1. BGA (อาร์เรย์กริดบอล)
จอแสดงผลหน้าสัมผัสลูกบอล หนึ่งในแพ็คเกจชนิดติดตั้งบนพื้นผิวมีการกระแทกลูกบอลที่ด้านหลังของวัสดุพิมพ์เพื่อเปลี่ยนหมุดตามวิธีการแสดงผล และชิป LSI จะถูกประกอบที่ด้านหน้าของวัสดุพิมพ์ จากนั้นปิดผนึกด้วยเรซินขึ้นรูปหรือวิธีการปลูกสิ่งนี้เรียกว่าผู้ให้บริการจอแสดงผลแบบชน (PAC)พินสามารถเกิน 200 พินได้และเป็นแพ็คเกจประเภทหนึ่งที่ใช้สำหรับ LSI แบบหลายพินตัวบรรจุภัณฑ์สามารถทำให้มีขนาดเล็กกว่า QFP (แพ็คเกจแบนขาสี่ด้าน)ตัวอย่างเช่น BGA 360 พินที่มีศูนย์กลางพิน 1.5 มม. จะมีขนาดสี่เหลี่ยมจัตุรัสเพียง 31 มม. ในขณะที่ QFP 304 พินที่มีศูนย์กลางพิน 0.5 มม. จะมีขนาดสี่เหลี่ยมจัตุรัส 40 มม.และ BGA ไม่ต้องกังวลเรื่องการเสียรูปของพินเหมือน QFPแพ็คเกจดังกล่าวได้รับการพัฒนาโดย Motorola ในสหรัฐอเมริกา และถูกนำมาใช้ครั้งแรกในอุปกรณ์ต่างๆ เช่น โทรศัพท์พกพา และมีแนวโน้มว่าจะกลายเป็นที่นิยมสำหรับคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลในสหรัฐอเมริกาในอนาคตเริ่มแรก ระยะห่างจากศูนย์กลางพิน (ชน) ของ BGA คือ 1.5 มม. และจำนวนพินคือ 225 BGA 500 พินยังได้รับการพัฒนาโดยผู้ผลิต LSI บางรายด้วยปัญหาของ BGA คือการตรวจสอบรูปลักษณ์หลังจากการรีโฟลว์
2. BQFP (แพ็คเกจแบนรูปสี่เหลี่ยมพร้อมกันชน)
พัสดุทรงสี่เหลี่ยมแบนพร้อมกันชน หนึ่งในแพ็คเกจ QFP มีปุ่มกันกระแทก (กันชน) ที่มุมทั้งสี่ของตัวบรรจุภัณฑ์เพื่อป้องกันการงอของหมุดระหว่างการขนส่งผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในสหรัฐฯ ใช้แพ็คเกจนี้ในวงจร เช่น ไมโครโปรเซสเซอร์และ ASIC เป็นหลักระยะกึ่งกลางพิน 0.635 มม. จำนวนพินตั้งแต่ 84 ถึง 196 หรือมากกว่านั้น
3. Bump solder PGA (อาร์เรย์กริดพินร่วมชน) นามแฝงของ PGA ที่ยึดพื้นผิว
4. C- (เซรามิก)
เครื่องหมายของบรรจุภัณฑ์เซรามิกตัวอย่างเช่น CDIP หมายถึง เซรามิก DIP ซึ่งมักใช้ในทางปฏิบัติ
5. เซอร์ดิป
แพ็คเกจเซรามิกอินไลน์คู่ปิดผนึกด้วยแก้ว ใช้สำหรับ ECL RAM, DSP (ตัวประมวลผลสัญญาณดิจิทัล) และวงจรอื่นๆCerdip แบบมีหน้าต่างกระจกใช้สำหรับ EPROM ชนิดลบแสง UV และวงจรไมโครคอมพิวเตอร์ที่มี EPROM อยู่ข้างในระยะห่างระหว่างศูนย์กลางพินคือ 2.54 มม. และจำนวนพินคือตั้งแต่ 8 ถึง 42
6. เซอร์ควอด
