การแตกร้าวของรอยประสานบนรอยต่อที่ชุบผ่านรอยต่อนั้นเป็นเรื่องปกติในรูปที่ 1 ข้อต่อประสานอยู่บนกระดานด้านเดียวข้อต่อล้มเหลวเนื่องจากการขยายตัวและการหดตัวของตัวนำในข้อต่อในกรณีนี้ข้อผิดพลาดอยู่ที่การออกแบบเริ่มแรกเนื่องจากบอร์ดไม่ตรงตามข้อกำหนดของสภาพแวดล้อมการทำงานข้อต่อด้านเดียวอาจล้มเหลวในระหว่างการประกอบเนื่องจากการจัดการที่ไม่ดี แต่ในกรณีนี้ พื้นผิวของข้อต่อจะแสดงเส้นความเค้นที่เกิดขึ้นระหว่างการเคลื่อนไหวซ้ำ ๆ
รูปที่ 1: เส้นความเค้นตรงนี้บ่งชี้ว่ารอยแตกบนกระดานด้านเดียวมีสาเหตุมาจากการเคลื่อนไหวซ้ำๆ ระหว่างการประมวลผล
รูปที่ 2 แสดงรอยแตกรอบๆ ฐานของเนื้อและแยกออกจากแผ่นทองแดงสิ่งนี้น่าจะเกี่ยวข้องกับความสามารถในการบัดกรีพื้นฐานของบอร์ดการเปียกระหว่างโลหะบัดกรีและพื้นผิวแผ่นไม่เกิดขึ้นซึ่งนำไปสู่ความล้มเหลวของข้อต่อการแตกร้าวของข้อต่อโดยปกติจะเกิดขึ้นเนื่องจากการขยายตัวทางความร้อนของข้อต่อ และอาจเกี่ยวข้องกับการออกแบบเดิมของผลิตภัณฑ์ไม่ใช่เรื่องธรรมดาที่ความล้มเหลวจะเกิดขึ้นในปัจจุบันเนื่องจากประสบการณ์และการทดสอบเบื้องต้นที่ดำเนินการโดยบริษัทอิเล็กทรอนิกส์ชั้นนำหลายแห่ง
รูปที่ 2: การขาดเปียกระหว่างโลหะบัดกรีและพื้นผิวแผ่นทำให้เกิดรอยแตกที่ฐานของเนื้อ
เวลาโพสต์: Mar-14-2020