110 คะแนนความรู้เกี่ยวกับการประมวลผลชิป SMT - ตอนที่ 1
1. โดยทั่วไปอุณหภูมิของการประชุมเชิงปฏิบัติการการประมวลผลชิป SMT คือ 25 ± 3 ℃;
2. วัสดุและสิ่งที่จำเป็นสำหรับการพิมพ์แบบบัดกรี เช่น ตะกั่วบัดกรี แผ่นเหล็ก มีดโกน กระดาษเช็ด กระดาษไร้ฝุ่น ผงซักฟอก และมีดผสม
3. องค์ประกอบทั่วไปของโลหะผสมประสานคือโลหะผสม Sn / Pb และส่วนแบ่งโลหะผสมคือ 63/37
4. สารบัดกรีมีสององค์ประกอบหลัก บางชนิดคือผงดีบุกและฟลักซ์
5. บทบาทหลักของฟลักซ์ในการเชื่อมคือการขจัดออกไซด์ สร้างความเสียหายต่อแรงตึงภายนอกของดีบุกหลอมเหลว และหลีกเลี่ยงการเกิดปฏิกิริยาออกซิเดชั่น
6. อัตราส่วนปริมาตรของอนุภาคผงดีบุกต่อฟลักซ์คือประมาณ 1:1 และอัตราส่วนส่วนประกอบคือประมาณ 9:1;
7. หลักการของการวางประสานคือเข้าก่อนออกก่อน
8. เมื่อใช้สารบัดกรีในไคเฟิง จะต้องอุ่นเครื่องและผสมผ่านกระบวนการที่สำคัญสองกระบวนการ
9. วิธีการผลิตแผ่นเหล็กทั่วไป ได้แก่ การแกะสลัก เลเซอร์ และการขึ้นรูปด้วยไฟฟ้า
10. ชื่อเต็มของการประมวลผลชิป SMT คือเทคโนโลยีการยึดพื้นผิว (หรือการติดตั้ง) ซึ่งหมายถึงเทคโนโลยีการยึดเกาะในลักษณะ (หรือการติดตั้ง) ในภาษาจีน
11. ชื่อเต็มของ ESD คือ การปล่อยประจุไฟฟ้าสถิต ซึ่งหมายถึง การปล่อยประจุไฟฟ้าสถิต ในภาษาจีน
12. เมื่อผลิตโปรแกรมอุปกรณ์ SMT โปรแกรมจะประกอบด้วยห้าส่วน: ข้อมูล PCB;ทำเครื่องหมายข้อมูลข้อมูลตัวป้อนข้อมูลปริศนาข้อมูลบางส่วน
13. จุดหลอมเหลวของ Sn / Ag / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5 คือ 217c;
14. อุณหภูมิและความชื้นสัมพัทธ์ในการทำงานของเตาอบชิ้นส่วนคือ <10%
15. อุปกรณ์แบบพาสซีฟที่ใช้กันทั่วไป ได้แก่ ความต้านทาน ความจุไฟฟ้า จุดเหนี่ยวนำ (หรือไดโอด) ฯลฯอุปกรณ์ที่ใช้งาน ได้แก่ ทรานซิสเตอร์ ไอซี ฯลฯ
16. วัตถุดิบของแผ่นเหล็ก SMT ที่ใช้กันทั่วไปคือสแตนเลส
17. ความหนาของแผ่นเหล็ก SMT ที่ใช้กันทั่วไปคือ 0.15 มม. (หรือ 0.12 มม.)
