นผิวหมุดถูกนำออกมาจากทั้งสี่ด้านของบรรจุภัณฑ์ มีลักษณะเป็นติ่ง และเป็นผลิตภัณฑ์พลาสติกTexas Instruments ในสหรัฐอเมริกานำมาใช้เป็นครั้งแรกสำหรับ DRAM 64k-bit และ 256kDRAM และปัจจุบันมีการใช้กันอย่างแพร่หลายในวงจร เช่น Logic LSI และ DLD (หรืออุปกรณ์ Process Logic)ระยะห่างจากศูนย์กลางพินคือ 1.27 มม. และจำนวนพินอยู่ระหว่าง 18 ถึง 84 พินรูปตัว J นั้นเปลี่ยนรูปได้น้อยกว่าและจัดการได้ง่ายกว่า QFP แต่การตรวจสอบความสวยงามหลังจากการบัดกรีนั้นทำได้ยากกว่าPLCC คล้ายกับ LCC (หรือที่เรียกว่า QFN)ก่อนหน้านี้ ข้อแตกต่างเพียงอย่างเดียวระหว่างทั้งสองคือ แบบแรกทำจากพลาสติก และแบบหลังทำจากเซรามิกอย่างไรก็ตาม ขณะนี้มีบรรจุภัณฑ์รูปตัว J ที่ทำจากเซรามิกและบรรจุภัณฑ์แบบไม่มีหมุดที่ทำจากพลาสติก (ทำเครื่องหมายเป็นพลาสติก LCC, PC LP, P-LCC ฯลฯ) ซึ่งแยกไม่ออก
42. P-LCC (ผู้ให้บริการชิปพลาสติก teadless) (เคอร์เซอร์ชิปตะกั่วพลาสติก)
บางครั้งก็เป็นนามแฝงสำหรับพลาสติก QFJ บางครั้งก็เป็นนามแฝงสำหรับ QFN (พลาสติก LCC) (ดู QFJ และ QFN)ผู้ผลิต LSI บางรายใช้ PLCC สำหรับบรรจุภัณฑ์ที่มีสารตะกั่ว และ P-LCC สำหรับบรรจุภัณฑ์ที่ไม่มีสารตะกั่วเพื่อแสดงความแตกต่าง
43. QFH (แพ็คเกจทรงสูงรูปสี่เหลี่ยม)
แพ็คเกจสี่เหลี่ยมแบนพร้อมหมุดหนาพลาสติกประเภท QFP ที่ทำให้ตัว QFP มีความหนาขึ้นเพื่อป้องกันการแตกหักของตัวบรรจุภัณฑ์ (ดู QFP)ชื่อที่ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์บางรายใช้
44. QFI (แพ็คแกคตะกั่วรูปสี่เหลี่ยมแบน)
แพ็คเกจ I-leaded สี่แบนหนึ่งในแพ็คเกจการติดตั้งบนพื้นผิวหมุดจะถูกนำจากทั้งสี่ด้านของบรรจุภัณฑ์ในทิศทางรูปตัว I ลงด้านล่างเรียกอีกอย่างว่า MSP (ดู MSP)ตัวยึดถูกบัดกรีแบบสัมผัสกับวัสดุพิมพ์ที่พิมพ์เนื่องจากหมุดไม่ยื่นออกมา ระยะการติดตั้งจึงเล็กกว่าของ QFP
45. QFJ (แพ็คเกจ J-leaded รูปสี่เหลี่ยมแบน)
แพ็คเกจ J-leaded สี่แบนหนึ่งในแพ็คเกจการติดตั้งบนพื้นผิวหมุดจะถูกนำจากทั้งสี่ด้านของบรรจุภัณฑ์เป็นรูปตัว J ลงด้านล่างนี่คือชื่อที่ระบุโดยสมาคมผู้ผลิตไฟฟ้าและเครื่องกลแห่งประเทศญี่ปุ่นระยะห่างระหว่างศูนย์กลางพินคือ 1.27 มม.