หนึ่งในแพ็คเกจการติดตั้งบนพื้นผิว นั่นคือเซรามิก QFP พร้อมซีลด้านล่าง ใช้ในการจัดแพคเกจวงจรลอจิก LSI เช่น DSPCerquad ที่มีหน้าต่างใช้สำหรับบรรจุวงจร EPROMการกระจายความร้อนได้ดีกว่า QFP แบบพลาสติก โดยให้พลังงาน 1.5 ถึง 2W ภายใต้สภาวะการระบายความร้อนด้วยอากาศตามธรรมชาติอย่างไรก็ตาม ราคาบรรจุภัณฑ์สูงกว่า QFP แบบพลาสติก 3 ถึง 5 เท่าระยะห่างระหว่างศูนย์กลางพินคือ 1.27 มม. 0.8 มม. 0.65 มม. 0.5 มม. 0.4 มม. ฯลฯ จำนวนพินมีตั้งแต่ 32 ถึง 368
7. CLCC (ผู้ให้บริการชิปเซรามิกนำ)
ตัวพาชิปแบบมีตะกั่วเซรามิกพร้อมหมุด ซึ่งเป็นหนึ่งในแพ็คเกจติดบนพื้นผิว หมุดจะถูกนำจากทั้งสี่ด้านของแพ็คเกจ ในรูปของ dingมีหน้าต่างสำหรับแพ็คเกจ EPROM ชนิดลบแสง UV และวงจรไมโครคอมพิวเตอร์พร้อม EPROM เป็นต้น แพ็คเกจนี้เรียกอีกอย่างว่า QFJ, QFJ-G
8. COB (ชิปออนบอร์ด)
แพคเกจชิปออนบอร์ดเป็นหนึ่งในเทคโนโลยีการติดตั้งชิปเปลือย ชิปเซมิคอนดักเตอร์ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์ การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างชิปและซับสเตรตทำได้โดยวิธีการเย็บด้วยลีด การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างชิปและซับสเตรตทำได้โดยวิธีการเย็บด้วยลีด และเคลือบด้วยเรซินเพื่อให้มั่นใจในความน่าเชื่อถือแม้ว่า COB จะเป็นเทคโนโลยีการติดตั้งชิปเปลือยที่ง่ายที่สุด แต่ความหนาแน่นของบรรจุภัณฑ์นั้นด้อยกว่า TAB และเทคโนโลยีการบัดกรีชิปแบบกลับหัวมาก
9. DFP (แพ็คเกจแบนคู่)
แพคเกจแบนขาสองด้านมันเป็นนามแฝงของ SOP
10. DIC (แพ็คเกจเซรามิกอินไลน์คู่)
นามแฝงเซรามิค DIP (พร้อมซีลแก้ว)
11. DIL (อินไลน์คู่)
นามแฝงกรมทรัพย์สินทางปัญญา (ดูกรมทรัพย์สินทางปัญญา)ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในยุโรปส่วนใหญ่ใช้ชื่อนี้
12. DIP (แพ็คเกจอินไลน์คู่)
แพ็คเกจอินไลน์คู่หนึ่งในแพ็คเกจตลับหมึก หมุดจะถูกนำจากทั้งสองด้านของบรรจุภัณฑ์ วัสดุบรรจุภัณฑ์มีสองชนิดคือพลาสติกและเซรามิกDIP เป็นแพ็คเกจคาร์ทริดจ์ที่ได้รับความนิยมมากที่สุด การใช้งานต่างๆ ได้แก่ IC ลอจิกมาตรฐาน, หน่วยความจำ LSI, วงจรไมโครคอมพิวเตอร์ ฯลฯ ระยะห่างจากศูนย์กลางพินคือ 2.54 มม. และจำนวนพินมีตั้งแต่ 6 ถึง 64 ความกว้างของแพ็คเกจปกติคือ 15.2 มม.บรรจุภัณฑ์บางชิ้นที่มีความกว้าง 7.52 มม. และ 10.16 มม. เรียกว่า Skinny DIP และ Slim DIP ตามลำดับนอกจากนี้ DIP เซรามิกที่ปิดผนึกด้วยแก้วที่มีจุดหลอมเหลวต่ำเรียกอีกอย่างว่า cerdip (ดู cerdip)
13. DSO (ผ้าสำลีขนาดเล็กคู่)
นามแฝงสำหรับ SOP (ดู SOP)ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์บางรายใช้ชื่อนี้
14. DICP (แพ็คเกจผู้ให้บริการเทปคู่)