18. ประจุไฟฟ้าสถิตหลายประเภท ได้แก่ การขัดแย้ง การแยก การเหนี่ยวนำ การนำไฟฟ้าสถิต ฯลฯอิทธิพลของประจุไฟฟ้าสถิตต่ออุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์คือความล้มเหลวของ ESD และมลภาวะจากไฟฟ้าสถิตหลักการสามประการของการกำจัดไฟฟ้าสถิต ได้แก่ การทำให้เป็นกลางด้วยไฟฟ้าสถิต การต่อสายดิน และการป้องกัน
19. ความยาว x ความกว้างของระบบภาษาอังกฤษคือ 0603 = 0.06 นิ้ว * 0.03 นิ้ว และระบบเมตริกคือ 3216 = 3.2 มม. * 1.6 มม.
20. รหัส 8 “4″ ของ erb-05604-j81 ระบุว่ามี 4 วงจร และค่าความต้านทานอยู่ที่ 56 โอห์มความจุของ eca-0105y-m31 คือ C = 106pf = 1NF = 1×10-6f;
21. ชื่อเต็มในภาษาจีนของ ECN คือประกาศการเปลี่ยนแปลงทางวิศวกรรมชื่อเต็มภาษาจีนของ SWR คือ คำสั่งงานที่มีความต้องการพิเศษซึ่งจำเป็นต้องลงนามรับสนองโดยหน่วยงานที่เกี่ยวข้องและแจกจ่ายตรงกลางซึ่งมีประโยชน์
22. เนื้อหาเฉพาะของ 5ส คือ การทำความสะอาด การคัดแยก การทำความสะอาด การทำความสะอาด และคุณภาพ
23. วัตถุประสงค์ของบรรจุภัณฑ์สูญญากาศ PCB คือเพื่อป้องกันฝุ่นและความชื้น
24. นโยบายคุณภาพคือ: การควบคุมคุณภาพทั้งหมด, ปฏิบัติตามเกณฑ์, จัดหาคุณภาพที่ลูกค้าต้องการ;นโยบายการมีส่วนร่วมอย่างเต็มที่ การจัดการอย่างทันท่วงที เพื่อให้บรรลุข้อบกพร่องเป็นศูนย์
25. นโยบายคุณภาพ 3 ประการ ได้แก่ การไม่ยอมรับสินค้าที่มีข้อบกพร่อง การไม่ผลิตสินค้าที่มีข้อบกพร่อง และการไม่ไหลออกของผลิตภัณฑ์ที่มีข้อบกพร่อง
26. ในบรรดาวิธีการควบคุมคุณภาพทั้งเจ็ดวิธี 4m1h หมายถึง (ภาษาจีน): มนุษย์ เครื่องจักร วัสดุ วิธีการ และสิ่งแวดล้อม
27. องค์ประกอบของการวางประสานประกอบด้วย: ผงโลหะ, Rongji, ฟลักซ์, สารป้องกันการไหลในแนวตั้งและสารออกฤทธิ์;ตามส่วนประกอบ ผงโลหะมีสัดส่วน 85-92% และผงโลหะที่มีปริมาตรรวมมีสัดส่วน 50%ส่วนประกอบหลักของผงโลหะคือดีบุกและตะกั่ว ส่วนแบ่งคือ 63/37 และจุดหลอมเหลวคือ 183 ℃;
28. เมื่อใช้ครีมบัดกรีจำเป็นต้องนำออกจากตู้เย็นเพื่อนำอุณหภูมิกลับคืนมาจุดประสงค์คือการทำให้อุณหภูมิของสารบัดกรีกลับสู่อุณหภูมิปกติสำหรับการพิมพ์หากไม่ส่งคืนอุณหภูมิ เม็ดบีดบัดกรีจะเกิดขึ้นได้ง่ายหลังจาก PCBA เข้าสู่การรีโฟลว์
29. แบบฟอร์มการจัดหาเอกสารของเครื่องประกอบด้วย: แบบฟอร์มการเตรียมการ, แบบฟอร์มการสื่อสารที่มีลำดับความสำคัญ, แบบฟอร์มการสื่อสาร และแบบฟอร์มการเชื่อมต่อที่รวดเร็ว;
30. วิธีการวางตำแหน่ง PCB ของ SMT ได้แก่ การวางตำแหน่งสูญญากาศ การวางตำแหน่งรูเชิงกล การวางตำแหน่งแคลมป์คู่ และการวางตำแหน่งขอบบอร์ด
31. ความต้านทานที่มี 272 ซิลค์สกรีน (สัญลักษณ์) คือ 2700 Ω และสัญลักษณ์ (ซิลค์สกรีน) ของความต้านทานที่มีค่าความต้านทาน 4.8m Ω คือ 485
32. การพิมพ์ซิลค์สกรีนบนตัวเครื่อง BGA รวมถึงผู้ผลิต หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต มาตรฐาน และรหัสวันที่ / (หมายเลขล็อต)
33. ระยะห่างของ 208pinqfp คือ 0.5 มม.