วัสดุมีสองประเภท: พลาสติกและเซรามิกQFJ พลาสติกส่วนใหญ่เรียกว่า PLCC (ดู PLCC) และใช้ในวงจร เช่น ไมโครคอมพิวเตอร์, จอแสดงผลเกท, DRAM, ASSP, OTP ฯลฯ จำนวนพินมีตั้งแต่ 18 ถึง 84
เซรามิก QFJ มีอีกชื่อหนึ่งว่า CLCC, JLCC (ดู CLCC)แพ็คเกจแบบหน้าต่างใช้สำหรับ EPROM แบบลบด้วยรังสียูวีและวงจรชิปไมโครคอมพิวเตอร์ที่มี EPROMจำนวนพินมีตั้งแต่ 32 ถึง 84
46. QFN (แพ็คเกจไม่มีสารตะกั่วแบบแบนรูปสี่เหลี่ยม)
แพ็คเกจไร้สารตะกั่วแบบ Quad แบนหนึ่งในแพ็คเกจการติดตั้งบนพื้นผิวปัจจุบันส่วนใหญ่เรียกว่า LCC และ QFN เป็นชื่อที่กำหนดโดยสมาคมผู้ผลิตไฟฟ้าและเครื่องกลแห่งประเทศญี่ปุ่นบรรจุภัณฑ์มีหน้าสัมผัสอิเล็กโทรดทั้งสี่ด้าน และเนื่องจากไม่มีพิน พื้นที่ติดตั้งจึงเล็กกว่า QFP และความสูงจึงต่ำกว่า QFPอย่างไรก็ตาม เมื่อเกิดความเครียดระหว่างวัสดุพิมพ์ที่พิมพ์กับบรรจุภัณฑ์ จะไม่สามารถบรรเทาได้ที่หน้าสัมผัสอิเล็กโทรดดังนั้นจึงเป็นเรื่องยากที่จะสร้างหน้าสัมผัสอิเล็กโทรดได้มากเท่ากับพินของ QFP ซึ่งโดยทั่วไปมีตั้งแต่ 14 ถึง 100 วัสดุมีสองประเภท: เซรามิกและพลาสติกศูนย์หน้าสัมผัสอิเล็กโทรดอยู่ห่างกัน 1.27 มม.
พลาสติก QFN เป็นบรรจุภัณฑ์ราคาประหยัดพร้อมฐานพิมพ์อีพ็อกซี่แก้วนอกจาก 1.27 มม. แล้ว ยังมีระยะห่างของคอนแทคเซ็นเตอร์อิเล็กโทรด 0.65 มม. และ 0.5 มม. อีกด้วยแพคเกจนี้เรียกอีกอย่างว่าพลาสติก LCC, PCLC, P-LCC เป็นต้น
47. QFP (แพ็คเกจแบนรูปสี่เหลี่ยม)
แพ็คเกจสี่แบนหนึ่งในแพ็คเกจติดตั้งบนพื้นผิว หมุดจะถูกนำจากสี่ด้านเป็นรูปปีกนกนางนวล (L)พื้นผิวมีสามประเภท: เซรามิก โลหะ และพลาสติกในแง่ของปริมาณ บรรจุภัณฑ์พลาสติกถือเป็นส่วนใหญ่QFP พลาสติกเป็นแพ็คเกจ LSI แบบหลายพินที่ได้รับความนิยมมากที่สุด เมื่อไม่ได้ระบุวัสดุไว้โดยเฉพาะไม่เพียงแต่ใช้สำหรับวงจร LSI ลอจิกดิจิทัล เช่น ไมโครโปรเซสเซอร์และเกทดิสเพลย์เท่านั้น แต่ยังใช้กับวงจร LSI แบบอะนาล็อกด้วย เช่น การประมวลผลสัญญาณ VTR และการประมวลผลสัญญาณเสียงจำนวนพินสูงสุดในระยะพิทช์กลาง 0.65 มม. คือ 304
48. QFP (FP) (ระดับเสียงละเอียด QFP)
QFP (QFP fine pitch) เป็นชื่อที่ระบุในมาตรฐาน JEMหมายถึง QFP ที่มีระยะพินเซ็นเตอร์ 0.55 มม. 0.4 มม. 0.3 มม. ฯลฯ น้อยกว่า 0.65 มม.