หนึ่งใน TCP (แพ็คเกจผู้ให้บริการเทป)หมุดทำจากเทปฉนวนและนำออกจากทั้งสองด้านของบรรจุภัณฑ์เนื่องจากการใช้เทคโนโลยี TAB (การบัดกรีด้วยผู้ให้บริการเทปอัตโนมัติ) โปรไฟล์บรรจุภัณฑ์จึงบางมากโดยทั่วไปจะใช้กับไดรเวอร์ LSI ของ LCD แต่ส่วนใหญ่จะเป็นแบบสั่งทำพิเศษนอกจากนี้ แพ็คเกจหนังสือเล่มเล็ก LSI หน่วยความจำหนา 0.5 มม. อยู่ระหว่างการพัฒนาในญี่ปุ่น DICP ได้รับการตั้งชื่อว่า DTP ตามมาตรฐาน EIAJ (อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และเครื่องจักรของญี่ปุ่น)
15. DIP (แพ็คเกจผู้ให้บริการเทปคู่)
เช่นเดียวกับข้างต้นชื่อ DTCP ในมาตรฐาน EIAJ
16. FP (แพ็คเกจแบบแบน)
แพคเกจแบน.นามแฝงสำหรับ QFP หรือ SOP (ดู QFP และ SOP)ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์บางรายใช้ชื่อนี้
17. ฟลิปชิป
พลิกชิปหนึ่งในเทคโนโลยีการบรรจุชิปเปลือยซึ่งมีการบัดกรีโลหะในบริเวณอิเล็กโทรดของชิป LSI จากนั้นกระแทกโลหะจะถูกบัดกรีด้วยแรงดันไปยังบริเวณอิเล็กโทรดบนพื้นผิวที่พิมพ์พื้นที่ที่ถูกครอบครองโดยแพ็คเกจนั้นโดยพื้นฐานแล้วจะมีขนาดเท่ากับขนาดของชิปเป็นเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ที่เล็กและบางที่สุดในบรรดาเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ทั้งหมดอย่างไรก็ตาม หากค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวเนื่องจากความร้อนของซับสเตรตแตกต่างจากชิป LSI ก็สามารถทำปฏิกิริยาที่ข้อต่อได้ และส่งผลต่อความน่าเชื่อถือของการเชื่อมต่อดังนั้นจึงจำเป็นต้องเสริมกำลังชิป LSI ด้วยเรซิน และใช้วัสดุพื้นผิวที่มีค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนประมาณเท่ากัน
18. FQFP (แพ็คเกจแบนสี่เหลี่ยมละเอียด)
QFP ที่มีระยะห่างจากศูนย์กลางพินเล็ก ๆ โดยปกติจะน้อยกว่า 0.65 มม. (ดู QFP)ผู้ผลิตตัวนำบางรายใช้ชื่อนี้
19. CPAC (ผู้ให้บริการอาร์เรย์แพดชั้นนำของโลก)
นามแฝงของ Motorola สำหรับ BGA
20. CQFP (แพ็คเกจคำสั่งควอดพร้อมวงแหวนป้องกัน)
แพ็คเกจ Quad fiat พร้อมวงแหวนป้องกันหนึ่งใน QFP พลาสติก หมุดถูกปิดบังด้วยวงแหวนเรซินป้องกัน เพื่อป้องกันการโค้งงอและการเสียรูปก่อนที่จะประกอบ LSI บนพื้นผิวที่พิมพ์ หมุดจะถูกตัดออกจากวงแหวนป้องกันและทำเป็นรูปปีกนกนางนวล (รูปตัว L)แพคเกจนี้อยู่ระหว่างการผลิตจำนวนมากที่ Motorola ประเทศสหรัฐอเมริการะยะห่างระหว่างศูนย์กลางพินคือ 0.5 มม. และจำนวนพินสูงสุดคือประมาณ 208
21. H- (พร้อมแผ่นระบายความร้อน)