34. ในบรรดาวิธีการควบคุมคุณภาพทั้งเจ็ดวิธี แผนภาพก้างปลามุ่งเน้นไปที่การค้นหาความสัมพันธ์เชิงสาเหตุ
37. CPK หมายถึง ความสามารถของกระบวนการภายใต้แนวปฏิบัติปัจจุบัน
38. ฟลักซ์เริ่มคายออกมาในโซนอุณหภูมิคงที่เพื่อทำความสะอาดสารเคมี
39. เส้นโค้งโซนความเย็นในอุดมคติและเส้นโค้งโซนไหลย้อนเป็นภาพสะท้อนในกระจก
40. กราฟ RSS กำลังทำความร้อน → อุณหภูมิคงที่ → กรดไหลย้อน → ความเย็น
41. วัสดุ PCB ที่เราใช้คือ FR-4;
42. มาตรฐานการบิดเบี้ยวของ PCB ไม่เกิน 0.7% ของเส้นทแยงมุม
43. แผลเลเซอร์ที่ทำโดยลายฉลุเป็นวิธีการที่สามารถนำมาแปรรูปได้
44. เส้นผ่านศูนย์กลางของลูกบอล BGA ซึ่งมักใช้บนกระดานหลักของคอมพิวเตอร์คือ 0.76 มม.
45. ระบบ ABS เป็นพิกัดเชิงบวก
46. ข้อผิดพลาดของตัวเก็บประจุชิปเซรามิก eca-0105y-k31 คือ ± 10%;
47. Panasert Matsushita Mounter แอคทีฟเต็มรูปแบบด้วยแรงดันไฟฟ้า 3?200 ± 10vac;
48. สำหรับบรรจุภัณฑ์ชิ้นส่วน SMT เส้นผ่านศูนย์กลางของม้วนเทปคือ 13 นิ้วและ 7 นิ้ว
49. การเปิด SMT มักจะเล็กกว่าแผ่น PCB 4um ซึ่งสามารถหลีกเลี่ยงการปรากฏตัวของลูกประสานที่ไม่ดี
50. ตามกฎการตรวจสอบ PCBA เมื่อมุมไดฮีดรัลมากกว่า 90 องศาแสดงว่าสารบัดกรีไม่มีการยึดเกาะกับตัวประสานคลื่น
51. หลังจากแกะ IC ออกมาแล้ว หากความชื้นบนการ์ดมากกว่า 30% แสดงว่า IC นั้นชื้นและดูดความชื้น
52. อัตราส่วนส่วนประกอบที่ถูกต้องและอัตราส่วนปริมาตรของผงดีบุกต่อฟลักซ์ในการวางประสานคือ 90%: 10%, 50%: 50%;
53. ทักษะการเชื่อมโยงที่ปรากฏในช่วงแรกมีต้นกำเนิดมาจากสาขาการทหารและ Avionics ในช่วงกลางทศวรรษ 1960
54. เนื้อหาของ Sn และ Pb ในสารบัดกรีที่ใช้กันมากที่สุดใน SMT นั้นแตกต่างกัน
เวลาโพสต์: Sep-29-2020