49. QIC (แพ็คเกจเซรามิกอินไลน์รูปสี่เหลี่ยม)
นามแฝงของเซรามิก QFPผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์บางรายใช้ชื่อนี้ (ดู QFP, Cerquad)
50. QIP (แพ็คเกจพลาสติกแบบสี่แถว)
นามแฝงสำหรับพลาสติก QFPผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์บางรายใช้ชื่อนี้ (ดู QFP)
51. QTCP (แพ็คเกจผู้ให้บริการเทปสี่เหลี่ยม)
หนึ่งในแพ็คเกจ TCP ซึ่งพินจะถูกสร้างขึ้นบนเทปฉนวนและนำออกมาจากทั้งสี่ด้านของแพ็คเกจเป็นบรรจุภัณฑ์แบบบางที่ใช้เทคโนโลยี TAB
52. QTP (แพ็คเกจผู้ให้บริการเทปสี่เหลี่ยม)
แพ็คเกจผู้ให้บริการเทปสี่เหลี่ยมชื่อที่ใช้สำหรับฟอร์มแฟคเตอร์ QTCP ที่ก่อตั้งโดยสมาคมผู้ผลิตไฟฟ้าและเครื่องกลของญี่ปุ่นในเดือนเมษายน พ.ศ. 2536 (ดู TCP)
53、QUIL(ควอดอินไลน์)
นามแฝงสำหรับ QUIP (ดู QUIP)
54. QUIP (แพ็คเกจอินไลน์รูปสี่เหลี่ยม)
แพ็คเกจอินไลน์สี่แถวพร้อมพินสี่แถวหมุดถูกนำมาจากทั้งสองด้านของบรรจุภัณฑ์ และถูกเซและโค้งงอลงเป็นสี่แถวต่อกันระยะห่างจากศูนย์กลางพินคือ 1.27 มม. เมื่อใส่ลงในวัสดุพิมพ์ที่พิมพ์ ระยะห่างจากศูนย์กลางการแทรกจะกลายเป็น 2.5 มม. ดังนั้นจึงสามารถใช้กับแผงวงจรพิมพ์มาตรฐานได้เป็นแพ็คเกจขนาดเล็กกว่ากรมทรัพย์สินทางปัญญามาตรฐานแพ็คเกจเหล่านี้ถูกใช้โดย NEC สำหรับชิปไมโครคอมพิวเตอร์ในคอมพิวเตอร์เดสก์ท็อปและเครื่องใช้ภายในบ้านวัสดุมีสองประเภท: เซรามิกและพลาสติกจำนวนพินคือ 64
55. SDIP (ลดขนาดแพ็คเกจอินไลน์คู่)
หนึ่งในแพ็คเกจคาร์ทริดจ์ รูปร่างจะเหมือนกับ DIP แต่ระยะห่างจากศูนย์กลางพิน (1.778 มม.) นั้นเล็กกว่า DIP (2.54 มม.) จึงเป็นที่มาของชื่อจำนวนพินมีตั้งแต่ 14 ถึง 90 และเรียกอีกอย่างว่า SH-DIPวัสดุมีสองประเภท: เซรามิกและพลาสติก
56. SH-DIP (ลดขนาดแพ็คเกจอินไลน์คู่)
เช่นเดียวกับ SDIP ซึ่งเป็นชื่อที่ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์บางรายใช้
57. SIL (อินไลน์เดียว)
นามแฝงของ SIP (ดู SIP)ชื่อ SIL ส่วนใหญ่ใช้โดยผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในยุโรป
58. SIMM (โมดูลหน่วยความจำอินไลน์เดี่ยว)
โมดูลหน่วยความจำอินไลน์เดี่ยวโมดูลหน่วยความจำที่มีขั้วไฟฟ้าอยู่ใกล้เพียงด้านเดียวของวัสดุพิมพ์มักจะหมายถึงส่วนประกอบที่เสียบเข้าไปในซ็อกเก็ตSIMM มาตรฐานมีจำหน่ายโดยมีอิเล็กโทรด 30 อิเล็กโทรดที่ระยะกึ่งกลาง 2.54 มม. และอิเล็กโทรด 72 อิเล็กโทรดที่ระยะกึ่งกลาง 1.27 มม.SIMM ที่มี DRAM ขนาด 1 และ 4 เมกะบิตในแพ็คเกจ SOJ บนด้านใดด้านหนึ่งหรือทั้งสองด้านของวัสดุพิมพ์นั้นมีการใช้กันอย่างแพร่หลายในคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล เวิร์กสเตชัน และอุปกรณ์อื่นๆDRAM อย่างน้อย 30-40% ประกอบอยู่ใน SIMM
59. SIP (แพ็คเกจอินไลน์เดียว)
แพ็คเกจอินไลน์เดี่ยวหมุดจะถูกนำจากด้านหนึ่งของบรรจุภัณฑ์และจัดเรียงเป็นเส้นตรงเมื่อประกอบบนพื้นผิวที่พิมพ์ บรรจุภัณฑ์จะอยู่ในตำแหน่งยืนด้านข้างโดยทั่วไประยะห่างจากศูนย์กลางพินคือ 2.54 มม. และจำนวนพินมีตั้งแต่ 2 ถึง 23 พิน ส่วนใหญ่อยู่ในแพ็คเกจแบบกำหนดเองรูปร่างของบรรจุภัณฑ์แตกต่างกันไปแพ็กเกจบางแพ็กเกจที่มีรูปร่างเหมือนกับ ZIP เรียกอีกอย่างว่า SIP