ระบุเครื่องหมายด้วยแผ่นระบายความร้อนตัวอย่างเช่น HSOP ระบุ SOP พร้อมแผงระบายความร้อน
22. อาร์เรย์กริดพิน (ชนิดยึดพื้นผิว)
โดยทั่วไปแล้ว PGA ประเภทการยึดบนพื้นผิวจะเป็นแพ็คเกจประเภทคาร์ทริดจ์ที่มีความยาวพินประมาณ 3.4 มม. และ PGA ประเภทการยึดบนพื้นผิวจะมีการแสดงพินที่ด้านล่างของแพ็คเกจที่มีความยาวตั้งแต่ 1.5 มม. ถึง 2.0 มม.เนื่องจากระยะห่างจากศูนย์กลางพินเพียง 1.27 มม. ซึ่งเท่ากับครึ่งหนึ่งของประเภทคาร์ทริดจ์ PGA ตัวแพ็คเกจจึงทำให้เล็กลงได้ และจำนวนพินมากกว่าประเภทคาร์ทริดจ์ (250-528) ดังนั้น เป็นแพ็คเกจที่ใช้สำหรับ LSI ลอจิกขนาดใหญ่พื้นผิวบรรจุภัณฑ์คือพื้นผิวเซรามิกหลายชั้นและพื้นผิวการพิมพ์อีพอกซีเรซินแก้วการผลิตบรรจุภัณฑ์ที่มีพื้นผิวเซรามิกหลายชั้นกลายมาเป็นแนวทางปฏิบัติแล้ว
23. JLCC (ผู้ให้บริการชิป J-leaded)
ผู้ให้บริการชิปพินรูปตัว Jหมายถึง CLCC แบบมีหน้าต่างและนามแฝง QFJ เซรามิกแบบมีหน้าต่าง (ดู CLCC และ QFJ)ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์บางรายใช้ชื่อนี้
24. LCC (ผู้ให้บริการชิปไร้สารตะกั่ว)
ผู้ให้บริการชิป Pinlessหมายถึงแพ็คเกจการติดตั้งบนพื้นผิวซึ่งมีเพียงอิเล็กโทรดที่สี่ด้านของพื้นผิวเซรามิกเท่านั้นที่สัมผัสกันโดยไม่ต้องใช้หมุดแพ็คเกจ IC ความเร็วสูงและความถี่สูง หรือที่เรียกว่าเซรามิก QFN หรือ QFN-C
25. LGA (อาร์เรย์กริดที่ดิน)
ติดต่อแพ็คเกจการแสดงเป็นแพ็คเกจที่มีหน้าสัมผัสมากมายที่ด้านล่างเมื่อประกอบแล้วสามารถเสียบเข้ากับเต้ารับได้มีหน้าสัมผัส 227 หน้าสัมผัส (ระยะห่างจากศูนย์กลาง 1.27 มม.) และหน้าสัมผัส 447 จุด (ระยะห่างจากศูนย์กลาง 2.54 มม.) ของ LGA เซรามิก ซึ่งใช้ในวงจร LSI ลอจิกความเร็วสูงLGA สามารถรองรับพินอินพุตและเอาต์พุตได้มากกว่าในแพ็คเกจที่เล็กกว่า QFPนอกจากนี้ เนื่องจากความต้านทานของสายวัดต่ำ จึงเหมาะสำหรับ LSI ความเร็วสูงอย่างไรก็ตามเนื่องจากความซับซ้อนและต้นทุนในการทำซ็อกเก็ตสูง ตอนนี้จึงไม่ได้ใช้งานมากนักความต้องการเหล่านี้คาดว่าจะเพิ่มขึ้นในอนาคต
26. LOC (ตะกั่วบนชิป)
เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ LSI เป็นโครงสร้างที่ส่วนหน้าของลีดเฟรมอยู่เหนือชิปและมีข้อต่อบัดกรีที่เป็นหลุมใกล้กับศูนย์กลางของชิป และการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าทำได้โดยการเย็บลีดเข้าด้วยกันเมื่อเทียบกับโครงสร้างเดิมที่วางลีดเฟรมไว้ใกล้กับด้านข้างของชิป ชิปสามารถติดตั้งในแพ็คเกจขนาดเดียวกันโดยมีความกว้างประมาณ 1 มม.
