1. PCB ไม่มีขอบกระบวนการรูกระบวนการไม่สามารถตอบสนองความต้องการในการหนีบอุปกรณ์ SMT ซึ่งหมายความว่ามันไม่สามารถตอบสนองความต้องการของการผลิตจำนวนมาก
2. PCB รูปร่างต่างด้าวหรือขนาดใหญ่เกินไปเล็กเกินไปไม่สามารถตอบสนองความต้องการของอุปกรณ์หนีบได้
3. แผ่น PCB, FQFP รอบ ๆ ไม่มีเครื่องหมายกำหนดตำแหน่งแสง (Mark) หรือจุด Mark ไม่ได้มาตรฐาน เช่น จุด Mark รอบฟิล์มต้านทานการบัดกรีหรือใหญ่เกินไปเล็กเกินไปส่งผลให้ความคมชัดของภาพจุด Mark น้อยเกินไปเครื่อง สัญญาณเตือนบ่อยครั้งทำงานไม่ถูกต้อง
4. ขนาดโครงสร้างแผ่นอิเล็กโทรดไม่ถูกต้อง เช่น ระยะห่างแผ่นของส่วนประกอบชิปใหญ่เกินไป เล็กเกินไป แผ่นไม่สมมาตร ส่งผลให้เกิดข้อบกพร่องต่างๆ หลังจากการเชื่อมส่วนประกอบชิป เช่น อนุสาวรีย์ที่เอียงและยืน .
5. แผ่นอิเล็กโทรดที่มีรูเกินจะทำให้ลวดบัดกรีละลายผ่านรูลงไปด้านล่าง ส่งผลให้ลวดบัดกรีน้อยเกินไป
6. ขนาดแผ่นส่วนประกอบชิปไม่สมมาตร โดยเฉพาะกับเส้นที่ดิน เหนือเส้นส่วนหนึ่งของการใช้งานเป็นแผ่น ดังนั้นเตาอบ reflowส่วนประกอบชิปบัดกรีที่ปลายทั้งสองของแผ่นความร้อนไม่สม่ำเสมอ วางประสานได้ละลายและเกิดจากข้อบกพร่องของอนุสาวรีย์
7. การออกแบบแผ่น IC ไม่ถูกต้อง FQFP ในแผ่นกว้างเกินไป ทำให้สะพานหลังการเชื่อมเท่ากัน หรือแผ่นหลังขอบสั้นเกินไปเนื่องจากความแข็งแรงไม่เพียงพอหลังการเชื่อม
8. แผ่น IC ระหว่างสายเชื่อมต่อที่วางอยู่ตรงกลาง ไม่เอื้อต่อการตรวจสอบหลังการบัดกรี SMA
9. เครื่องบัดกรีคลื่นIC no ออกแบบแผ่นเสริม ส่งผลให้เกิดการเชื่อมหลังการบัดกรี
10. ความหนาของ PCB หรือ PCB ในการกระจาย IC ไม่เหมาะสม การเสียรูปของ PCB หลังการเชื่อม
11. การออกแบบจุดทดสอบไม่ได้มาตรฐาน ทำให้ ICT ไม่สามารถทำงานได้
12. ช่องว่างระหว่าง SMD ไม่ถูกต้อง และเกิดปัญหาในการซ่อมแซมในภายหลัง
13. ชั้นต้านทานการบัดกรีและแผนผังตัวอักษรไม่ได้มาตรฐาน และชั้นต้านทานการบัดกรีและแผนผังตัวอักษรตกลงบนแผ่นอิเล็กโทรดทำให้เกิดการบัดกรีผิดพลาดหรือตัดการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า
14. การออกแบบบอร์ดต่อประกบที่ไม่สมเหตุสมผล เช่น การประมวลผลสล็อต V ไม่ดี ส่งผลให้เกิดการเสียรูปของ PCB หลังจากการรีโฟลว์
ข้อผิดพลาดข้างต้นสามารถเกิดขึ้นได้ในผลิตภัณฑ์ที่ได้รับการออกแบบมาไม่ดีอย่างน้อยหนึ่งรายการ ส่งผลให้เกิดผลกระทบต่อคุณภาพของการบัดกรีที่แตกต่างกันไปนักออกแบบไม่ทราบเพียงพอเกี่ยวกับกระบวนการ SMT โดยเฉพาะส่วนประกอบในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่มีกระบวนการ "ไดนามิก" ไม่เข้าใจว่าเป็นหนึ่งในสาเหตุของการออกแบบที่ไม่ดีนอกจากนี้ การออกแบบในช่วงต้นละเลยบุคลากรกระบวนการที่จะมีส่วนร่วมในการขาดข้อกำหนดการออกแบบขององค์กรสำหรับความสามารถในการผลิต นอกจากนี้ยังเป็นสาเหตุของการออกแบบที่ไม่ดี
เวลาโพสต์: 20 ม.ค. 2022