60. SK-DIP (แพ็คเกจอินไลน์คู่ผอม)
ประเภทของกรมทรัพย์สินทางปัญญาหมายถึง DIP แบบแคบที่มีความกว้าง 7.62 มม. และระยะกึ่งกลางพินที่ 2.54 มม. และโดยทั่วไปเรียกว่า DIP (ดู DIP)
61. SL-DIP (แพ็คเกจอินไลน์คู่บางเฉียบ)
ประเภทของกรมทรัพย์สินทางปัญญาเป็น DIP แบบแคบที่มีความกว้าง 10.16 มม. และระยะกึ่งกลางพิน 2.54 มม. และโดยทั่วไปเรียกว่า DIP
62. SMD (อุปกรณ์ยึดพื้นผิว)
อุปกรณ์ยึดพื้นผิวในบางครั้ง ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์บางรายจัดประเภท SOP เป็น SMD (ดู SOP)
63. ดังนั้น (โครงร่างเล็ก)
นามแฝงของ SOPนามแฝงนี้ถูกใช้โดยผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์หลายรายทั่วโลก(ดู SOP)
64. ซอย (แพ็คเกจ I-leaded ขนาดเล็ก)
แพ็คเกจโครงร่างเล็กขาพินรูปตัว Iหนึ่งในชุดติดตั้งบนพื้นผิวหมุดจะถูกนำลงจากทั้งสองด้านของบรรจุภัณฑ์เป็นรูปตัว I โดยมีระยะกึ่งกลาง 1.27 มม. และพื้นที่ติดตั้งเล็กกว่า SOPจำนวนพิน 26
65. SOIC (วงจรรวมเอาท์ไลน์ขนาดเล็ก)
นามแฝงของ SOP (ดู SOP)ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ต่างประเทศหลายรายใช้ชื่อนี้
66. SOJ (แพ็คเกจ J-Leaded Out-Line ขนาดเล็ก)
แพคเกจโครงร่างเล็กขาพินรูปตัว Jหนึ่งในแพ็คเกจติดพื้นผิวหมุดจากทั้งสองด้านของบรรจุภัณฑ์ทอดลงไปถึงรูปตัว J จึงได้ชื่อว่าอุปกรณ์ DRAM ในแพ็คเกจ SO J ส่วนใหญ่ประกอบบน SIMMระยะห่างจากศูนย์กลางพินคือ 1.27 มม. และจำนวนพินมีตั้งแต่ 20 ถึง 40 (ดู SIMM)
67. SQL (แพ็คเกจ L-leaded Out-Line ขนาดเล็ก)
ตามมาตรฐาน JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) สำหรับชื่อ SOP ที่นำมาใช้ (ดู SOP)
68. SONF (Non-Fin แบบ Out-Line ขนาดเล็ก)
SOP ที่ไม่มีตัวระบายความร้อน เช่นเดียวกับ SOP ทั่วไปเครื่องหมาย NF (ไม่ใช่ฟิน) ได้รับการตั้งใจเพิ่มเพื่อระบุความแตกต่างของแพ็คเกจ Power IC ที่ไม่มีแผงระบายความร้อนชื่อที่ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์บางรายใช้ (ดู SOP)
69. SOF (แพ็คเกจ Out-Line ขนาดเล็ก)
แพ็คเกจโครงร่างขนาดเล็กหนึ่งในแพ็คเกจติดบนพื้นผิว หมุดจะถูกนำออกมาจากทั้งสองด้านของแพ็คเกจเป็นรูปปีกนกนางนวล (รูปตัว L)วัสดุมีสองประเภท: พลาสติกและเซรามิกมีชื่อเรียกอีกอย่างว่า SOL และ DFP
SOP ไม่เพียงแต่ใช้สำหรับหน่วยความจำ LSI เท่านั้น แต่ยังใช้กับ ASSP และวงจรอื่นๆ ที่มีขนาดไม่ใหญ่เกินไปด้วยSOP เป็นแพ็คเกจการติดตั้งบนพื้นผิวที่ได้รับความนิยมมากที่สุดในด้านที่เทอร์มินัลอินพุตและเอาต์พุตไม่เกิน 10 ถึง 40 ระยะห่างจากศูนย์กลางพินคือ 1.27 มม. และจำนวนพินมีตั้งแต่ 8 ถึง 44
นอกจากนี้ SOP ที่มีระยะห่างจากศูนย์กลางพินน้อยกว่า 1.27 มม. เรียกอีกอย่างว่า SSOPSOP ที่มีความสูงของการประกอบน้อยกว่า 1.27 มม. เรียกอีกอย่างว่า TSOP (ดู SSOP, TSOP)นอกจากนี้ยังมี SOP พร้อมตัวระบายความร้อน
70. SOW (แพ็คเกจโครงร่างเล็ก (Wide-Jype)
เวลาโพสต์: May-30-2022