27. LQFP (แพ็คเกจแบนรูปสี่เหลี่ยมโปรไฟล์ต่ำ)
Thin QFP หมายถึง QFP ที่มีความหนาของบรรจุภัณฑ์ 1.4 มม. และเป็นชื่อที่ใช้โดย Japan Electronics Machinery Industry Association ตามข้อกำหนดเฉพาะของฟอร์มแฟคเตอร์ QFP ใหม่
28. แอล-ควอด
หนึ่งใน QFP เซรามิกอะลูมิเนียมไนไตรด์ใช้สำหรับพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ และค่าการนำความร้อนของฐานสูงกว่าอะลูมิเนียมออกไซด์ 7 ถึง 8 เท่า ทำให้กระจายความร้อนได้ดีขึ้นกรอบของบรรจุภัณฑ์ทำจากอลูมิเนียมออกไซด์ และชิปถูกปิดผนึกโดยวิธีการเติม จึงช่วยลดต้นทุนเป็นแพ็คเกจที่พัฒนาขึ้นสำหรับลอจิก LSI และสามารถรองรับพลังงาน W3 ภายใต้สภาวะการระบายความร้อนด้วยอากาศตามธรรมชาติแพ็คเกจ 208 พิน (ระยะพิทช์กลาง 0.5 มม.) และ 160 พิน (ระยะพิทช์กลาง 0.65 มม.) สำหรับลอจิก LSI ได้รับการพัฒนาและเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในเดือนตุลาคม พ.ศ. 2536
29. MCM (โมดูลหลายชิป)
โมดูลมัลติชิปแพ็คเกจที่ประกอบชิปเปลือยเซมิคอนดักเตอร์หลายตัวไว้บนพื้นผิวสายไฟตามวัสดุพื้นผิวสามารถแบ่งออกเป็นสามประเภทคือ MCM-L, MCM-C และ MCM-DMCM-L เป็นส่วนประกอบที่ใช้วัสดุพิมพ์หลายชั้นอีพอกซีเรซินแก้วตามปกติมีความหนาแน่นน้อยกว่าและมีค่าใช้จ่ายน้อยกว่าMCM-C เป็นส่วนประกอบที่ใช้เทคโนโลยีฟิล์มหนาเพื่อสร้างการเดินสายหลายชั้นโดยใช้เซรามิก (อลูมินาหรือแก้วเซรามิก) เป็นสารตั้งต้น คล้ายกับไอซีไฮบริดฟิล์มหนาที่ใช้พื้นผิวเซรามิกหลายชั้นไม่มีความแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญระหว่างทั้งสองความหนาแน่นของสายไฟสูงกว่า MCM-L
MCM-D เป็นส่วนประกอบที่ใช้เทคโนโลยีฟิล์มบางเพื่อสร้างสายไฟหลายชั้นโดยใช้เซรามิก (อลูมินาหรืออะลูมิเนียมไนไตรด์) หรือ Si และ Al เป็นสารตั้งต้นความหนาแน่นของสายไฟสูงที่สุดในบรรดาส่วนประกอบทั้งสามประเภท แต่ต้นทุนก็สูงเช่นกัน
30. MFP (แพ็คเกจมินิแฟลต)
แพคเกจแบนขนาดเล็กนามแฝงสำหรับ SOP หรือ SSOP พลาสติก (ดู SOP และ SSOP)ชื่อที่ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์บางรายใช้
31. MQFP (แพ็คเกจเมตริกสี่เหลี่ยมแบน)
การจำแนกประเภทของ QFP ตามมาตรฐาน JEDEC (Joint Electronic Devices Committee)หมายถึง QFP มาตรฐานที่มีระยะห่างจากศูนย์กลางพิน 0.65 มม. และความหนาของตัวเครื่อง 3.8 มม. ถึง 2.0 มม. (ดู QFP)
32. MQUAD(รูปสี่เหลี่ยมโลหะ)
แพ็คเกจ QFP ที่พัฒนาโดย Olin สหรัฐอเมริกาแผ่นฐานและฝาครอบทำจากอะลูมิเนียมและปิดผนึกด้วยกาวสามารถจ่ายไฟได้ 2.5W~2.8W ภายใต้สภาวะการระบายความร้อนด้วยอากาศตามธรรมชาติNippon Shinko Kogyo ได้รับใบอนุญาตให้เริ่มการผลิตในปี 1993
33. MSP(แพ็คเกจมินิสแควร์)
นามแฝง QFI (ดู QFI) ในช่วงเริ่มต้นของการพัฒนา ซึ่งส่วนใหญ่เรียกว่า MSP QFI เป็นชื่อที่กำหนดโดยสมาคมอุตสาหกรรมเครื่องจักรอิเล็กทรอนิกส์ของญี่ปุ่น
34. OPMAC (ผู้ให้บริการอาร์เรย์แผ่นขึ้นรูป)
ตัวยึดจอแสดงผลกันกระแทกแบบเรซินขึ้นรูปชื่อที่ Motorola ใช้สำหรับซีลเรซินแม่พิมพ์ BGA (ดู BGA)
35. P- (พลาสติก)
ระบุสัญลักษณ์ของบรรจุภัณฑ์พลาสติกตัวอย่างเช่น PDIP หมายถึงกรมทรัพย์สินทางปัญญาพลาสติก
36. PAC (ผู้ให้บริการอาร์เรย์แพด)
ผู้ให้บริการจอแสดงผล Bump นามแฝงของ BGA (ดู BGA)
37. PCLP (แพ็คเกจไร้สารตะกั่วของแผงวงจรพิมพ์)
แพ็คเกจไร้สารตะกั่วของแผงวงจรพิมพ์ระยะกึ่งกลางพินมีข้อกำหนดสองประการ: 0.55 มม. และ 0.4 มม.ขณะนี้อยู่ในขั้นตอนการพัฒนา
38. PFPF(บรรจุภัณฑ์พลาสติกแบน)
แพคเกจพลาสติกแบนนามแฝงสำหรับพลาสติก QFP (ดู QFP)ผู้ผลิต LSI บางรายใช้ชื่อนี้
39. PGA (อาร์เรย์กริดพิน)
แพ็คเกจอาร์เรย์พินหนึ่งในแพ็คเกจประเภทคาร์ทริดจ์ซึ่งมีหมุดแนวตั้งที่ด้านล่างจัดเรียงเป็นรูปแบบการแสดงผลโดยทั่วไปแล้ว วัสดุพิมพ์เซรามิกหลายชั้นจะถูกใช้สำหรับวัสดุพิมพ์บรรจุภัณฑ์ในกรณีที่ไม่ได้ระบุชื่อวัสดุไว้โดยเฉพาะ ส่วนใหญ่เป็นเซรามิก PGA ซึ่งใช้สำหรับวงจร LSI ลอจิกขนาดใหญ่ความเร็วสูงค่าใช้จ่ายสูงโดยทั่วไปแล้ว ศูนย์กลางของพินจะอยู่ห่างกัน 2.54 มม. และจำนวนพินมีตั้งแต่ 64 ถึงประมาณ 447 เพื่อลดต้นทุน วัสดุพิมพ์บรรจุภัณฑ์สามารถแทนที่ด้วยวัสดุพิมพ์อีพ็อกซี่แก้วได้มีพลาสติก PG A ที่มีพิน 64 ถึง 256 ให้เลือกด้วยนอกจากนี้ยังมี PGA ชนิดติดตั้งบนพื้นผิวพินสั้น (PGA บัดกรีแบบสัมผัส) โดยมีระยะห่างจากศูนย์กลางพิน 1.27 มม.(ดูประเภท PGA แบบยึดบนพื้นผิว)
40. หมูกลับ
แพคเกจที่บรรจุ.บรรจุภัณฑ์เซรามิกที่มีช่องเสียบ รูปร่างคล้ายกับ DIP, QFP หรือ QFNใช้ในการพัฒนาอุปกรณ์ด้วยไมโครคอมพิวเตอร์เพื่อประเมินการดำเนินการตรวจสอบโปรแกรมตัวอย่างเช่น EPROM จะถูกเสียบเข้าไปในซ็อกเก็ตสำหรับการดีบักแพ็คเกจนี้โดยพื้นฐานแล้วเป็นผลิตภัณฑ์สั่งทำพิเศษและไม่มีวางจำหน่ายทั่วไปในตลาด
เวลาโพสต์: May-27-2022